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嵌入式（（14931）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
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5CSEBA6U23I7N	558.5800	RFQ	1714年	英特尔	Cyclone®VSE	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		672-FBGA	5CSEBA6			672-ubga（23x23）	-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA		MCU -181，FPGA -145			Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -110K逻辑元素
5CSEBA5U23C7N	220.0552	RFQ	6004	英特尔	Cyclone®VSE	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		672-FBGA	5CSEBA5			672-ubga（23x23）	-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	965990	3A001A7B	8542.39.0001	60	MCU，FPGA		MCU -181，FPGA -145			Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -85K逻辑元素
5SGXEB9R2H43C2N	-	RFQ	5273	英特尔	Stratix®VGX	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	5SGXEB9	未行业行业经验证	0.87V〜0.93V	1760-HBGA（45x45）	下载	Rohs符合条件	3（168））		971526	3A001A7A	8542.39.0001	12		53248000	600	317000	840000
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5SGSMD4K2F40C2N	-	RFQ	6542	英特尔	Stratix®VGS	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	5SGSMD4	未行业行业经验证	0.87V〜0.93V	1517-FBGA （40x40）	下载	Rohs符合条件	3（168））		966192	3A001A7A	8542.39.0001	21		19456000	696	135840	360000
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5CGXFC4C7U19C8N	175.0108	RFQ	6404	英特尔	Cyclone®VGX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA	5CGXFC4	未行业行业经验证	1.07V〜1.13V	484-UBGA（19x19）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	968919	3A991D	8542.39.0001	84		2862080	224	18868	50000
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2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

嵌入式（（14931）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²