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微控制器（（101392）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 | sic可编程 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S1C17M30F001100-250 | 3.6223 |  | 3708 | 0.00000000 | Epson Electronics America Incemenductor Div | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 48-TQFP | 48-TQFP12（7x7） | 下载 | 502-S1C17M30F001100-250 | 250 | 37 | S1C17 | 16位 | 17.12MHz | i²c，irda，spi，uart/usart | 棕色/重置/重置，LCD，POR，PWM，电压检测，WDT | 48KB （48K x 8） | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 3x12B SAR | 外部，内部 | ||||||||
 | PIC18LF25K50T-I/SS | 2.9040 | | 2512 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™18K | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 28SSOP（0.209英寸，宽度为5.30mm） | PIC18LF25 | 28 sop | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,100 | 22 | 图片 | 8位 | 48MHz | i²c，spi，uart/usart，USB | 褐色检测/重置，Por，PWM，WDT | 32KB（16k x 16） | 闪光 | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 14x10b | 内部的 | |||
 | MB95F572KKNPF-G-SNERE2 | - | | 3661 | 0.00000000 | Infineon技术 | F²MC-8FX MB95570H | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 8-SOIC（0.209英寸，5.30mm） | MB95F572 | 8-sop | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 5 | F²MC-8FX | 8位 | 16MHz | Linbus，UART/USART | LVD，POR，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 240 x 8 | 2.4V〜5.5V | A/D 2x8/10b | 外部的 | |||
 | STM8AF52A8TDY | 7.4100 | | 9448 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | 汽车，AEC-Q100，STM8A | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜150°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | STM8 | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 38 | STM8A | 8位 | 24MHz | Canbus，I²C，Linbus，Spi，Uart/Usart | 褐色检测/重置，Por，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 6k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 10x10b | 内部的 | ||||
 | LM3S5D51-IBZ80-A1 | - | | 4978 | 0.00000000 | Texas Instruments | Stellaris®Arm®Cortex®-M3S 5000 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 108-LFBGA | LM3S5D51 | 108-BGA（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | 67 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 80MHz | Canbus，I²C，Irda，Linbus，Microwire，Qei，Spi，Ssi，ssi，uart/usart，USB OTG | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT | 512KB （512K x 8） | 闪光 | - | 96k x 8 | 3v〜3.6V | A/D 16x12b | 内部的 | |||
 | R5F100LDAFA ＃50 | 2.9200 | | 8699 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | R5F100 | 64-LQFP （12x12） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 48 | RL78 | 16位 | 32MHz | CSI，I²C，Linbus，UART/USART | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 48KB （48K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 3k x 8 | 1.6V〜5.5V | A/D 12x8/10b | 内部的 | |||
 | R5F565N9AGFP ＃30 | 8.7500 | | 4864 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX65N | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP | 100-LFQFP（14x14） | - | rohs3符合条件 | 559-R5F565N9AGFP ＃30 | 90 | 78 | RXV2 | 32位 | 120MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，Linbus，MMC/SD，QSPI，SCI，SCI，SCI，SPI，SPI，UART/USART/USART，USB | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 1MB （1m x 8） | 闪光 | - | 256K x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 22x12b; D/A 1x12b | 外部的 | |||||||
| FB32K146HRT0MLLT | 15.7500 | | 2450 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 托盘 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-FB32K146HRT0MLLT | 450 | ||||||||||||||||||||||||
| S32K341NHT0VPASR | 9.1500 | | 2475 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-S32K341NHT0VPASRTR | 600 | ||||||||||||||||||||||||
 | R7FS124762A01CLM ＃AC0 | - | | 6058 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Renesas Synergy™S1 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 36-wflga | R7FS124762 | 36-wflga （4x4） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 25 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 32MHz | CANBUS，I²C，SCI，SPI，UART/USART，USB | LVD，POR，PWM，WDT | 64KB （64K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 16k x 8 | 1.6V〜5.5V | A/D 11x14b; D/A 1x12b | 内部的 | |||
