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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 界面 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 时钟速率 | 非易失性记忆 | 片上的公羊 | 电压 -核心 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | S9S12HZ64J3VAL | 5.2000 | ![]() | 114 | 0.00000000 | 自由度半导体 | * | 大部分 | 积极的 | S9S12 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-S9S12HZ64J3VAL-600055 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68EN360AI33L | - | ![]() | 6044 | 0.00000000 | 自由度半导体 | M683xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 240-BFQFP | 240-FQFP(32x32) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC68EN360AI33L-600055 | 1 | CPU32+ | 33MHz | 1核,32位 | CPM | 德拉姆 | 不 | - | 10Mbps((1) | - | - | 5V | - | EBI/EMI,SCC,SIM,SMC,SPI,UART,TDM | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC908BD48IB | - | ![]() | 1534年 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 42-SDIP(0.600英寸,15.24毫米) | 42-PDIP | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC68HC908BD48IB-600055 | 1 | 32 | M68HC08 | 8位 | 6MHz | I²C,USB | Por,PWM | 48KB (48K x 8) | 闪光 | - | 1k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 6X8B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8241LVR266D | - | ![]() | 8600 | 0.00000000 | 自由度半导体 | mpc82xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC8241LVR266D-600055 | 1 | PowerPC 603E | 266MHz | 1核,32位 | - | Sdram | 不 | - | - | - | - | 3.3V | - | DMA,Duart,I²C,I²O,PCI,UART | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SH16CWL | - | ![]() | 5827 | 0.00000000 | 自由度半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 28-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08SH16CWL-600055 | 1 | 23 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16X10B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC56F8023VLC | - | ![]() | 5524 | 0.00000000 | 自由度半导体 | 56f8xxx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC56F8023VLC-600055 | 1 | 26 | 56800E | 16位 | 32MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | Por,PWM,WDT | 32KB(16k x 16) | 闪光 | - | 2k x 16 | 3v〜3.6V | A/D 6x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SH8CTG | - | ![]() | 8659 | 0.00000000 | 自由度半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | 16-TSSOP | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08SH8CTG-600055 | 1 | 13 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||
mpc8535avtatha | 125.8500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 自由度半导体 | mpc85xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜90°C(TA) | 表面安装 | 783-BBGA,FCBGA | 783-FCBGA(29x29) | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E500 | 1.25GHz | 1核,32位 | - | DDR2,DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps(2) | SATA 3GBPS(1) | USB 2.0(2) | 1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,I²C,MMC/SD,PCI,SPI | |||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08DZ32F1MLF | - | ![]() | 2485 | 0.00000000 | 自由度半导体 | S08 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | S9S08 | 48-LQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | 8位 | 40MHz | Canbus,I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b | 外部的 | |||||||||||||||||||||
![]() | MC68LC060ZU66 | 569.7000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 自由度半导体 | M680x0 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 304-LBGA暴露垫 | 304-TBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 135 | 68060 | 66MHz | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 3.3V | - | Sci,Spi | ||||||||||||||||||||||
![]() | mpc8572epxavnd | 321.7600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 自由度半导体 | mpc85xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 1023-BFBGA,FCBGA | 1023-fcbga(33x33) | 下载 | Rohs不合规 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.5GHz | 2核,32位 | spe,安全;秒 | DDR2,DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V,1.8V,2.5V,3.3V | 加密,随机数生成器 | Duart,HSSI,I²C,Rapidio | ||||||||||||||||||||||
![]() | mpc8321evraddc | 20.1400 | ![]() | 289 | 0.00000000 | 自由度半导体 | mpc83xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 516-BBGA | 516-PBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 200 | PowerPC E300C2 | 266MHz | 1核,32位 | 通讯; quicc引擎,安全性;第2.2节 | DDR,DDR2 | 不 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,2.5V,3.3V | 密码学 | Duart,I²C,PCI,SPI,TDM,UART | ||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6L3DVN10AA | 16.1800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 自由度半导体 | i.mx6sl | 托盘 | 过时的 | 0°C〜95°C(TJ) | 表面安装 | 432-TFBGA | MCIMX6 | 432-mapbga(13x13) | 下载 | rohs3符合条件 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 320 | ARM®Cortex®-A9 | 1.0GHz | 1核,32位 | 多媒体; Neon™Simd | LPDDR2,LVDDR3,DDR3 | 是的 | 键盘,LCD | 10/100Mbps(1) | - | USB 2.0 + PHY (3) | 1.2V,1.8V,3.0V | 臂tz,启动安全性,密码学,rtic,安全保险箱 | AC97,I²C,I²S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART | |||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12XEQ384VAG | 13.5000 | ![]() | 30 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HCS12X | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | MC9S12 | 144-LQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 23 | 119 | HCS12X | 16位 | 50MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,SCI,SPI | LVD,POR,PWM,WDT | 384KB (384K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 24k x 8 | 1.72V〜5.5V | A/D 24x12b | 外部的 | |||||||||||||||||||||
MSC8156ETVT1000B | - | ![]() | 5041 | 0.00000000 | 自由度半导体 | StarCore | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 783-BBGA,FCBGA | SC3850六核 | 783-FCBGA(29x29) | 下载 | rohs3符合条件 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | 以太网,I²C,PCI,RGMII,串行rapidio,Sgmii,Spi,uart/usart | 2.50V | 1GHz | ROM((96KB) | 576KB | 1.00V | |||||||||||||||||||||||||||||
