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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 核心处理器 | 速度 | 核心数/街道宽度 | 协处理器/DSP | 内存控制器 | 图形加速 | 显示和界面控制器 | 施工 | SATA | USB | 电压-I/O | 安全特性 | 附加接口 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | P2010NSE2HFC | - | ![]() | 4923 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | QorIQ P2 | 大部分 | 的积极 | 0℃~125℃(TA) | 表面贴装 | 689-BBGA 裸焊盘 | 689-TEPBGA II (31x31) | 下载 | 5A002A1射频 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 1.2GHz | 1核,32位 | 安全;美国证券交易委员会3.3 | DDR2、DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + 物理层 (2) | - | 密码学,随机数字生成器 | DUART、I²C、MMC/SD、SPI | ||||||
![]() | MC68340AG16VE | 78.5100 | ![]() | 112 | 0.00000000 | 恩智浦半导体 | MC68xx | 大部分 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 供应商未定义 | 2156-MC68340AG16VE-954 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 中央处理器32 | 16兆赫 | 1核,32位 | - | 动态随机存取存储器 | 不 | - | - | - | - | 5V | - | DMA、EBI/EMI、USART | |||
![]() | ATSAMA5D22A-CNR | - | ![]() | 3605 | 0.00000000 | 微芯片 | 萨马5D2 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 196-TFBGA,CSBGA | 阿萨玛5 | 196-TFBGA (11x11) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A992C | 8542.31.0001 | 176 | ARM® Cortex®-A5 | 500兆赫 | 1核,32位 | 多媒体; NEON™ MPE | LPDDR1、LPDDR2、LPDDR3、DDR2、DDR3、DDR3L、QSPI | 是的 | 键盘、液晶显示屏、触摸屏 | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + HSIC | 3.3V | ARM TZ、启动安全、密码学、RTIC、安全 | I²C、SMC、SPI、UART、USART、QSPI | ||
![]() | MCIMX6S6AVM08AB | - | ![]() | 第1729章 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | i.MX6S | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 800兆赫 | 1核,32位 | 多媒体; NEON™SIMD | LPDDR2、LVDDR3、DDR3 | 是的 | 键盘、液晶显示屏 | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + 物理层 (4) | 1.8V、2.5V、2.8V、3.3V | ARM TZ、启动安全、密码学、RTIC、安全 | CAN、I²C、I²S、MMC/SD/SDIO、SAI、SPI、SSI、UART | ||
![]() | AM1808EZWT3 | 18.8700 | ![]() | 8888 | 0.00000000 | Texas Instruments | 西塔拉™ | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 90°C (太焦) | 表面贴装 | 361-LFBGA | AM1808 | 361-NFBGA (16x16) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | ARM926EJ-S | 375兆赫 | 1核,32位 | 系统控制;CP15 | LPDDR、DDR2 | 不 | 液晶显示屏 | 10/100Mbps (1) | SATA 3Gbps (1) | USB 1.1 + 物理层 (1)、USB 2.0 + 物理层 (1) | 1.8V、3.3V | - | I²C、McASP、McBSP、SPI、MMC/SD、UART | ||
![]() | 25EMPPC603EBC-166 | 35.8000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 国际商业机器公司 | - | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 105°C (太焦) | 表面贴装 | 278-BBGA、FCBGA | 278-FCPBGA (21x21) | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC EM603e | 166兆赫 | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 2.5V、3.3V | - | - | |||
| MC7448VU1400NC | - | ![]() | 5830 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC74xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 360-CBGA、FCCBGA | MC744 | 360-FCCBGA (25x25) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC G4 | 1.4GHz | 1核,32位 | 多媒体;单指令多数据流 | - | 不 | - | - | - | - | 1.5V、1.8V、2.5V | - | - | |||
![]() | T4160NSE7TTB | 1.0000 | ![]() | 27号 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | * | 大部分 | 的积极 | - | 供应商未定义 | REACH 不出行 | 2156-T4160NSE7TTB-600055 | 1 | ||||||||||||||||||||||
| MC9328MXLCVM15R2 | - | ![]() | 7421 | 0.00000000 | 恩智浦 | i.MXL | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 256-LFBGA | MC932 | 256-PBGA (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM920T | 150兆赫 | 1核,32位 | - | 内存 | 不 | 液晶显示屏 | - | - | USB 1.x (1) | 1.8V、3.0V | - | I²C、I²S、SPI、SSI、MMC/SD、UART | |||
![]() | P2010NSN2HFC | 92.6800 | ![]() | 25 | 0.00000000 | 恩智浦半导体 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 689-BBGA 裸焊盘 | 689-TEPBGA II (31x31) | - | 不符合RoHS标准 | 供应商未定义 | 2156-P2010NSN2HFC-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 800兆赫 | 1核,32位 | - | DDR2、DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + 物理层 (2) | 1.5V、1.8V、2.5V、3.3V | - | DMA、DUART、GPIO、I²C、MMC/SD、PCIe、SPI | |||
