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微控制器（（101392）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC822M101JHI33E | - |  | 9403 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC82X | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | LPC822 | 32-HVQFN（5x5） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 29 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 30MHz | i²c，spi，uart/usart | 褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT | 16KB（16k x 8） | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 12x12b | 内部的 | ||
 | MB90020PMT-GS-341E1 | - | | 1991 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 120-LQFP | MB90020 | 120-LQFP（16x16） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
 | MB90099PFV-G-001-BNDE1 | - | | 8984 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 过时的 | MB90099 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
 | STM32H743IIK6 | 21.8400 | | 4612 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32H7 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 201-Ufbga | STM32H743 | 176+25ufbga（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 497-17723 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 168 | 140 | ARM®Cortex®-M7 | 32位单核 | 480MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网 | 棕色/重置，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT | 2MB （2m x 8） | 闪光 | - | 1m x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 36x16b; D/A 2x12b | 内部的 | |
 | PIC32MZ0512EFK144-I/PL | 13.7060 | | 4795 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®32MZ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | PIC32MZ0512EFK144 | 144-LQFP（20x20） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 120 | MIPS32®M级 | 32位单核 | 200MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT | 512KB （512K x 8） | 闪光 | - | 128K x 8 | 2.1v〜3.6V | A/D 48x12b | 内部的 | ||
 | PIC18F1330-E/p | 4.4100 | | 6130 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®18F | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 通过洞 | 18 浸（0.300英寸，7.62mm） | PIC18F1330 | 18-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 25 | 16 | 图片 | 8位 | 25MHz | UART/USART | Brown-Out检测/重置，LVD，POR，PWM，WDT | 8KB （4k x 16） | 闪光 | 128 x 8 | 256 x 8 | 4.2V〜5.5V | A/D 4x10b | 内部的 | ||
 | ATSAM4S8CA-CU | 7.5500 | | 2679 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM4S | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 100-TFBGA | atsam4s | 100-TFBGA（9x9） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | ATSAM4S8CACU | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 79 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 120MHz | ebi/emi，i²c，irda，存储卡，spi，ssc，uart/usart，usb | 褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT | 512KB （512K x 8） | 闪光 | - | 128K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | 内部的 | |
 | CY8C5466AXI-064 | - | | 9146 | 0.00000000 | Infineon技术 | PSOC®5CY8C54 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP | CY8C5466 | 100-TQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 60 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 67MHz | I²C，Linbus，Spi，Uart/USART，USB | Capsense，DMA，LCD，POR，PWM，WDT | 64KB （64K x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 16k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 2x12b; D/A 4x8b | 内部的 | ||
 | AVR128DB28-I/SS | 2.2800 | | 61 | 0.00000000 | 微芯片技术 | avr®DB | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 28SSOP（0.209英寸，宽度为5.30mm） | AVR128DB28 | 28 sop | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 150-AVR128DB28-I/SS | Ear99 | 8542.31.0001 | 47 | 23 | avr | 8位 | 24MHz | i²c，spi，uart/usart | 褐色检测/重置，Por，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | - | 16k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 10x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |
| TT41701-111BUI88 | - | | 2662 | 0.00000000 | Infineon技术 | Truetouch™ | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 111-UFBGA | TT41701 | 111-UFBGA（7x5） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 88 | Arm®Cortex® | 32位单核 | 350kHz | i²c，spi | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| CY90025EPMT-GS-387E1 | - | | 1606 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 120-LQFP | CY90025 | 120-LQFP（16x16） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
 | PIC16LF15356-E/SO | 1.5950 | | 8040 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | PIC16LF15356 | 28-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 25 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C，Linbus，Spi，Uart/USART | 褐色检测/重置，Por，PWM，WDT | 28KB（16k x 14） | 闪光 | 224 x 8 | 2k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | 内部的 | ||
| MB91248SZPFV-GS-186E1 | - | | 5408 | 0.00000000 | Infineon技术 | MB91245S | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | MB91248 | 144-LQFP（20x20） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 60 | 120 | FR60LITE RISC | 32位单核 | 32MHz | CANBUS，EBI/EMI，LINBUS，UART/USART | DMA，LCD，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 面具rom | - | 16k x 8 | 3.5V〜5.5V | A/D 32x8/10b | 外部的 | ||
 | HD64F3684GDV | - | | 5986 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8®H8/300H小 | 托盘 | 积极的 | -20°C〜75°C（TA） | 表面安装 | 64-qfp | HD64F3684 | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 45 | H8/300H | 16位 | 20MHz | i²c，科学 | LVD，POR，PWM，WDT | 32KB （32K x 8） | 闪光 | - | 4K x 8 | 3v〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 | |||
 | MSP430F6769AIPZ | 13.0387 | | 5017 | 0.00000000 | Texas Instruments | MSP430F6XX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP | MSP430F6769 | 100-LQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 62 | MSP430 CPUXV2 | 16位 | 25MHz | I²C，Irda，Linbus，Spi，Uart/Usart | Brown-Out检测/重置，DMA，LCD，POR，PWM，WDT，6x24b Sigma Delta Converter | 512KB （512K x 8） | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 | ||