MPC8535EAVTATH | 150.2200 | ![]() | 30 | 0.00000000 | 自由度半导体 | mpc85xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜90°C(TA) | 表面安装 | 783-BBGA,FCBGA | 783-FCBGA(29x29) | 下载 | rohs3符合条件 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.25GHz | 1核,32位 | 安全;秒 | DDR2,DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps(2) | SATA 3GBPS(1) | USB 2.0(2) | 1.8V,2.5V,3.3V | 密码学 | Duart,I²C,MMC/SD,PCI,SPI | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC68306AG16B | 20.6800 | ![]() | 916 | 0.00000000 | 自由度半导体 | M683xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.31.0001 | 240 | EC000 | 16MHz | 1核,32位 | - | 德拉姆 | 不 | - | - | - | - | 5.0V | - | 杜阿特 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC001EI8 | 54.6700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 自由度半导体 | M680x0 | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 68-LCC(j-lead) | 68-PLCC (24.21x24.21) | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.31.0001 | 18 | EC000 | 8MHz | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 5.0V | - | - | ||||||||||||||||||||||
mpc8543vtangd | - | ![]() | 4742 | 0.00000000 | 自由度半导体 | mpc85xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 783-BBGA,FCBGA | 783-FCBGA(29x29) | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 800MHz | 1核,32位 | spe | DDR,DDR2,SDRAM | 不 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,I²C,PCI,Rapidio | |||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX233DAG4B | 7.9900 | ![]() | 7853 | 0.00000000 | 自由度半导体 | i.mx23 | 托盘 | 过时的 | -10°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 128-LQFP | MCIMX233 | 128-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 90 | ARM926EJ-S | 454MHz | 1核,32位 | 数据; DCP | 德拉姆 | 不 | LCD,触摸屏 | - | - | USB 2.0 + PHY((1) | 2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V | 加密,ID | I²C,I²S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,SSP,UART | |||||||||||||||||||||
mpc8533vtarja | 118.5000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 自由度半导体 | mpc85xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜90°C(TA) | 表面安装 | 783-BBGA,FCBGA | 783-FCBGA(29x29) | 下载 | 不适用 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500V2 | 1.067GHz | 1核,32位 | - | DDR,DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps(2) | - | - | 1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,HSSI,I²C,PCI | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12E64CFUER | - | ![]() | 1622 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HCS12 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.31.0001 | 750 | 60 | HCS12 | 16位 | 25MHz | EBI/EMI,I²C,SCI,SPI | Por,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | - | 4K x 8 | 2.35V〜2.75V | A/D 16x10b; D/A 2x8b | 内部的 | |||||||||||||||||||||
MSC8156SVT1000B | 202.0200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 自由度半导体 | StarCore | 托盘 | 过时的 | 0°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 783-BBGA,FCBGA | SC3850六核 | 783-FCBGA(29x29) | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 以太网,I²C,PCI,RGMII,串行rapidio,Sgmii,Spi,uart/usart | 2.50V | 1GHz | ROM((96KB) | 576KB | 1.00V | |||||||||||||||||||||||||||||
MPC7410VS400LE | - | ![]() | 3320 | 0.00000000 | 自由度半导体 | mpc74xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 360-CLGA,FCCLGA | 360-FCCLGA(25x25) | - | rohs3符合条件 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC G4 | 400MHz | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 1.8V,2.5V,3.3V | - | - | |||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5206FT25A | 18.5000 | ![]() | 75 | 0.00000000 | 自由度半导体 | MCF520X | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | MCF5206 | 160-qfp (28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.31.0001 | 24 | Coldfire V2 | 25MHz | 1核,32位 | - | 德拉姆 | - | - | - | - | - | 5V | - | EBI/EMI,I²C,UART/USART | |||||||||||||||||||||
![]() | MPC8377Evralg | 71.2700 | ![]() | 5022 | 0.00000000 | 自由度半导体 | mpc83xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 689-BBGA裸露的垫子 | 689-Tepbga II(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E300C4 | 667MHz | 1核,32位 | 安全;第3.0节 | DDR,DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps(2) | SATA 3GBPS(2) | USB 2.0 + PHY((1) | 1.8V,2.5V,3.3V | 加密,随机数生成器 | Duart,I²C,MMC/SD,PCI,SPI | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC908QT2ACPE | 2.0600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HC08 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 8 点点(0.300英寸,7.62mm) | MC908 | 8-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.31.0001 | 2,200 | 5 | HC08 | 8位 | 8MHz | - | LVD,POR,PWM | 1.5kb(1.5kx 8) | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 6x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||
MCF5249CVF140 | 16.1600 | ![]() | 201 | 0.00000000 | 自由度半导体 | MCF524X | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 160-BGA | MCF5249 | 160-mapbga(15x15) | 下载 | Rohs不合规 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | 47 | Coldfire V2 | 32位单核 | 140MHz | I²C,IDE,存储卡,Spi,uart/usart | dma,i²s,por,串行音频,wdt | - | 无rom | - | 96k x 8 | 3v〜3.6V | A/D 4x12b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12DT128BCPV | 13.7600 | ![]() | 2278 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HCS12 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | 16位 | 25MHz | Canbus,I²C,Sci,Spi | PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V〜5.25V | A/D 16x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08GT32ACBE | 5.1000 | ![]() | 8317 | 0.00000000 | 自由度半导体 | S08 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 42-SDIP(0.600英寸,15.24毫米) | MC9S08 | 42-PDIP | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 13 | 33 | S08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 |
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