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参考图片 产品编号 价格(美元) 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量(公斤) 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 核心处理器 速度 核心数/街道宽度 协处理器/DSP 内存控制器 图形加速 显示和界面控制器 施工 SATA USB 电压-I/O 安全特性 附加接口
P2010NSE2HFC Freescale Semiconductor P2010NSE2HFC -
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ECAD 4923 0.00000000 飞思卡尔半导体 QorIQ P2 大部分 的积极 0℃~125℃(TA) 表面贴装 689-BBGA 裸焊盘 689-TEPBGA II (31x31) 下载 5A002A1射频 8542.31.0001 1 PowerPC e500v2 1.2GHz 1核,32位 安全;美国证券交易委员会3.3 DDR2、DDR3 - 10/100/1000Mbps (3) - USB 2.0 + 物理层 (2) - 密码学,随机数字生成器 DUART、I²C、MMC/SD、SPI
MC68340AG16VE NXP Semiconductors MC68340AG16VE 78.5100
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ECAD 112 0.00000000 恩智浦半导体 MC68xx 大部分 过时的 0℃~70℃(TA) 表面贴装 144-LQFP 144-LQFP (20x20) 下载 不符合RoHS标准 供应商未定义 2156-MC68340AG16VE-954 EAR99 8542.31.0001 1 中央处理器32 16兆赫 1核,32位 - 动态随机存取存储器 - - - - 5V - DMA、EBI/EMI、USART
ATSAMA5D22A-CNR Microchip Technology ATSAMA5D22A-CNR -
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ECAD 3605 0.00000000 微芯片 萨马5D2 卷带式 (TR) 的积极 -40℃~105℃(TA) 表面贴装 196-TFBGA,CSBGA 阿萨玛5 196-TFBGA (11x11) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.31.0001 176 ARM® Cortex®-A5 500兆赫 1核,32位 多媒体; NEON™ MPE LPDDR1、LPDDR2、LPDDR3、DDR2、DDR3、DDR3L、QSPI 是的 键盘、液晶显示屏、触摸屏 10/100Mbps (1) - USB 2.0 + HSIC 3.3V ARM TZ、启动安全、密码学、RTIC、安全 I²C、SMC、SPI、UART、USART、QSPI
MCIMX6S6AVM08AB Freescale Semiconductor MCIMX6S6AVM08AB -
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ECAD 第1729章 0.00000000 飞思卡尔半导体 i.MX6S 大部分 的积极 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 624-LFBGA MCIMX6 624-MAPBGA (21x21) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A9 800兆赫 1核,32位 多媒体; NEON™SIMD LPDDR2、LVDDR3、DDR3 是的 键盘、液晶显示屏 10/100/1000Mbps (1) - USB 2.0 + 物理层 (4) 1.8V、2.5V、2.8V、3.3V ARM TZ、启动安全、密码学、RTIC、安全 CAN、I²C、I²S、MMC/SD/SDIO、SAI、SPI、SSI、UART
AM1808EZWT3 Texas Instruments AM1808EZWT3 18.8700
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ECAD 8888 0.00000000 Texas Instruments 西塔拉™ 托盘 的积极 0°C ~ 90°C (太焦) 表面贴装 361-LFBGA AM1808 361-NFBGA (16x16) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A991A2 8542.31.0001 90 ARM926EJ-S 375兆赫 1核,32位 系统控制;CP15 LPDDR、DDR2 液晶显示屏 10/100Mbps (1) SATA 3Gbps (1) USB 1.1 + 物理层 (1)、USB 2.0 + 物理层 (1) 1.8V、3.3V - I²C、McASP、McBSP、SPI、MMC/SD、UART
25EMPPC603EBC-166 IBM 25EMPPC603EBC-166 35.8000
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ECAD 1 0.00000000 国际商业机器公司 - 大部分 的积极 0°C ~ 105°C (太焦) 表面贴装 278-BBGA、FCBGA 278-FCPBGA (21x21) 下载 不适用 3(168小时) 供应商未定义 3A991A2 8542.31.0001 1 PowerPC EM603e 166兆赫 1核,32位 - - - - - - 2.5V、3.3V - -
MC7448VU1400NC NXP USA Inc. MC7448VU1400NC -
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ECAD 5830 0.00000000 恩智浦 MPC74xx 托盘 过时的 0℃~105℃(TA) 表面贴装 360-CBGA、FCCBGA MC744 360-FCCBGA (25x25) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 3A001A3 8542.31.0001 44 PowerPC G4 1.4GHz 1核,32位 多媒体;单指令多数据流 - - - - - 1.5V、1.8V、2.5V - -