![]() | B4860NSE7QUMD557 | - | ![]() | 3826 | 0.00000000 | 恩智浦 | QorIQ Qonverge B | 大部分 | 的积极 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 1020-BBGA、FCBGA | 1020-FCPBGA (33x33) | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e6500 | 1.8GHz | 4核,64位 | 信号处理; SC3900FP FVP - 6核 | DDR3、DDR3L | 不 | - | 1/2.5Gbps (4)、1/2.5/10Gbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 1.0V、1.2V、1.35V、1.5V、1.8V、2.5V | AES、DES、3DES、HMAC、Ipsec、Kasumi、MD5、SHA-1/2、 | I²C、MMC/SD、RapidIO、SPI、UART | |||
![]() | MPC8313ECZQAFFB | 28.1400 | ![]() | 18 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC83xx | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 516-BBGA 裸焊盘 | 516-TEPBGA (27x27) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC e300c3 | 333兆赫 | 1核,32位 | 安全;美国证券交易委员会2.2 | DDR、DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + 物理层 (1) | 1.8V、2.5V、3.3V | 密码学 | DUART、HSSI、I²C、PCI、SPI | |||||
![]() | STM32MP135CAG3 | 10.5900 | ![]() | 150 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 托盘 | 的积极 | - | 3(168小时) | 497-STM32MP135CAG3 | 1,560 人 | |||||||||||||||||||||||
| MPC8536EAVTAUL | - | ![]() | 8612 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC85xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~90℃(TA) | 表面贴装 | 783-BBGA,FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1射频 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500 | 1.333GHz | 1核,32位 | 安全;美国证券交易委员会 | DDR2、DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V、2.5V、3.3V | 密码学 | DUART、I²C、MMC/SD、PCI、SPI | |||
![]() | OMAP3530ECUS | 58.2200 | ![]() | 87 | 0.00000000 | Texas Instruments | OMAP-35xx | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 90°C (太焦) | 表面贴装 | 423-LFBGA、FCBGA | OMAP3530 | 423-FCBGA (16x16) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A8 | 600兆赫 | 1核,32位 | 信号处理; C64x+、多媒体; NEON™SIMD | LPDDR | 是的 | 液晶显示屏 | - | - | USB 1.x (3)、USB 2.0 (1) | 1.8V、3.0V | - | HDQ/1-Wire、I²C、McBSP、McSPI、MMC/SD/SDIO、UART | ||
![]() | MCIMX31LCVMN4D | 38.4405 | ![]() | 3582 | 0.00000000 | 恩智浦 | i.MX31 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 473-LFBGA | MCIMX31 | 473-LFBGA (19x19) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 935319427557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 第420章 | ARM1136JF-S | 400兆赫 | 1核,32位 | 多媒体; GPU、IPU、MPEG-4、VFP | DDR | 是的 | 键盘、小键盘、液晶显示屏 | - | - | USB 2.0 (3) | 1.8V、2.0V、2.5V、2.7V、3.0V | 随机数发生器、RTIC、安全保险丝盒、Sec | 1线、AC97、ATA、FIR、I²C、I²S、MMC/SD/SDIO、MSH | |
![]() | P1010NXE5KHA | - | ![]() | 第1332章 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | QorIQ P1 | 大部分 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 425-FBGA | 425-TEPBGA I (19x19) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 5A002A1射频 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 1GHz | 1核,32位 | 安全;美国证券交易委员会4.4 | DDR3、DDR3L | 不 | - | 10/100/1000Mbps (3) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + 物理层 (1) | - | 启动安全、密码学、随机数字生成器 | CAN、DUART、I²C、MMC/SD、SPI | |||
![]() | MC68360CZP25LR2 | - | ![]() | 8154 | 0.00000000 | 恩智浦 | M683xx | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 357-BGA | MC683 | 357-PBGA (25x25) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.31.0001 | 180 | CPU32+ | 25兆赫 | 1核,32位 | 通讯;每千次展示费用 | 动态随机存取存储器 | 不 | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0V | - | SCC、SMC、SPI | ||
![]() | SVF322R3K2CKU2 | 28.9800 | ![]() | 40 | 0.00000000 | 恩智浦半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 176-LQFP 裸露焊盘 | 176-LQFP-EP (24x24) | - | 不符合RoHS标准 | 供应商未定义 | 2156-SVF322R3K2CKU2 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5、ARM® Cortex®-M4 | 266兆赫、133兆赫 | 2核,32位 | 多媒体; NEON™ MPE | DDR3、LPDDR2 | 是的 | DCU、GPU、LCD、VideoADC、VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 3.3V | ARM TZ、哈希、RNG、RTC、RTIC、安全 JTAG、SNVS | CANbus、I²C、IrDA、LIN、MediaLB、SCI、SDHC、SPI、U | |||
