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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 核心处理器 | 速度 | 核心数/街道宽度 | 协处理器/DSP | 内存控制器 | 图形加速 | 显示和界面控制器 | 施工 | SATA | USB | 电压-I/O | 安全特性 | 附加接口 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC8379VRAGDA | - | ![]() | 9538 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC83xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~125℃(TA) | 表面贴装 | 689-BBGA 裸焊盘 | MPC83 | 689-TEPBGA II (31x31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 过时的 | 8542.31.0001 | 81 | PowerPC e300c4s | 400兆赫 | 1核,32位 | - | DDR、DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3Gbps (4) | USB 2.0 + 物理层 (1) | 1.8V、2.5V、3.3V | - | DUART、I²C、MMC/SD、PCI、SPI | ||
| MPC8541CVTAJD | 162.0100 | ![]() | 第959章 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC85xx | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 1023-BFBGA、FCBGA | 1023-FCBGA (33x33) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC e500 | 533兆赫 | 1核,32位 | - | 内存、内存 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V、3.3V | - | DUART、I²C、PCI | ||||||
| MPC755CRX400TE | - | ![]() | 4274 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC7xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 360-BCBGA、FCCBGA | MPC75 | 360-CBGA (25x25) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | 电力电脑 | 400兆赫 | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 2.5V、3.3V | - | - | |||
![]() | N80286-12 | 12.0000 | ![]() | 119 | 0.00000000 | 英特尔 | iAPX86® | 大部分 | 的积极 | 0℃~85℃(温控) | 表面贴装 | 68-LCC(J导联) | 68-PLCC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 0000.00.0000 | 1 | 80286 | 12兆赫兹 | - | - | - | 不 | - | - | - | - | 5V | - | - | ||||
| AM3352BZCZ30 | 13.3800 | ![]() | 6158 | 0.00000000 | Texas Instruments | 西塔拉™ | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 90°C (太焦) | 表面贴装 | 324-LFBGA | AM3352 | 324-NFBGA (15x15) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A992C | 8542.31.0001 | 126 | ARM® Cortex®-A8 | 300兆赫 | 1核,32位 | 多媒体; NEON™SIMD | LPDDR、DDR2、DDR3、DDR3L | 是的 | 液晶屏、触摸屏 | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + 物理层 (2) | 1.8V、3.3V | 密码学,随机数字生成器 | CAN、I²C、McASP、McSPI、MMC/SD/SDIO、UART | |||
![]() | NK80530KZ800512 | 106.6600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 8473.30.1180 | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMA5D27C-D1G-CU | 20.4700 | ![]() | 第1757章 | 0.00000000 | 微芯片 | 萨马5D2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 289-TFBGA | 阿萨玛5 | 289-TFBGA (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A992C | 8542.31.0001 | 119 | ARM® Cortex®-A5 | 500兆赫 | 1核,32位 | 多媒体; NEON™ MPE | LPDDR1、LPDDR2、LPDDR3、DDR2、DDR3、DDR3L、QSPI | 是的 | 键盘、液晶显示屏、触摸屏 | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + HSIC | 3.3V | ARM TZ、启动安全、加密、RTIC、安全保险丝盒、安全JTAG、安全内存、安全RTC | I²C、SMC、SPI、UART、USART、QSPI | ||
![]() | MPC8378ECVRAGDA | 74.0700 | ![]() | 27 | 0.00000000 | 恩智浦半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 689-BBGA 裸焊盘 | 689-TEPBGA II (31x31) | - | 不符合RoHS标准 | 供应商未定义 | 2156-MPC8378ECVRAGDA | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e300c4s | 400兆赫 | 1核,32位 | 安全; SEC 3.0 | DDR、DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + 物理层 (1) | 1.8V、2.5V、3.3V | 密码学,随机数字生成器 | DMA、DUART、GPIO、HSSI、I²C、MMC/SD、PCI、SPI | |||
![]() | MIMX8QX5AVLFZAC | 88.3217 | ![]() | 5032 | 0.00000000 | 恩智浦 | - | 托盘 | 的积极 | - | - | MIMX8QX5 | - | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||
![]() | MPC852TCZT66A | 20.2900 | ![]() | 43 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC8xx | 大部分 | 的积极 | -40℃~100℃(TA) | 表面贴装 | 256-BBGA | MPC85 | 256-PBGA (23x23) | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | MPC8xx | 66兆赫 | 1核,32位 | 通讯;每千次展示费用 | 动态随机存取存储器 | 不 | - | 10Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC、PCMCIA、SPI、UART | ||
