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微控制器（（101392）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | N80C152JC | 26.9600 |  | 5 | 0.00000000 | Rochester Electronics，LLC | 80C | 大部分 | 积极的 | N80C152 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||
 | MC9S08GT32ACFBER | - | | 1007 | 0.00000000 | 自由度半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 44-qfp | MC9S08 | 44-qfp （10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 750 | 36 | S08 | 8位 | 40MHz | I²C，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 32KB （32K x 8） | 闪光 | - | 2k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 | ||
 | R5F5634ECDFB ＃10 | 13.8925 | | 1763年 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | R5F5634 | 144-LFQFP（20x20） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 559-R5F5634ECDFB ＃10 | 480 | 114 | Rx | 32位单核 | 54MHz | I²C，Sci，Spi | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 2MB （2m x 8） | 闪光 | 32K x 8 | 128K x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 16x12b; D/A 2x10b | 内部的 | |||
 | S9S12G64J0MLH | 3.9695 | | 4104 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 托盘 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-S9S12G64J0MLH | 800 | |||||||||||||||||||||||
 | CY8C4147ZA-S475 | 9.8500 | | 7016 | 0.00000000 | Infineon技术 | 汽车，AEC-Q100，PSOC®4CY8C4100 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | CY8C4147 | 64-TQFP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | Canbus，I²C，Irda，Linbus，Microwire，SmartCard，Spi，SSP，SSP，UART/USART | 褐色检测/重置，Capsense，DMA，LCD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | - | 16k x 8 | 1.71V〜5.5V | A/D 10/12B SAR; D/A 1x7/8b | 外部，内部 | ||
 | DSPIC33EV32GM104-I/P8 | 3.7660 | | 3674 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSPIC™33EV，功能安全（FUSA） | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-TQFP | DSPIC33EV32GM104 | 48-TQFP（7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 35 | DSPIC | 16位 | 70MHz | CANBUS，I²C，IRDA，LINBUS，SPI，UART/USART | 褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT | 32KB （11K x 24） | 闪光 | - | 4K x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 24x10/12b; D/A 1x7b | 内部的 | ||
 | STM8AF6223PDAX | 1.4807 | | 5546 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | 汽车，AEC-Q100，STM8A | 管子 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 20-tssop （0.173“，4.40mm宽度） | STM8 | 20-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 497-16844 | Ear99 | 8542.31.0001 | 2,500 | 16 | STM8A | 8位 | 16MHz | I²C，Linbus，Spi，Uart/USART | 褐色检测/重置，Por，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | 640 x 8 | 1k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 7x10b | 内部的 | |
 | R5F56217BDLD＃U0 | 9.7867 | | 6773 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 85-tflga | R5F56217 | 85-tflga （7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | R5F56217BDLDU0 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 58 | Rx | 32位单核 | 100MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，SCI，SPI，USB | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 384KB （384K x 8） | 闪光 | - | 64k x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 8x10/12b; D/A 1x10b | 内部的 | |
 | MC68HC11A1MFNER | - | | 8337 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 52-lcc（j-lead） | MC68HC11 | 52-PLCC （19.1x19.1） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 450 | 38 | HC11 | 8位 | 3MHz | Sci，Spi | por，wdt | - | 无rom | 512 x 8 | 256 x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 8x8b | 外部的 | ||
 | STM32F437IGT6 | 20.0800 | | 4553 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32F4 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 176-LQFP | STM32F437 | 176-LQFP（24x24） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 40 | 140 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 180MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，LINBUS，SPI，UART/USART，USB OTG | 棕色/重置，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT | 1MB （1m x 8） | 闪光 | - | 256K x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||
 | S912ZVH128F2VLQ | 11.3407 | | 8221 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12磁体 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP（20x20） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 100 | S12Z | 16位 | 32MHz | Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi | DMA，LCD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 8k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 | ||
| CY91F467TAPMC-GSE2-ER-W8 | - | | 1019 | 0.00000000 | Infineon技术 | FR MB91460T | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | CY91F467 | 144-LQFP（20x20） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 过时的 | 500 | 109 | FR60 RISC | 32位单核 | 100MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，LINBUS，UART/USART | DMA，LVD，PWM，WDT | 1.0625MB（1.0625MX 8） | 闪光 | - | 64k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 32X10B SAR | 外部，内部 | ||||