T4160NSE7TTB Freescale Semiconductor T4160NSE7TTB 1.0000
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ECAD 27号 0.00000000 飞思卡尔半导体 * 大部分 的积极 - 供应商未定义 REACH 不出行 2156-T4160NSE7TTB-600055 1
MC9328MXLCVM15R2 NXP USA Inc. MC9328MXLCVM15R2 -
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ECAD 7421 0.00000000 恩智浦 i.MXL 卷带式 (TR) 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 256-LFBGA MC932 256-PBGA (14x14) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A991A2 8542.31.0001 1,000 ARM920T 150兆赫 1核,32位 - 内存 液晶显示屏 - - USB 1.x (1) 1.8V、3.0V - I²C、I²S、SPI、SSI、MMC/SD、UART
P2010NSN2HFC NXP Semiconductors P2010NSN2HFC 92.6800
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ECAD 25 0.00000000 恩智浦半导体 - 大部分 过时的 0°C ~ 125°C (太焦) 表面贴装 689-BBGA 裸焊盘 689-TEPBGA II (31x31) - 不符合RoHS标准 供应商未定义 2156-P2010NSN2HFC-954 3A991 8542.31.0001 1 PowerPC e500v2 800兆赫 1核,32位 - DDR2、DDR3 - 10/100/1000Mbps (3) - USB 2.0 + 物理层 (2) 1.5V、1.8V、2.5V、3.3V - DMA、DUART、GPIO、I²C、MMC/SD、PCIe、SPI
B4860NSE7QUMD557 NXP USA Inc. B4860NSE7QUMD557 -
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ECAD 3826 0.00000000 恩智浦 QorIQ Qonverge B 大部分 的积极 0℃~105℃(TA) 表面贴装 1020-BBGA、FCBGA 1020-FCPBGA (33x33) - 不适用 3(168小时) 供应商未定义 5A002A1 8542.31.0001 1 PowerPC e6500 1.8GHz 4核,64位 信号处理; SC3900FP FVP - 6核 DDR3、DDR3L - 1/2.5Gbps (4)、1/2.5/10Gbps (2) - USB 2.0 (1) 1.0V、1.2V、1.35V、1.5V、1.8V、2.5V AES、DES、3DES、HMAC、Ipsec、Kasumi、MD5、SHA-1/2、 I²C、MMC/SD、RapidIO、SPI、UART
MPC8313ECZQAFFB Freescale Semiconductor MPC8313ECZQAFFB 28.1400
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ECAD 18 0.00000000 飞思卡尔半导体 MPC83xx 托盘 过时的 -40℃~105℃(TA) 表面贴装 516-BBGA 裸焊盘 516-TEPBGA (27x27) 下载 不符合RoHS标准 5A002A1 8542.31.0001 40 PowerPC e300c3 333兆赫 1核,32位 安全;美国证券交易委员会2.2 DDR、DDR2 - 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 + 物理层 (1) 1.8V、2.5V、3.3V 密码学 DUART、HSSI、I²C、PCI、SPI
STM32MP135CAG3 STMicroelectronics STM32MP135CAG3 10.5900
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ECAD 150 0.00000000 意法半导体 - 托盘 的积极 - 3(168小时) 497-STM32MP135CAG3 1,560 人
MPC8536EAVTAUL NXP USA Inc. MPC8536EAVTAUL -
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ECAD 8612 0.00000000 恩智浦 MPC85xx 托盘 过时的 0℃~90℃(TA) 表面贴装 783-BBGA,FCBGA MPC85 783-FCPBGA (29x29) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A002A1射频 8542.31.0001 1 PowerPC e500 1.333GHz 1核,32位 安全;美国证券交易委员会 DDR2、DDR3 - 10/100/1000Mbps (2) SATA 3Gbps (2) USB 2.0 (3) 1.8V、2.5V、3.3V 密码学 DUART、I²C、MMC/SD、PCI、SPI
OMAP3530ECUS Texas Instruments OMAP3530ECUS 58.2200
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ECAD 87 0.00000000 Texas Instruments OMAP-35xx 托盘 的积极 0°C ~ 90°C (太焦) 表面贴装 423-LFBGA、FCBGA OMAP3530 423-FCBGA (16x16) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) REACH 不出行 5A992C 8542.31.0001 90 ARM® Cortex®-A8 600兆赫 1核,32位 信号处理; C64x+、多媒体; NEON™SIMD LPDDR 是的 液晶显示屏 - - USB 1.x (3)、USB 2.0 (1) 1.8V、3.0V - HDQ/1-Wire、I²C、McBSP、McSPI、MMC/SD/SDIO、UART
