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参考图片 产品编号 价格(美元) 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量(公斤) 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 核心处理器 速度 核心数/街道宽度 协处理器/DSP 内存控制器 图形加速 显示和界面控制器 施工 SATA USB 电压-I/O 安全特性 附加接口
MPC8547ECVJAQGD NXP USA Inc. MPC8547ECVJAQGD -
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ECAD 1220 0.00000000 恩智浦 MPC85xx 托盘 过时的 -40℃~105℃(TA) 表面贴装 783-BBGA,FCBGA MPC8547 783-FCPBGA (29x29) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 935325884557 5A002A1 8542.31.0001 36 PowerPC e500 1.0GHz 1核,32位 信号处理;SPE、安全;美国证券交易委员会 DDR、DDR2、SDRAM - 10/100/1000Mbps (4) - - 1.8V、2.5V、3.3V 密码学,随机数字生成器 DUART、I²C、PCI、RapidIO
P5020NSE7TNB Freescale Semiconductor P5020NSE7TNB 517.5800
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ECAD 3 0.00000000 飞思卡尔半导体 QorIQ P5 大部分 过时的 0℃~105℃(TA) 表面贴装 1295-BBGA,FCBGA 1295-FCPBGA (37.5x37.5) 下载 5A002A1射频 8542.31.0001 1 PowerPC e5500 2.0GHz 2核,64位 安全;美国证券交易委员会4.2 DDR3、DDR3L - 1Gbps (5)、10Gbps (1) SATA 3Gbps (2) USB 2.0 + 物理层 (2) - 启动安全、加密、安全保险丝盒、安全JTAG、安全内存、漏洞改检测 DUART、I²C、MMC/SD、SPI
CS80C286-12 Intersil CS80C286-12 59.4900
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ECAD 112 0.00000000 Intersil - 管子 过时的 0℃~70℃(TA) 表面贴装 68-LCC(J导联) 68-PLCC (24.23x24.23) 下载 不符合RoHS标准 EAR99 8542.31.0001 126 80C286 12.5兆赫 1核,16位 数学引擎;80C287 - - - - - 5.0V - -
KMPC8260AZUPIBB NXP USA Inc. KMPC8260AZUPIBB -
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ECAD 7863 0.00000000 恩智浦 MPC82xx 盒子 过时的 0℃~105℃(TA) 表面贴装 480-LBGA 裸露焊盘 KMPC82 480-TBGA (37.5x37.5) 下载 不符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 3A001A3 8542.31.0001 2 PowerPC G2 200兆赫 1核,32位 通讯;RISC CPM 内存、内存 - 10/100Mbps (3) - - 3.3V - I²C、SCC、SMC、SPI、UART、USART
MCIMX6G2DVK05AA NXP USA Inc. MCIMX6G2DVK05AA -
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ECAD 7179 0.00000000 恩智浦 i.MX6UL 托盘 过时的 0°C ~ 95°C (太焦) 表面贴装 272-LFBGA MCIMX6 272-MAPBGA (9x9) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 935324976557 5A992C 8542.31.0001 260 ARM® Cortex®-A7 528兆赫 1核,32位 多媒体; NEON™SIMD LPDDR2、DDR3、DDR3L 液晶显示、LVDS 10/100Mbps (2) - USB 2.0 + 物理层 (2) 1.2V、1.35V、1.5V、1.8V、2.5V、2.8V、3.3V ARM TZ、A-HAB、CAAM、CSU、SJC、SNVS CAN、EBI/EMI、I²C、I²S、MMC/SD/SDIO、QSPI、SAI、SPI、SSI、S/PDIF、UART
MCIMX6U5EVM10AB NXP USA Inc. MCIMX6U5EVM10AB 40.0235
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ECAD 6302 0.00000000 恩智浦 i.MX6DL 托盘 不适合新设计 -20°C ~ 105°C(太焦) 表面贴装 624-LFBGA MCIMX6 624-MAPBGA (21x21) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.31.0001 300 ARM® Cortex®-A9 1.0GHz 2核,32位 多媒体; NEON™SIMD LPDDR2、LVDDR3、DDR3 是的 键盘、液晶显示屏 10/100/1000Mbps (1) - USB 2.0 + 物理层 (4) 1.8V、2.5V、2.8V、3.3V ARM TZ、启动安全、加密、RTIC、安全保险丝盒、安全JTAG、安全内存、安全RTC、篡改检测 CAN、I²C、I²S、MMC/SD/SDIO、SAI、SPI、SSI、UART
MCIX6DP4AVT1AA Freescale Semiconductor MCIX6DP4AVT1AA -
