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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC9S08SH4CFK | 2.4560 | ![]() | 4385 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24-VFQFN暴露垫 | MC9S08 | 24-QFN-EP(4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,450 | 17 | S08 | 8位 | 40MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 4KB (4k x 8) | 闪光 | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x10b | 内部的 | |||
![]() | MC9S08PT16VLD | 3.1478 | ![]() | 3614 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 37 | S08 | 8位 | 20MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x12b | 内部的 | |||
![]() | MB90497GPFM-G-202E1 | - | ![]() | 9361 | 0.00000000 | Infineon技术 | F²MC-16LX MB90495G | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | MB90497 | 64-qfp (12x12) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 119 | 49 | F²MC-16LX | 16位 | 16MHz | CANBUS,EBI/EMI,SCI,UART/USART | por,wdt | 64KB (64K x 8) | 面具rom | - | 2k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 8x8/10b | 外部的 | |||
![]() | MSP430V421IRGZR | - | ![]() | 9172 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 大部分 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 296-MSP430V421IRGZR | 1 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | N87C196KD-16 | 198.6400 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Rochester Electronics,LLC | * | 大部分 | 积极的 | N87C196 | 下载 | 供应商不确定 | 到达受影响 | 2156-N87C196KD-16-2156 | 1 | ||||||||||||||||||||||
DSPIC33FJ32GP102-E/SS | - | ![]() | 5933 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车,AEC-Q100,DSPIC™33F | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 28SSOP(0.209英寸,宽度为5.30mm) | DSPIC33FJ32GP102 | 28 sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 21 | DSPIC | 16位 | 16 mips | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 32KB (11K x 24) | 闪光 | - | 1k x 16 | 3v〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 | ||||
![]() | ST7FLIT10BF0M6 | - | ![]() | 3060 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | ST7 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | ST7FL | 20-so | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 40 | 17 | ST7 | 8位 | 8MHz | spi | LVD,POR,PWM,WDT | 2KB (2K x 8) | 闪光 | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 7x10b | 内部的 | |||
![]() | PIC18F54Q71T-I/6LX | 2.0600 | ![]() | 7593 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™18F-Q71 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | 48-VQFN (6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3,300 | 44 | 图片 | 8位 | 64MHz | Dali,Fifo,I²C,Linbus,Smbus,Spi,uart/usart | 棕色检测/重置,DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 43x12b SAR; D/A 2x8b,1x10b | 外部,内部 | ||||||
![]() | PIC32MZ1024EFM124-I/TL | - | ![]() | 2326 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®32MZ | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 124-vftla双排,裸露的垫子 | PIC32MZ1024EFM124 | 124-VTLA (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 40 | 97 | MIPS32®M级 | 32位单核 | 200MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 512k x 8 | 2.1v〜3.6V | A/D 48x12b | 内部的 | |||
![]() | STM32F100C8T6BTR | 5.2900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32F1 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | STM32F100 | 48-LQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 2,400 | 37 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 24MHz | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 2v〜3.6V | A/D 10x12b; D/A 2x12b | 内部的 | |||
![]() | NUC472HG8AE | 9.4164 | ![]() | 7769 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | Numicro™Nuc472 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | - | - | - | - | rohs3符合条件 | 816-NUC472HG8AE | 1 | 144 | ARM®Cortex®-M4 | 32位 | 84MHz | Canbus,以太网,I²C,Linbus,Sai,Spi,USB,USB OTG | DMA,POR,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 64k x 8 | 2.5V〜5.5V | A/D 16x12b | 内部的 | |||||||
![]() | SPC5746CHK1AMMJ6 | 28.9575 | ![]() | 9262 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 256-LBGA | SPC5746 | 256-mappbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935332839557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 178 | E200Z2,E200Z4 | 32位双核 | 80MHz/160MHz | Canbus,以太网,I²C,Linbus,Sai,Spi,USB,USB OTG | DMA,LVD,POR,WDT | 3MB (3m x 8) | 闪光 | - | 512k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 80x10b,64x12b | 内部的 | ||
![]() | M30260F3AGP #33A | - | ![]() | 8948 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C™M16C/TINY/26A | 托盘 | 积极的 | -20°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | M30260 | 48-LQFP (7x7) | - | 到达不受影响 | 559-M30260F3AGP #33A | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | M16C/60 | 16位 | 20MHz | I²C,Iebus,Sio,UART/USART | DMA,PWM,电压检测,WDT | 28KB(28K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x10b | 内部的 | ||||
![]() | MKV44F256VLL16 | 9.6572 | ![]() | 7103 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | MKV44F256 | 100-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 74 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 168MHz | CANBUS,I²C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 38x12b; D/A 1x12b | 内部的 | |||
![]() | M37702E4AFP | 36.6100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | 大部分 | 积极的 | M37702 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | R5F566TAEDFM #10 | 4.5300 | ![]() | 3770 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX66T | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | R5F566 | 64-LFQFP(10x10) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 559-R5F566TAEDFM #10 | 1,280 | 39 | RXV3 | 32位单核 | 160MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,Linbus,MMC/SD,Sci,Sci,Sci,Spi,SSI,SSI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | 32K x 8 | 64k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 15x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||