MCIMX31LCVMN4D NXP USA Inc. MCIMX31LCVMN4D 38.4405
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ECAD 3582 0.00000000 恩智浦 i.MX31 托盘 的积极 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 473-LFBGA MCIMX31 473-LFBGA (19x19) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 935319427557 5A992C 8542.31.0001 第420章 ARM1136JF-S 400兆赫 1核,32位 多媒体; GPU、IPU、MPEG-4、VFP DDR 是的 键盘、小键盘、液晶显示屏 - - USB 2.0 (3) 1.8V、2.0V、2.5V、2.7V、3.0V 随机数发生器、RTIC、安全保险丝盒、Sec 1线、AC97、ATA、FIR、I²C、I²S、MMC/SD/SDIO、MSH
P1010NXE5KHA Freescale Semiconductor P1010NXE5KHA -
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ECAD 第1332章 0.00000000 飞思卡尔半导体 QorIQ P1 大部分 的积极 -40℃~105℃(TA) 表面贴装 425-FBGA 425-TEPBGA I (19x19) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) 供应商未定义 5A002A1射频 8542.31.0001 1 PowerPC e500v2 1GHz 1核,32位 安全;美国证券交易委员会4.4 DDR3、DDR3L - 10/100/1000Mbps (3) SATA 3Gbps (2) USB 2.0 + 物理层 (1) - 启动安全、密码学、随机数字生成器 CAN、DUART、I²C、MMC/SD、SPI
MC68360CZP25LR2 NXP USA Inc. MC68360CZP25LR2 -
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ECAD 8154 0.00000000 恩智浦 M683xx 卷带式 (TR) 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 357-BGA MC683 357-PBGA (25x25) 下载 不符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.31.0001 180 CPU32+ 25兆赫 1核,32位 通讯;每千次展示费用 动态随机存取存储器 - 10Mbps (1) - - 5.0V - SCC、SMC、SPI
SVF322R3K2CKU2 NXP Semiconductors SVF322R3K2CKU2 28.9800
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ECAD 40 0.00000000 恩智浦半导体 - 大部分 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 176-LQFP 裸露焊盘 176-LQFP-EP (24x24) - 不符合RoHS标准 供应商未定义 2156-SVF322R3K2CKU2 5A002 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A5、ARM® Cortex®-M4 266兆赫、133兆赫 2核,32位 多媒体; NEON™ MPE DDR3、LPDDR2 是的 DCU、GPU、LCD、VideoADC、VIU 10/100Mbps (2) - USB 2.0 OTG + PHY (2) 3.3V ARM TZ、哈希、RNG、RTC、RTIC、安全 JTAG、SNVS CANbus、I²C、IrDA、LIN、MediaLB、SCI、SDHC、SPI、U
AM1808BZCED4 Texas Instruments AM1808BZCED4 -
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ECAD 1926年 0.00000000 Texas Instruments 西塔拉™ 托盘 过时的 -40°C ~ 90°C(太焦) 表面贴装 361-LFBGA AM1808 361-NFBGA (13x13) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A991A2 8542.31.0001 160 ARM926EJ-S 456兆赫 1核,32位 系统控制;CP15 LPDDR、DDR2 液晶显示屏 10/100Mbps (1) SATA 3Gbps (1) USB 1.1 + 物理层 (1)、USB 2.0 + 物理层 (1) 1.8V、3.3V - I²C、McASP、McBSP、SPI、MMC/SD、UART
KMPC8347VVAJDB NXP USA Inc. KMPC8347VVAJDB -
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ECAD 3620 0.00000000 恩智浦 MPC83xx 托盘 过时的 0℃~105℃(TA) 表面贴装 672-LBGA KMPC83 672-LBGA (35x35) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A001A3 8542.31.0001 2 PowerPC e300 533兆赫 1核,32位 - DDR - 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 + 物理层 (2) 2.5V、3.3V - DUART、I²C、PCI、SPI
OMAP3515ECUS Texas Instruments OMAP3515ECUS 37.2241