| MPC8548VTAQGD | 144.8200 | ![]() | 第523章 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC85xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 783-BBGA,FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC e500 | 1.0GHz | 1核,32位 | 信号处理;固相萃取 | DDR、DDR2、SDRAM | 不 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V、2.5V、3.3V | - | DUART、I²C、PCI、RapidIO | ||||||
![]() | MIMX8MN5DVPIZAA | 27.9900 | ![]() | 第336章 | 0.00000000 | 恩智浦 | i.MX8MN | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 95°C (太焦) | 表面贴装 | 306-TFBGA | MIMX8MN5 | 306-TFBGA (11x11) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A992C | 8542.31.0001 | 168 | ARM® Cortex®-A53、ARM® Cortex®-M7 | 1.4GHz | 4核,64位 | 多媒体; NEON™ MPE | DDR3L、DDR4、LPDDR4 | 是的 | 液晶显示屏、MIPI-CSI、MIPI-DSI | 堤坝 | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | - | ARM TZ、CAAM、HAB、OCRAM、RDC、SJC、SNVS | AC'97、I²C、I²S、MMC/SD、PCIe、PDM、SAI、SDHC、SPDIF、SPI、TDM、UART | ||
![]() | MC68VZ328CVP | 11.8500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | M683xx | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 144-LBGA | MC68 | 144-MAPBGA (13x13) | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 0000.00.0000 | 1 | FLX68000 | 33兆赫兹 | 1核,32位 | - | 动态随机存取存储器 | 不 | 液晶屏、触摸屏 | - | - | - | 3.0V | - | 串口、串口 | |||
| MC7448VU1700LD | - | ![]() | 9778 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC74xx | 大部分 | 的积极 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 360-CBGA、FCCBGA | 360-FCCBGA (25x25) | 下载 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G4 | 1.7GHz | 1核,32位 | 多媒体;单指令多数据流 | - | 不 | - | - | - | - | 1.5V、1.8V、2.5V | - | - | |||||||
![]() | MCIMX283CVM4CR2 | 15.3424 | ![]() | 5253 | 0.00000000 | 恩智浦 | i.MX28 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 289-LFBGA | MCIMX283 | 289-MAPBGA (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1,000 | ARM926EJ-S | 454兆赫 | 1核,32位 | 数据;二氯苯酚 | DDR2、LVDDR、LVDDR2 | 不 | 键盘、液晶显示屏、触摸屏 | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + 物理层 (2) | 1.8V、3.3V | 启动安全、加密、硬件ID | I²C、I²S、MMC/SD/SDIO、SAI、SPI、SSI、SSP、UART | ||||
![]() | MPC860ENZQ66D4 | 118.1600 | ![]() | 980 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC8xx | 大部分 | 的积极 | 0℃~95℃(TA) | 表面贴装 | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | MPC8xx | 66兆赫 | 1核,32位 | 通讯;每千次展示费用 | 动态随机存取存储器 | 不 | - | 10Mbps (4) | - | - | 3.3V | - | I²C、IrDA、PCMCIA、SPI、TDM、UART/USART | ||
![]() | MPC8536AVTAVLA | - | ![]() | 4427 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC85xx | 大部分 | 过时的 | 0℃~90℃(TA) | 表面贴装 | 783-BBGA,FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | - | 2156-MPC8536AVTAVLA | 1 | PowerPC e500 | 1.5GHz | 1核,32位 | - | DDR2、DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (3) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V、2.5V、3.3V | - | DUART、I²C、MMC/SD、PCI、SPI | |||||||
![]() | MPC8247ZQPIEA | - | ![]() | 8659 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC82xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 516-BBGA | MPC82 | 516-PBGA (27x27) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 过时的 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC G2_LE | 300兆赫 | 1核,32位 | 通讯;RISC CPM | 内存、内存 | 不 | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C、SCC、SMC、SPI、UART、USART | ||
![]() | FWIXP422ABB | 18.9100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 英特尔 | 英特尔® IXP400 | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 492-BBGA | 492-PBGA (35x35) | 下载 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | 英特尔® IXP42X | 266兆赫 | 1核,32位 | 通讯;网络处理器引擎、数学引擎;乘法累加 | 内存 | 不 | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 1.1 (1) | 3.3V | 3DES、AES、DES、MD5、SHA-1 | HDLC、HSS、PCI、UART、乌托邦2 | ||||||