PIC18F46Q10-I/PT | 1.9500 | ![]() | 8035 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™18Q,功能安全(FUSA) | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | PIC18F46 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | 图片 | 8位 | 64MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 棕色/重置/重置,HLVD,POR,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | 1k x 8 | 3.53kx 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 35x10b; D/A 1x5b | 内部的 | ||||
![]() | SIM3U156-B-gm | 11.7460 | ![]() | 5340 | 0.00000000 | 硅实验室 | sim3u1xx | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | SIM3U156 | 64-qfn (9x9) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 50 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 80MHz | EBI/EMI,I²C,IRDA,SMARTCARD,SPI,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 28x12b; D/A 2x10b | 内部的 | 未行业行业经验证 | |||
![]() | SAF-XC164TM-16F20F BA | - | ![]() | 6122 | 0.00000000 | Infineon技术 | XC16X | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | SAF-XC164 | PG-LQFP-64-4 | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 960 | 47 | C166SV2 | 16位 | 20MHz | SPI,UART/USART | PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 2.35v〜2.7V | A/D 14x8/10b | 内部的 | ||||
![]() | SPC584C70E5QM00X | 14.0360 | ![]() | 9269 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | 汽车,AEC-Q100,SPC58 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 144-TQFP暴露垫 | 144-ETQFP(20x20) | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 497-SPC584C70E5QM00X | 800 | E200Z4 | 32位 | 180MHz | 以太网,flexray,I²C,Linbus,Spi,uart/usart | DMA,POR,温度传感器,WDT | 2MB (2m x 8) | 闪光 | 128K x 8 | 448k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 10/12B SAR | 外部,内部 | |||||||
![]() | CY96F355RSBPMC1-GS-UJE2 | - | ![]() | 2355 | 0.00000000 | Infineon技术 | F²MC-16FX CY96350 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | CY96F355 | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,600 | 51 | F²MC-16FX | 16位 | 56MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,LINBUS,SCI,UART/USART | DMA,LVD,LVR,POR,PWM,WDT | 160KB(160k x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 15x10B SAR | 内部的 | |||
![]() | DF3067RVFI13V | - | ![]() | 9377 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8®H8/300H | 托盘 | 过时的 | -20°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 100-BFQFP | DF3067 | 100-QFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 70 | H8/300H | 16位 | 13MHz | Sci,SmartCard | DMA,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 4K x 8 | 3v〜5.5V | A/D 8x10b; D/A 2x8b | 内部的 | |||
![]() | PIC24FJ256GL406T-I/MR | 3.3440 | ![]() | 3043 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车,AEC-Q100,PIC®24F | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | PIC24FJ256GL406 | 64-qfn (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-PIC24FJ256GL406T-I/MRTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | DMA,LCD,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 2v〜3.6V | A/D 24x10/12b; D/A 1x10b | 外部的 | ||||
![]() | AM188EM-25KC \\ w | - | ![]() | 4191 | 0.00000000 | Rochester Electronics,LLC | * | 大部分 | 积极的 | - | 1 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F524TCAGFP #51 | 4.3156 | ![]() | 2413 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX24T | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | 100-LFQFP(14x14) | - | rohs3符合条件 | 559-R5F524TCAGFP #51TR | 1 | 80 | RXV2 | 32位 | 80MHz | I²C,Sci,Spi,uart/usart | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 384KB (384K x 8) | 闪光 | 8k x 8 | 32K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 22x12b; D/A 2x8b | 内部的 | |||||||
![]() | PIC24FJ64GA406T-I/MR | 5.3680 | ![]() | 6577 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™24F | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | PIC24FJ64GA406 | 64-qfn (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 53 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,Irda,Linbus,PMP/PSP,SPI,UART/USART | Brown-Out检测/重置,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT | 64KB (22K x 24) | 闪光 | - | 8k x 8 | 2v〜3.6V | A/D 16x10b/12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||
PIC12HV615-E/p | 1.4420 | ![]() | 1731年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®12F | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 通过洞 | 8 点点(0.300英寸,7.62mm) | PIC12HV615 | 8-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 60 | 5 | 图片 | 8位 | 20MHz | - | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 1.75kb(1K x 14) | 闪光 | - | 64 x 8 | 2v〜5V | A/D 4x10b | 内部的 | ||||
![]() | MB88572P-GT-371M-SH-TL | - | ![]() | 4542 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 管子 | 在sic中停产 | - | - | MB88572 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 12 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||
![]() | MCF5275CVM166 | - | ![]() | 1106 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-LBGA | MCF5275 | 256-mapbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | 69 | Coldfire V2 | 32位单核 | 166MHz | ebi/emi,以太网,i²c,spi,uart/usart,usb | DMA,WDT | - | 无rom | - | 64k x 8 | 1.4V〜1.6V | - | 外部的 | |||
![]() | MC9S12DG128VFUE | 42.7800 | ![]() | 4247 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12 | 16位 | 25MHz | Canbus,I²C,Sci,Spi | PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V〜5.25V | A/D 16x10b | 内部的 |
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