 | C8051F320-GQ | 17.3900 | | 7 | 0.00000000 | 硅实验室 | C8051F32X | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 32-LQFP | C8051F320 | 32-LQFP （7x7） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 25 | 8051 | 8位 | 25MHz | Smbus （2-Wire/i²c），Spi，uart/usart，USB | 褐色检测/重置，por，pwm，温度传感器，wdt | 16KB（16k x 8） | 闪光 | - | 2.25kx 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 17x10b | 内部的 | |||
| PIC16LC642T-04I/SO | - | | 6117 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®16C | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | PIC16LC642 | 28-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1,600 | 22 | 图片 | 8位 | 4MHz | - | 褐色检测/重置，LED，POR，WDT | 7kb （4k x 14） | OTP | - | 176 x 8 | 3v〜6V | - | 外部的 | ||
 | LM3S102-EGZ20-C2T | - | | 3435 | 0.00000000 | Texas Instruments | Stellaris®Arm®Cortex®-M3S 100 | 胶带和卷轴（（tr） | 在sic中停产 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | LM3S102 | 48-VQFN （7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 18 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 20MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，UART/USART | 褐色检测/重置，Por，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 2k x 8 | 3v〜3.6V | - | 内部的 | ||
 | PIC18C658-E/PT | - | | 3299 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®18C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 64-TQFP | PIC18C658 | 64-TQFP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 52 | 图片 | 8位 | 40MHz | CANBUS，I²C，SPI，UART/USART | Brown-Out检测/重置，LVD，POR，PWM，WDT | 32KB（16k x 16） | OTP | - | 1.5kx 8 | 4.2V〜5.5V | A/D 12x10b | 外部的 | ||
| P5CD041XS/S1AP14AJ | - | | 6943 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | SmartMX | 大部分 | 过时的 | -25°C〜85°C | P5CD041 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | MX51 | 32位单核 | 30MHz | ISO 7816，ISO 14443，UART | 264KB （264K x 8） | 只读存储器 | 40k x 8 | 7.5kx 8 | 1.62V〜5.6V | |||||||||
 | PIC16C55A-04/sp | 2.8000 | | 110 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®16C | 管子 | 积极的 | 0°C〜70°C（TA） | 通过洞 | 28- 浸（0.300英寸，7.62mm） | PIC16C55 | 28-Spdip | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 15 | 20 | 图片 | 8位 | 4MHz | - | por，wdt | 768b （512 x 12） | OTP | - | 25 x 8 | 3v〜5.5V | - | 外部的 | ||
 | PIC18F47K42-i/p | 3.8300 | | 234 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™18F | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 通过洞 | 40 DIP （0.600英寸，15.24毫米） | PIC18F47 | 40-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 36 | 图片 | 8位 | 64MHz | I²C，Linbus，Spi，Uart/USART | 棕色/重置，DMA，HLVD，POR，PWM，WDT | 128KB（64k x 16） | 闪光 | 1k x 8 | 8k x 8 | 2.3V〜5.5V | A/D 35x12b; D/A 1x5b | 内部的 | ||
| MB90567PMC-G-137E1 | - | | 5276 | 0.00000000 | Infineon技术 | F²MC-16LX MB90565 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | MB90567 | 64-LQFP （12x12） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²MC-16LX | 16位 | 16MHz | UART/USART | por，wdt | 96KB（96k x 8） | 面具rom | - | 4K x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 8x8/10b | 外部的 | ||
 | PIC16C56-10E/SO | - | | 5735 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®16C | 管子 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 18-SOIC（0.295（7.50mm） | PIC16C56 | 18-soic | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | PIC16C56-10E/SO-NDR | Ear99 | 8542.31.0001 | 42 | 12 | 图片 | 8位 | 10MHz | - | por，wdt | 1.5kb（1k x 12） | OTP | - | 25 x 8 | 4.5V〜5.5V | - | 外部的 | |
| MB90467PFM-G-284-JNE1 | - | | 7383 | 0.00000000 | Infineon技术 | F²MC-16LX MB90460 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | MB90467 | 64-qfp （12x12） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²MC-16LX | 16位 | 16MHz | UART/USART | Por，PWM，WDT | 64KB （64K x 8） | 面具rom | - | 2k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 8x8/10b | 外部的 | ||
| PIC18F2439-E/sp | - | | 2359 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®18F | 管子 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 通过洞 | 28- 浸（0.300英寸，7.62mm） | PIC18F2439 | 28-Spdip | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | PIC18F2439-E/SP-NDR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 21 | 图片 | 8位 | 40MHz | i²c，spi，uart/usart | Brown-Out检测/重置，LVD，POR，PWM，WDT | 12KB （6K x 16） | 闪光 | 256 x 8 | 640 x 8 | 4.2V〜5.5V | A/D 5x10b | 内部的 | |
 | MB91F592BPMC-GSK5E1 | - | | 1642 | 0.00000000 | Infineon技术 | FR MB91590 | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 208-LQFP | MB91F592 | 208-LQFP（28x28） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | 156 | FR81 | 32位单核 | 80MHz | CANBUS，CSIO，EBI/EMI，LINBUS，UART/USART | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 576KB （576K x 8） | 闪光 | 64k x 8 | 848k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 32x8/10b | 外部的 | ||
 | mcl908lj12cpbe | 9.2200 | | 800 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | MCL908 | 64-LQFP（10x10） | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | HC08 | 8位 | 8MHz | IRSCI，SPI | LCD，LVD，POR，PWM | 12KB （12K x 8） | 闪光 | - | 512 x 8 | 3v〜5.5V | A/D 6x10b | 内部的 | ||
 | MC9S08QG8MDNE | - | | 6677 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 管子 | 在sic中停产 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm） | MC9S08 | 8-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 98 | 4 | S08 | 8位 | 20MHz | I²C，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 512 x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 4x10b | 内部的 | ||
 | MKL15Z32VFM4 | 7.9200 | | 8010 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis kl1 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装，可润湿的侧面 | 32-VFQFN暴露垫 | MKL15Z32 | 32-HVQFN（5x5） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | I²C，Linbus，Spi，TSI，UART/USART | 棕色检测/重置，DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 32KB （32K x 8） | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 9x16b; D/A 1x12b | 内部的 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
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