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ECAD 4511 0.00000000 飞思卡尔半导体 i.MX6DP 大部分 过时的 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 624-FBGA、FCBGA 624-FCPBGA (21x21) - 2156-MCIX6DP4AVT1AA 1 ARM® Cortex®-A9 1GHz 2核,32位 多媒体; NEON™SIMD DDR3、DDR3L、LPDDR2 是的 HDMI、键盘、LCD、LVDS、MIPI/CSI、MIPI/DSI 10/100/1000Mbps (1) SATA 3Gbps (1) USB 2.0 + PHY (3)、USB 2.0 OTG + PHY (1) 1.8V、2.5V、2.8V、3.3V ARM TZ、A-HAB、CAAM、CSU、SJC、SNVS CANbus、EBI/EMI、I²C、I²S、MMC/SD/SDIO、SAI、SPI、SSI、S/PDIF、UART
XLP316XD1200-22 Broadcom Limited XLP316XD1200-22 -
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ECAD 第1171章 0.00000000 博通有限公司 * 托盘 过时的 - 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 过时的 1
KMPC8250ACVRIHBC NXP USA Inc. KMPC8250ACVRIHBC -
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ECAD 9774 0.00000000 恩智浦 MPC82xx 盒子 过时的 -40℃~105℃(TA) 表面贴装 516-BBGA KMPC82 516-PBGA (27x27) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A001A3 8542.31.0001 2 PowerPC G2 200兆赫 1核,32位 通讯;RISC CPM 内存、内存 - 10/100Mbps (3) - - 3.3V - I²C、SCC、SMC、SPI、UART、USART
MPC8270VVUPEA NXP USA Inc. MPC8270VVUPEA 193.8800
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ECAD 1 0.00000000 恩智浦 MPC82xx 托盘 过时的 0℃~105℃(TA) 表面贴装 480-LBGA 裸露焊盘 MPC8270 480-TBGA (37.5x37.5) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) REACH 不出行 935325292557 5A991B4B 8542.31.0001 21 PowerPC G2_LE 450兆赫 1核,32位 通讯;RISC CPM 内存、内存 - 10/100Mbps (3) - USB 2.0 (1) 3.3V - I²C、SCC、SMC、SPI、UART、USART
LS2084ASE7TTB,557 NXP USA Inc. LS2084ASE7TTB,557 -
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ECAD 8866 0.00000000 恩智浦 * 托盘 的积极 - 不适用 3(168小时) 供应商未定义 0000.00.0000 1
MC68302EH20C NXP Semiconductors MC68302EH20C -
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ECAD 9523 0.00000000 恩智浦半导体 M683xx 大部分 过时的 0℃~70℃(TA) 表面贴装 132-BQFP 带凸块 132-PQFP (24.13x24.13) - 2156-MC68302EH20C 1 M68000 20兆赫兹 1核、8位、16位 通讯;RISC CPM 动态随机存取存储器 - - - - 5V - GCI、IDL、ISDN、NMSI、PCM、SCPI
MCIMX6S5EVM10AB NXP USA Inc. MCIMX6S5EVM10AB 45.4500
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ECAD 9688 0.00000000 恩智浦 i.MX6S 托盘 不适合新设计 -20°C ~ 105°C(太焦) 表面贴装 624-LFBGA MCIMX6 624-MAPBGA (21x21) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 935317895557 5A992C 8542.31.0001 300 ARM® Cortex®-A9 1.0GHz 1核,32位 多媒体; NEON™SIMD LPDDR2、LVDDR3、DDR3 是的 键盘、液晶显示屏 10/100/1000Mbps (1) - USB 2.0 + 物理层 (4) 1.8V、2.5V、2.8V、3.3V ARM TZ、启动安全、加密、RTIC、安全保险丝盒、安全JTAG、安全内存、安全RTC、篡改检测 CAN、I²C、I²S、MMC/SD/SDIO、SAI、SPI、SSI、UART
79RC32K438-233BBG Renesas Electronics America Inc 79RC32K438-233BBG -
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ECAD 2178 0.00000000 瑞萨电子美国公司 企业™ 托盘 过时的 0℃~70℃(TA) 表面贴装 416-BGA 79RC32 416-PBGA (27x27) 下载 4(72小时) REACH 不出行 3A991A2 8542.31.0001 40 MIPS32 233兆赫 1核,32位 - DDR - 10/100Mbps (2) - - 3.3V - I²C、PCI、SPI、UART