![]() | AM5K2E04SABDA4 | - | ![]() | 5628 | 0.00000000 | Texas Instruments | 西塔拉™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~100℃(温控) | 表面贴装 | 1089-BFBGA,FCBGA | 1089-FCBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 296-AM5K2E04SABDA4 | 1 | ARM® Cortex®-A15 | 1.4GHz | 4核,32位 | 网络 | DDR3、静态内存 | 不 | - | 1GBE (8)、10GBE (2) | - | USB 3.0 (2) | 1.35V、1.5V、1.8V、3.3V | - | EBI/EMI、I²C、PCIe、SPI、TSIP、UART、USIM | ||||||
![]() | MC68302AG20C-恩智浦 | - | ![]() | 1090 | 0.00000000 | 恩智浦 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | LX2120CC72232B | 460.9738 | ![]() | 8779 | 0.00000000 | 恩智浦 | * | 托盘 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 568-LX2120CC72232B | 21 | |||||||||||||||||||||||
![]() | AM5726AABCXAR | - | ![]() | 1244 | 0.00000000 | Texas Instruments | 西塔拉™ | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 105°C(太焦) | 表面贴装 | 760-BFBGA、FCBGA | 760-FCBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 296-AM5726AABCXAR | 1 | ARM® Cortex®-A15 | 1.5GHz | 2核,32位 | ARM® Cortex®-M4、C66x | DDR3、静态内存 | 不 | - | 曼哈顿电网 (2) | SATA 3Gbps (1) | USB 2.0 (1)、USB 3.0 (1) | 1.8V、3.3V | ||||||||
![]() | MCIMX250CJM4A | - | ![]() | 9863 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | - | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 400-LFBGA | MCIMX250 | 400-MAPBGA (17x17) | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | 不 | - | - | - | - | - | - | - | |||
| MPC8535EAVTATH | 150.2200 | ![]() | 30 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC85xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~90℃(TA) | 表面贴装 | 783-BBGA,FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500 | 1.25GHz | 1核,32位 | 安全;美国证券交易委员会 | DDR2、DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3Gbps (1) | USB 2.0 (2) | 1.8V、2.5V、3.3V | 密码学 | DUART、I²C、MMC/SD、PCI、SPI | ||||||
![]() | R7S721001VLBG#AC1 | 35.0792 | ![]() | 7394 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | RZ/A1H | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 324-FBGA | 324-FBGA (19x19) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 559-R7S721001VLBG#AC1 | 84 | ARM® Cortex®-A9 | 400兆赫 | 1核,32位 | 多媒体; NEON™ MPE | 静态随机存储器 | 是的 | 宣传画、宣传画 | 10/100Mbps (1), 100Mbps (1) | - | USB 2.0 (2) | 1.2V、3.3V | - | ||||||
![]() | AGXD500AAXE0CD | 34.5200 | ![]() | 24 | 0.00000000 | 超微半导体公司 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~85℃(温控) | 表面贴装 | 368-BGA | 368-EBGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 0000.00.0000 | 1 | AMD Geode™ GX | 366兆赫 | 1 核心 | - | DDR | 是的 | TFT、VGA | - | - | - | 3.3V | - | PCI | ||||
![]() | MPC8280ZUUPEA | 447.4400 | ![]() | 30 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC82xx | 大部分 | 的积极 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 480-LBGA 裸露焊盘 | 480-TBGA (37.5x37.5) | 下载 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G2_LE | 450兆赫 | 1核,32位 | 通讯;RISC CPM | 内存、内存 | 不 | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C、SCC、SMC、SPI、UART、USART | ||||||
![]() | MPC8572VJAVNE | 415.1300 | ![]() | 24 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 供应商未定义 | REACH 不出行 | 2156-MPC8572VJAVNE-600055 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX537CVV8B | - | ![]() | 5499 | 0.00000000 | 恩智浦 | i.MX53 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 529-FBGA | MCIMX537 | 529-FBGA (19x19) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1射频 | 8542.31.0001 | 84 | ARM® Cortex®-A8 | 800兆赫 | 1核,32位 | 多媒体; NEON™SIMD | LPDDR2、DDR2、DDR3 | 是的 | 键盘、液晶显示屏 | 10/100Mbps (1) | SATA 1.5Gbps (1) | USB 2.0 (2)、USB 2.0 + 物理层 (2) | 1.3V、1.8V、2.775V、3.3V | ARM TZ、启动安全、加密、RTIC、安全保险丝盒、安全JTAG、安全内存、安全RTC、篡改检测 | 1-Wire、AC'97、CAN、I²C、I²S、MMC/SD、SAI、SPI、SSI、UART |

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