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ECAD 1940年 0.00000000 Texas Instruments OMAP-35xx 托盘 的积极 0°C ~ 90°C (太焦) 表面贴装 423-LFBGA、FCBGA OMAP3515 423-FCBGA (16x16) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) REACH 不出行 5A992C 8542.31.0001 90 ARM® Cortex®-A8 600兆赫 1核,32位 多媒体; NEON™SIMD LPDDR 是的 液晶显示屏 - - USB 1.x (3)、USB 2.0 (1) 1.8V、3.0V - HDQ/1-Wire、I²C、McBSP、McSPI、MMC/SD/SDIO、UART
MPC8321ECZQAFDC Freescale Semiconductor MPC8321ECZQAFDC -
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ECAD 2477 0.00000000 飞思卡尔半导体 MPC83xx 托盘 过时的 -40℃~105℃(TA) 表面贴装 516-BBGA 516-PBGA (27x27) 下载 不符合RoHS标准 5A002A1 8542.31.0001 200 PowerPC e300c2 333兆赫 1核,32位 通讯;QUICC引擎、安全;美国证券交易委员会2.2 DDR、DDR2 - 10/100Mbps (3) - USB 2.0 (1) 1.8V、2.5V、3.3V 密码学 DUART、I²C、PCI、SPI、TDM、UART
XLP764B1IFSB00160X Broadcom Limited XLP764B1IFSB00160X -
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ECAD 2836 0.00000000 博通有限公司 * 大部分 过时的 - 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 过时的 1
MC68HC001EI12 Freescale Semiconductor MC68HC001EI12 21.5200
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ECAD 第414章 0.00000000 飞思卡尔半导体 M680x0 管子 过时的 0℃~70℃(TA) 表面贴装 68-LCC(J导联) 68-PLCC (24.21x24.21) 下载 符合ROHS3标准 EAR99 8542.31.0001 18 EC000 12兆赫兹 1核,32位 - - - - - - 5.0V - -
GWIXP460BADT Intel GWIXP460BADT 44.3400
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ECAD 第865章 0.00000000 英特尔 英特尔® IXP46x 大部分 的积极 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 544-BBGA 544-PBGA (35x35) 下载 不符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 5A002A1 8542.31.0001 1 英特尔® IXP45X 533兆赫 1核,32位 通讯;网络处理器引擎,数学工程 内存、内存 - 信息产业部 (3)、SMII (3) - USB 1.1 (1)、USB 2.0 (1) 2.5V、3.3V 3DES、AES、DES、MD5、RNG、SHA1 I²C、PCI、SPI、SSP、UART、UTOPIA 2
MC68020FE16E Freescale Semiconductor MC68020FE16E 106.6600
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ECAD 第467章 0.00000000 飞思卡尔半导体 M680x0 托盘 过时的 0℃~70℃(TA) 表面贴装 132-BCQFP 132-CQFP (24x24) - 符合ROHS3标准 EAR99 8542.31.0001 36 68020 166兆赫 1核,32位 - - - - - - 5.0V - -
MC68EC030FE25C NXP USA Inc. MC68EC030FE25C -
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ECAD 1294 0.00000000 恩智浦 M680x0 托盘 过时的 0℃~70℃(TA) 表面贴装 132-BCQFP MC68 132-CQFP (24x24) 下载 不符合RoHS标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.31.0001 36 68030 25兆赫 1核,32位 - - - - - - 5.0V - SCI、SPI
MC68302RC16C NXP USA Inc. MC68302RC16C -
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ECAD 7975 0.00000000 恩智浦 M683xx 托盘 过时的 0℃~70℃(TA) 通孔 132-BPGA 裸露焊盘 MC683 132-PGA (34.5x34.5) 下载 符合ROHS3标准 不适用 REACH 不出行 EAR99 8542.31.0001 42 M68000 16兆赫 1核,8/16位 通讯;RISC CPM 动态随机存取存储器 - - - - 5.0V - GCI、IDL、ISDN、NMSI、PCM、SCPI
MPC850SRZQ66BU NXP USA Inc. MPC850SRZQ66BU -
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ECAD 5203 0.00000000 恩智浦 MPC8xx 托盘 过时的 0℃~95℃(TA) 表面贴装 256-BBGA MPC85 256-PBGA (23x23) 下载 不符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 5A991B4B 8542.31.0001 60 MPC8xx 66兆赫 1核,32位 通讯;每千次展示费用 动态随机存取存储器 - 10Mbps (1) - USB 1.x (1) 3.3V - HDLC/SDLC、I²C、IrDA、PCMCIA-ATA、TDM、UART/USART
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库