SPC5607BK0MLL6R ADI SPC5607BK0MLL6R -
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ECAD 9411 0.00000000 模拟器件公司 - 大部分 的积极 - 2156-SPC5607BK0MLL6R 1
MPC8535BVJANGA Freescale Semiconductor MPC8535BVJANGA 161.0300
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ECAD 26 0.00000000 飞思卡尔半导体 * 大部分 的积极 下载 供应商未定义 REACH 不出行 2156-MPC8535BVJANGA-600055 1
AM1705DPTP4 Texas Instruments AM1705DPTP4 15.6533
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ECAD 1839年 0.00000000 Texas Instruments 西塔拉™ 托盘 的积极 0°C ~ 90°C (太焦) 表面贴装 176-LQFP 裸露焊盘 AM1705 176-HLQFP (24x24) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) REACH 不出行 3A991A2 8542.31.0001 40 ARM926EJ-S 456兆赫 1核,32位 系统控制;CP15 内存 - 10/100Mbps (1) - USB 2.0 + 物理层 (1) 1.8V、3.3V - I²C、McASP、SPI、MMC/SD、UART
MPC8541VTAJD Freescale Semiconductor MPC8541VTAJD 147.2600
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ECAD 306 0.00000000 飞思卡尔半导体 MPC85xx 大部分 的积极 0℃~105℃(TA) 表面贴装 783-BBGA,FCBGA MPC85 783-FCPBGA (29x29) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992 8542.31.0001 1 PowerPC e500 533兆赫 1核,32位 - 内存、内存 - 10/100/1000Mbps (2) - - 2.5V、3.3V - DUART、I²C、PCI
MC9328MXLDVP20 NXP USA Inc. MC9328MXLDVP20 -
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ECAD 1411 0.00000000 恩智浦 i.MXL 托盘 过时的 -30°C ~ 70°C (TA) 表面贴装 225-LFBGA MC932 225-MAPBGA (13x13) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A991A2 8542.31.0001 160 ARM920T 200兆赫 1核,32位 - 内存 液晶显示屏 - - USB 1.x (1) 1.8V、3.0V - I²C、I²S、SPI、SSI、MMC/SD、UART
MC68040RC25V NXP Semiconductors MC68040RC25V -
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ECAD 5946 0.00000000 恩智浦半导体 M680x0 大部分 过时的 0℃~110℃(太焦) 通孔 179-BPGA 179-PGA (47.24x47.24) - 不符合RoHS标准 供应商未定义 2156-MC68040RC25V-954 1 68040 25兆赫 1核,32位 - - - - - - 5V - DMA、EBI/EMI、SCI、SPI
KMPC8360VVAJDG NXP USA Inc. KMPC8360VVAJDG -
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ECAD 3121 0.00000000 恩智浦 MPC83xx 托盘 过时的 0℃~105℃(TA) 表面贴装 740-LBGA KMPC83 740-TBGA (37.5x37.5) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A001A3 8542.31.0001 2 PowerPC e300 533兆赫 1核,32位 通讯;QUICC引擎 DDR、DDR2 - 10/100/1000Mbps (1) - USB 1.x (1) 1.8V、2.5V、3.3V - DUART、HDLC、I²C、PCI、SPI、UART
KMPC859TZP133A NXP USA Inc. KMPC859TZP133A -
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ECAD 5555 0.00000000 恩智浦 MPC8xx 盒子 过时的 0℃~95℃(TA) 表面贴装 357-BBGA KMPC85 357-PBGA (25x25) 下载 不符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 3A001A3 8542.31.0001 2 MPC8xx 133兆赫 1核,32位 通讯;每千次展示费用 动态随机存取存储器 - 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) - - 3.3V - HDLC/SDLC、I²C、IrDA、PCMCIA、SPI、TDM、UART/USART
MPC885ZP133 Freescale Semiconductor MPC885ZP133 42.3700