![]() | AM1808BZCED4 | - | ![]() | 1926年 | 0.00000000 | Texas Instruments | 西塔拉™ | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 90°C(太焦) | 表面贴装 | 361-LFBGA | AM1808 | 361-NFBGA (13x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | ARM926EJ-S | 456兆赫 | 1核,32位 | 系统控制;CP15 | LPDDR、DDR2 | 不 | 液晶显示屏 | 10/100Mbps (1) | SATA 3Gbps (1) | USB 1.1 + 物理层 (1)、USB 2.0 + 物理层 (1) | 1.8V、3.3V | - | I²C、McASP、McBSP、SPI、MMC/SD、UART | ||
![]() | KMPC8347VVAJDB | - | ![]() | 3620 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC83xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 672-LBGA | KMPC83 | 672-LBGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC e300 | 533兆赫 | 1核,32位 | - | DDR | 不 | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + 物理层 (2) | 2.5V、3.3V | - | DUART、I²C、PCI、SPI | ||
![]() | OMAP3515ECUS | 37.2241 | ![]() | 1940年 | 0.00000000 | Texas Instruments | OMAP-35xx | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 90°C (太焦) | 表面贴装 | 423-LFBGA、FCBGA | OMAP3515 | 423-FCBGA (16x16) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A8 | 600兆赫 | 1核,32位 | 多媒体; NEON™SIMD | LPDDR | 是的 | 液晶显示屏 | - | - | USB 1.x (3)、USB 2.0 (1) | 1.8V、3.0V | - | HDQ/1-Wire、I²C、McBSP、McSPI、MMC/SD/SDIO、UART | ||
![]() | MPC8321ECZQAFDC | - | ![]() | 2477 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC83xx | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 516-BBGA | 516-PBGA (27x27) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 200 | PowerPC e300c2 | 333兆赫 | 1核,32位 | 通讯;QUICC引擎、安全;美国证券交易委员会2.2 | DDR、DDR2 | 不 | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V、2.5V、3.3V | 密码学 | DUART、I²C、PCI、SPI、TDM、UART | |||||
![]() | XLP764B1IFSB00160X | - | ![]() | 2836 | 0.00000000 | 博通有限公司 | * | 大部分 | 过时的 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 过时的 | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC001EI12 | 21.5200 | ![]() | 第414章 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | M680x0 | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 68-LCC(J导联) | 68-PLCC (24.21x24.21) | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | EC000 | 12兆赫兹 | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 5.0V | - | - | |||||
![]() | GWIXP460BADT | 44.3400 | ![]() | 第865章 | 0.00000000 | 英特尔 | 英特尔® IXP46x | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 544-BBGA | 544-PBGA (35x35) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | 英特尔® IXP45X | 533兆赫 | 1核,32位 | 通讯;网络处理器引擎,数学工程 | 内存、内存 | 不 | - | 信息产业部 (3)、SMII (3) | - | USB 1.1 (1)、USB 2.0 (1) | 2.5V、3.3V | 3DES、AES、DES、MD5、RNG、SHA1 | I²C、PCI、SPI、SSP、UART、UTOPIA 2 | |||
![]() | MC68020FE16E | 106.6600 | ![]() | 第467章 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | M680x0 | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 132-BCQFP | 132-CQFP (24x24) | - | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.31.0001 | 36 | 68020 | 166兆赫 | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 5.0V | - | - | |||||
| MC68EC030FE25C | - | ![]() | 1294 | 0.00000000 | 恩智浦 | M680x0 | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 132-BCQFP | MC68 | 132-CQFP (24x24) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.31.0001 | 36 | 68030 | 25兆赫 | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 5.0V | - | SCI、SPI | |||
| MC68302RC16C | - | ![]() | 7975 | 0.00000000 | 恩智浦 | M683xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 通孔 | 132-BPGA 裸露焊盘 | MC683 | 132-PGA (34.5x34.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.31.0001 | 42 | M68000 | 16兆赫 | 1核,8/16位 | 通讯;RISC CPM | 动态随机存取存储器 | 不 | - | - | - | - | 5.0V | - | GCI、IDL、ISDN、NMSI、PCM、SCPI | |||
![]() | MPC850SRZQ66BU | - | ![]() | 5203 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC8xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~95℃(TA) | 表面贴装 | 256-BBGA | MPC85 | 256-PBGA (23x23) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 60 | MPC8xx | 66兆赫 | 1核,32位 | 通讯;每千次展示费用 | 动态随机存取存储器 | 不 | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC、I²C、IrDA、PCMCIA-ATA、TDM、UART/USART |

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