 | PIC16LF1939T-i/ml | 3.4100 | | 7697 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 44-VQFN暴露垫 | PIC16LF1939 | 44-qfn （8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,600 | 36 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C，Linbus，Spi，Uart/USART | 棕色/重置/重置，LCD，POR，PWM，WDT | 28KB（16k x 14） | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 14x10b | 内部的 | |||
 | CY9AF132LBPMC-G-SNE2 | - | | 3602 | 0.00000000 | Infineon技术 | FM3 MB9A130LB | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | CY9AF132 | 64-LQFP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 52 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 20MHz | CSIO，I²C，UART/USART | LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 8x12b | 内部的 | |||
 | MKE02Z32VLC4557 | - | | 6817 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||
| R7F701406EABG ＃KC0 | - | | 8708 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/D1M | 托盘 | 过时的 | -40°C〜150°C（TJ） | 表面安装 | 272-BGA | R7F701406 | 272-BGA （21x21） | - | 559-R7F701406EABG ＃KC0 | 过时的 | 1 | 126 | RH850G3M | 32位单核 | 160MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，Linbus，Sci，Spi，Ssi，ssi，uart/usart，USB | DMA，I²S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 3.75MB（3.75MX 8） | 闪光 | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b | 内部的 | ||||||
| SPC584B60E1EG00X | 9.5700 | | 5933 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | 汽车，AEC-Q100，SPC58 4B线 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-TQFP暴露垫 | 64-ETQFP（10x10） | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 497-SPC584B60E1EG00X | 1,000 | E200Z420 | 32位 | 120MHz | Canbus，I²C，Linbus，Spi，Uart/Usart | DMA，POR，WDT | 1MB （1m x 8） | 闪光 | 64k x 8 | 192K x 8 | 3v〜5.5V | A/D 10/12B SAR | 外部，内部 | |||||||
 | EFM32GG11B420F2048GQ64-AR | - | | 8632 | 0.00000000 | 硅实验室 | 巨型壁虎S1 | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-TQFP | EFM32GG11 | 64-TQFP（10x10） | 下载 | 3（168）） | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 50 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 72MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，LINBUS，MMC/SD/SDIO，QSPI，SMARTCARD，SPI，SPI，SPI，SPI，UART/USART/USART，USART，USAR，USAR，USB，USB | 棕色 - 检测/重置，DMA，LCD，POR，PWM，WDT | 2MB （2m x 8） | 闪光 | - | 512k x 8 | 1.8V〜3.8V | A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b | 内部的 | |||||
| CY9BF121LPMC1-G-MNE2 | 8.0400 | | 1 | 0.00000000 | Infineon技术 | FM3 MB9B120M | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | CY9BF121 | 64-LQFP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 160 | 50 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 72MHz | CSIO，I²C，Linbus，UART/USART | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 96KB（96k x 8） | 闪光 | - | 16k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 23x12b; D/A 2x10b | 内部的 | |||||
| SAF-XC164SM-4F20F AA | - | | 8911 | 0.00000000 | Infineon技术 | XC16X | （CT） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-LQFP | SAF-XC164 | PG-TQFP-64-8 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1,900 | 47 | C166SV2 | 16位 | 20MHz | SPI，UART/USART | PWM，WDT | 32KB （32K x 8） | 闪光 | - | 4K x 8 | 2.35v〜2.7V | A/D 14x8/10b | 内部的 | ||||
 | S912XEG384F0VAL | - | | 5457 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HCS12X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP（20x20） | 下载 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12X | 16位 | 50MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，SCI，SPI | LVD，POR，PWM，WDT | 384KB （384K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 24k x 8 | 1.72V〜5.5V | A/D 16x12b | 外部的 | ||||||
 | ADUC7027BSTZ62I | 14.9184 | | 2376 | 0.00000000 | 模拟设备公司 | MicroConverter®Aduc7xxx | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 80-LQFP | ADUC7027 | 80-LQFP（12x12） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 40 | ARM7® | 16/32位 | 44MHz | EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART | PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT | 62KB （31k x16） | 闪光 | - | 2k x 32 | 2.7V〜3.6V | A/D 16x12b | 内部的 | 未行业行业经验证 | ||