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ECAD 36 0.00000000 飞思卡尔半导体 MPC8xx 大部分 的积极 0℃~95℃(TA) 表面贴装 357-BBGA 357-PBGA (25x25) 下载 不符合RoHS标准 3(168小时) 供应商未定义 5A002A1射频 8542.31.0001 1 MPC8xx 133兆赫 1核,32位 通讯;每千次展示费用、安全性;美国证券交易委员会 动态随机存取存储器 - 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) - USB 2.0 (1) 3.3V 密码学 HDLC/SDLC、I²C、IrDA、PCMCIA、SPI、TDM、UART/USART
MIMX8QX6AVLFZAC NXP USA Inc. MIMX8QX6AVLFZAC 111.9300
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ECAD 5938 0.00000000 恩智浦 - 托盘 的积极 - 表面贴装 609-BFBGA MIMX8QX6 609-FBGA (21x21) - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.31.0001 60 - - - - - - - - - - - - -
MPC8323ECVRADDCA Freescale Semiconductor MPC8323ECVRADDCA -
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ECAD 7996 0.00000000 飞思卡尔半导体 * 大部分 的积极 下载 供应商未定义 REACH 不出行 2156-MPC8323ECVRADDCA-600055 5A002A1 恩智浦 8542.31.0001 1
MCIMX6G2CVK05AA-FR Freescale Semiconductor MCIMX6G2CVK05AA-FR -
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ECAD 1002 0.00000000 飞思卡尔半导体 MX6 托盘 的积极 -40°C ~ 105°C(太焦) 表面贴装 272-LFBGA MCIMX6 272-MAPBGA (9x9) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A7 528兆赫 1核,32位 多媒体; NEON™SIMD DDR3、DDR3L、LPDDR2 液晶显示、LVDS 10/100Mbps (2) - USB 2.0 + 物理层 (2) 1.2V、1.35V、1.5V、1.8V、2.5V、2.8V、3.3V ARM TZ、A-HAB、CAAM、CSU、SJC、SNVS CAN、EBI/EMI、I²C、I²S、MMC/SD/SDIO、QSPI、SAI、SPI、SSI、S/PDIF、UART
MPC8272CZQTIEA NXP USA Inc. MPC8272CZQTIEA -
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ECAD 5029 0.00000000 恩智浦 MPC82xx 托盘 过时的 -40℃~105℃(TA) 表面贴装 516-BBGA MPC82 516-PBGA (27x27) 下载 不符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 935316696557 5A002A1射频 8542.31.0001 40 PowerPC G2_LE 400兆赫 1核,32位 通讯;RISC CPM,安全;美国证券交易委员会 内存、内存 - 10/100Mbps (2) - USB 2.0 (1) 3.3V 密码学,随机数字生成器 I²C、SCC、SMC、SPI、UART、USART
MIMX8US5DVK08SC NXP USA Inc. MIMX8US5DVK08SC 20.7600
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ECAD 7743 0.00000000 恩智浦 * 托盘 的积极 - 符合ROHS3标准 568-MIMX8US5DVK08SC 1,200
MPC8313CZQAFF NXP USA Inc. MPC8313CZQAFF -
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ECAD 5808 0.00000000 恩智浦 MPC83xx 托盘 过时的 -40℃~105℃(TA) 表面贴装 516-BBGA 裸焊盘 MPC83 516-TEPBGA (27x27) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A001A3 8542.31.0001 40 PowerPC e300c3 333兆赫 1核,32位 - DDR、DDR2 - 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 + 物理层 (1) 1.8V、2.5V、3.3V - DUART、HSSI、I²C、PCI、SPI
MPC8569EVJAQLJB NXP USA Inc. MPC8569EVJAQLJB -
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ECAD 8995 0.00000000 恩智浦 MPC85xx 托盘 过时的 0℃~105℃(TA) 表面贴装 783-BBGA,FCBGA MPC85 783-FCPBGA (29x29) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 935318058557 5A002A1 8542.31.0001 36 PowerPC e500v2 1.067GHz 1核,32位 通讯;QUICC引擎、安全;美国证券交易委员会 DDR2、DDR3、SDRAM - 10/100Mbps (8)、1Gbps (4) - USB 2.0 (1) 1.0V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 密码学,随机数字生成器 DUART、HSSI、I²C、MMC/SD、PCI、RapidIO、SPI、TDM、UART
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库