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参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 其他名称 ECCN htsus 标准包 i/o的数量 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外围设备 程序内存大小 程序内存类型 EEPROM大小 ram大小 电压 -电源（ -vcc/vdd） 数据转换器 振荡器类型
TMPM4G9FDFG(DBB) Toshiba Semiconductor and Storage TMPM4G9FDFG（DBB） 11.5500
RFQ
 ECAD 6171 0.00000000 东芝半导体和存储 TX04 托盘 积极的 -40°C〜70°C（TA） 表面安装 100-LQFP TMPM4G9 100-LQFP（14x14） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 3A991A2 8542.31.0001 60 150 ARM®Cortex®-M4F 32位单核 160MHz CEC，EBI/EMI，I²C，IRDA，SIO，SPI，SMIF，UART/USART DMA，LVD，POR，WDT 512KB （512K x 8） 闪光 32K x 8 128K x 8 2.7V〜3.6V A/D 24x12b; D/A 2x8b 内部的
TMPM4G8F10FG(DBB) Toshiba Semiconductor and Storage TMPM4G8F10FG（DBB） 12.7000
RFQ
 ECAD 9925 0.00000000 东芝半导体和存储 TX04 托盘 积极的 -40°C〜70°C（TA） 表面安装 100-LQFP TMPM4G8 100-LQFP（14x14） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 3A991A2 8542.31.0001 60 122 ARM®Cortex®-M4F 32位单核 160MHz CEC，EBI/EMI，I²C，IRDA，SIO，SPI，SMIF，UART/USART DMA，LVD，POR，WDT 1MB （1m x 8） 闪光 32K x 8 192K x 8 2.7V〜3.6V A/D 16x12b; D/A 2x8b 内部的
TMPM3HNF10BFG Toshiba Semiconductor and Storage TMPM3HNF10BFG 13.0700
RFQ
 ECAD 90 0.00000000 东芝半导体和存储 TXZ+ 托盘 积极的 -40°C〜105°C 表面安装 100-LQFP 100-LQFP（14x14） - rohs3符合条件 3（168）） 264-TMPM3HNF10BFG 90 92 ARM®Cortex®-M3 32位 120MHz i²c，spi，uart/usart DMA，LVD，电动机控制PWM，POR，WDT 1MB （1m x 8） 闪光 32K x 8 128K x 8 2.7V〜5.5V A/D 17x12b SAR; D/A 2x8b 外部，内部
TMPM3HLFDAUG Toshiba Semiconductor and Storage tmpm3hlfdaug 8.5900
RFQ
 ECAD 5132 0.00000000 东芝半导体和存储 TXZ+ 托盘 积极的 -40°C〜105°C 表面安装 64-LQFP 64-LQFP（10x10） - rohs3符合条件 3（168）） 264-TMPM3HLFDAUG 160 57 ARM®Cortex®-M3 32位 120MHz i²c，spi，uart/usart DMA，LVD，电动机控制PWM，POR，WDT 512KB （512K x 8） 闪光 32K x 8 64k x 8 2.7V〜5.5V A/D 12x12B SAR; D/A 2x8b 外部，内部
TMPM3HMFDAFG Toshiba Semiconductor and Storage TMPM3HMFDAFG 9.9300
RFQ
 ECAD 3683 0.00000000 东芝半导体和存储 TXZ+ 托盘 积极的 -40°C〜105°C 表面安装 80-LQFP 80-LQFP（12x12） - rohs3符合条件 3（168）） 264-TMPM3HMFDAFG 119 73 ARM®Cortex®-M3 32位 120MHz i²c，spi，uart/usart DMA，LVD，电动机控制PWM，POR，WDT 512KB （512K x 8） 闪光 32K x 8 64k x 8 2.7V〜5.5V A/D 12x12B SAR; D/A 2x8b 外部，内部
TMPM3HNFDAFG Toshiba Semiconductor and Storage TMPM3HNFDAFG 10.1200
RFQ
 ECAD 2238 0.00000000 东芝半导体和存储 TXZ+ 托盘 积极的 -40°C〜105°C 表面安装 100-LQFP 100-LQFP（14x14） - rohs3符合条件 3（168）） 264-TMPM3HNFDAFG 90 93 ARM®Cortex®-M3 32位 120MHz i²c，spi，uart/usart DMA，LVD，电动机控制PWM，POR，WDT 512KB （512K x 8） 闪光 32K x 8 64k x 8 2.7V〜5.5V A/D 17x12b SAR; D/A 2x8b 外部，内部
TMP89FS60FG(Z Toshiba Semiconductor and Storage TMP89FS60FG Z 4.9538
RFQ
 ECAD 4498 0.00000000 东芝半导体和存储 TLCS-870/C1 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 64-BQFP TMP89 64-qfp （14x14） 下载 Rohs符合条件 3（168）） Ear99 8542.31.0001 200 56 TLCS-870 8位 8MHz i²c，sio，uart/usart LED，PWM，WDT 60kb（60k x 8） 闪光 - 3k x 8 2.7V〜5.5V A/D 16x10b 内部的
TMPM4GNFDFG Toshiba Semiconductor and Storage tmpm4gnfdfg -
RFQ
 ECAD 2266 0.00000000 东芝半导体和存储 TXZ+ 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 100-LQFP 100-LQFP（14x14） 下载 264-TMPM4GNFDFG 1 91 ARM®Cortex®-M4F 32位 200MHz EBI/EMI，FIFO，I²C，IRDA，SIO，SPI，UART/USART DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT 512KB （512K x 8） 闪光 32K x 8 192K x 8 2.7V〜3.6V A/D 24X12B SAR; D/A 2x8b 外部，内部
TMPM4NRF10FG Toshiba Semiconductor and Storage TMPM4NRF10FG -
RFQ
 ECAD 5881 0.00000000 东芝半导体和存储 TXZ+ 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 176-LQFP 176-LQFP（20x20） 下载 264-TMPM4NRF10FG 1 146 ARM®Cortex®-M4F 32位 200MHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，FIFO，I²C，IRDA，SIO，SPI，UART/USART，USB DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT 1MB （1m x 8） 闪光 32K x 8 256K x 8 2.7V〜3.6V A/D 24X12B SAR; D/A 2x8b 外部，内部
TMPM4NRF15FG Toshiba Semiconductor and Storage TMPM4NRF15FG -
RFQ
 ECAD 3495 0.00000000 东芝半导体和存储 TXZ+ 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 176-LQFP 176-LQFP（20x20） 下载 264-TMPM4NRF15FG 1 146 ARM®Cortex®-M4F 32位 200MHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，FIFO，I²C，IRDA，SIO，SPI，UART/USART，USB DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT 1.5MB（1.5MX 8） 闪光 32K x 8 256K x 8 2.7V〜3.6V A/D 24X12B SAR; D/A 2x8b 外部，内部
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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