| R5F5671Edgle ＃20 | 11.1100 | | 7935 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 559-R5F5671EDGLE ＃20 | 490 | ||||||||||||||||||||||||
 | MC908GR48ACFAE | 8.4700 | | 3 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HC08 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | MC908 | 48-LQFP （7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.31.0001 | 750 | 37 | HC08 | 8位 | 8MHz | Sci，Spi | LVD，POR，PWM | 48KB （48K x 8） | 闪光 | - | 1.5kx 8 | 3v〜5.5V | A/D 24x10b | 内部的 | |||||
| R7F100GLG3CFA ＃AA0 | 2.9400 | | 5247 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP （12x12） | - | rohs3符合条件 | 559-R7F100GLG3CFA ＃AA0 | 119 | 54 | RL78 | 16位 | 32MHz | CSI，I²C，Linbus，Spi，UART/USART | LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 12x10b，8x12b; D/A 2x8b | 内部的 | |||||||
 | R5F56609CDFB ＃10 | 6.2183 | | 6765 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LFQFP（20x20） | - | rohs3符合条件 | 559-R5F56609CDFB ＃10 | 480 | 131 | RXV3 | 32位 | 120MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，LINBUS，SCI，SPI | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 1MB （1m x 8） | 闪光 | 32K x 8 | 128K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | 外部，内部 | |||||||
 | R5F51135AGFP ＃1A | 3.7798 | | 7186 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX113 | 托盘 | 活跃 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP | R5F51135 | 100-LFQFP（14x14） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 559-R5F51135AGFP ＃1A | 720 | 82 | Rx | 32位单核 | 32MHz | I²C，Irda，Sci，Spi，SSI，USB OTG | DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | 8k x 8 | 32K x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 17x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||
 | TMS320F240PQG4 | - | | 1847年 | 0.00000000 | Texas Instruments | C2000™C24X 16位 | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C（TA） | 表面安装 | 132-BQFP碰撞 | TMS320 | 132-BQFP （24.13x24.13） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | 28 | C2XX DSP | 16位 | 20MHz | EBI/EMI，SCI，SPI，UART/USART | Por，PWM，WDT | 32KB（16k x 16） | 闪光 | - | 1k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 16x10b | 内部的 | |||
 | MCF5212LCVM66J | - | | 4192 | 0.00000000 | 自由度半导体 | MCF521X | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 81-LBGA | MCF5212 | 81-mapbga（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1200 | 56 | Coldfire V2 | 32位单核 | 66MHz | i²c，spi，uart/usart | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | - | 32K x 8 | 3v〜3.6V | A/D 8x12b | 内部的 | |||||
| UPD70F3379ZM2GJA1-GAE-AX | - | | 1503 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850ES/FJ3 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜110°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | UPD70F3379 | 144-LQFP（20x20） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 128 | V850ES | 32位单核 | 48MHz | CANBUS，CSI，EBI/EMI，I²C，LINBUS，UART/USART | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 384KB （384K x 8） | 闪光 | 32K x 8 | 24k x 8 | 3.3V〜5.5V | A/D 24x10b | 内部的 | ||||
 | PIC16LF18876T-I/PT | 1.8150 | | 8221 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 44-TQFP | PIC16LF18876 | 44-TQFP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1200 | 36 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C，Linbus，Spi，Uart/USART | 褐色检测/重置，Por，PWM，WDT | 28KB（16k x 14） | 闪光 | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 35x10b; D/A 1x5b | 内部的 | |||
 | XE164F48F66LACFXUMA1 | 17.8250 | | 8274 | 0.00000000 | Infineon技术 | XE16X | 胶带和卷轴（（tr） | 不适合新设计 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP暴露垫 | XE164 | PG-LQFP-100-3 | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,400 | 75 | C166SV2 | 16位 | 66MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，LINBUS，SPI，SSC，UART/USART，USI | i²s，por，pwm，wdt | 384KB （384K x 8） | 闪光 | - | 34K x 8 | 3v〜5.5V | A/D 16x10b | 内部的 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
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