 | R5F51305AGFM ＃50 | 2.4166 | | 5508 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX130 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LFQFP（10x10） | - | rohs3符合条件 | 559-R5F51305AGFM ＃50Tr | 1 | 52 | Rx | 32位 | 32MHz | I²C，Linbus，Sci，Spi | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 14x12b; D/A 2x8b | 内部的 | ||||||
 | R5F100GKDFB ＃50 | 2.2400 | | 3969 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | R5F100 | 48-LFQFP（7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | RL78 | 16位 | 32MHz | CSI，I²C，Linbus，UART/USART | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 384KB （384K x 8） | 闪光 | 8k x 8 | 24k x 8 | 1.6V〜5.5V | A/D 10x8/10b | 内部的 | ||
| SPC563M64L7COAR | 12.4570 | | 9665 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | 汽车，AEC-Q100，SPC56 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 176-LQFP | SPC563 | 176-LQFP（24x24） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 497-11619-2 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 80 | E200Z3 | 32位单核 | 80MHz | CANBUS，EBI/EMI，LINBUS，SCI，SPI，UART/USART | DMA，POR，PWM，WDT | 1.5MB（1.5MX 8） | 闪光 | - | 94k x 8 | 1.14v〜1.32v | A/D 34x12b | 内部的 | |
 | ATSAM3S4BA-AU | 7.1900 | | 6 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM3S | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | atsam3s | 64-LQFP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | atsam3s4baau | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 47 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 64MHz | I²C，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | - | 48k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 10x10/12b; D/A 2x12b | 内部的 | |
 | AT32UC3L064-D3UR | - | | 1489 | 0.00000000 | 微芯片技术 | AVR®32UC3L | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-uflga裸露的垫子 | AT32UC3 | 48-tllga（5.5x5.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 8,000 | 36 | avr | 32位单核 | 50MHz | i²c，spi，uart/usart | 褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT | 64KB （64K x 8） | 闪光 | - | 16k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 8x12b | 内部的 | ||
 | MB91F463NCPMC-GSE1 | - | | 5596 | 0.00000000 | Infineon技术 | FR MB91460N | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | MB91F463 | 64-LQFP （12x12） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 119 | 48 | FR60 RISC | 32位单核 | 80MHz | Canbus，I²C，Linbus，UART/USART | DMA，LVD，WDT | 288KB（288K x 8） | 闪光 | - | 14k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 8x10b | 外部的 | ||
| R7FA6M4AE2CBM BC0 | 12.6800 | | 9905 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA6M4 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 144-LFBGA | 144-LFBGA（7x7） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 559-R7FA6M4AE2CBM BC0 | 2,080 | 109 | ARM®Cortex®-M33 | 32位 | 200MHz | 768KB （768K x 8） | 闪光 | 8k x 8 | 256K x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 22X12B SAR; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||
 | D13007FI20V | - | | 6033 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8®H8/300H | 托盘 | 过时的 | -20°C〜75°C（TA） | 表面安装 | 100-BFQFP | D13007 | 100-QFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 35 | H8/300H | 16位 | 20MHz | Sci，SmartCard | DMA，PWM，WDT | - | 无rom | - | 4K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b; D/A 2x8b | 内部的 | ||
| ML610Q174-427GAZWAAL | - | | 7060 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 大部分 | 上次购买 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 80-BQFP | ML610Q174 | 80-QFP（14x20） | 下载 | 到达不受影响 | 846-ML610Q174-427GAZWAAL | 1 | 49 | NX-U8/100 | 8位 | 8.4MHz | I²C，SSP，UART/USART | LCD，POR，PWM，WDT | 128KB（64k x 16） | 闪光 | 2k x 8 | 4K x 8 | 2.2v〜5.5V | A/D 12x10b | 内部的 | |||||
 | PIC32MZ1025DAK169-I/HF | 13.8271 | | 9159 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®32MZDAK | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 169-LFBGA | PIC32MZ1025DAK169 | 169-LFBGA（11x11） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 176 | 120 | MIPS32®Microaptiv™ | 32位单核 | 200MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，LINBUS，PMP，SPI，SQI，SQI，UART/USART，USB OTG | Brown-Out检测/重置，DMA，HLVD，I²S，POR，PWM，WDT | 1MB （1m x 8） | 闪光 | - | 256K x 8 | 1.7V〜1.9V | A/D 45x12b | 内部的 | ||
 | R5F1006EGSP＃X0 | - | | 3553 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 20-lssop （0.240英寸，6.10mm宽度） | R5F1006 | 20-lssop | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 559-R5F1006EGSP＃x0tr | 过时的 | 2,500 | 13 | RL78 | 16位 | 32MHz | CSI，I²C，UART/USART | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 64KB （64K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 4K x 8 | 2.4V〜5.5V | A/D 6x8/10b | 内部的 | |||
 | MB89697BPFM-G-167-BND | - | | 6200 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 在sic中停产 | - | - | MB89697 | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 119 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||
 | PIC16F505T-I/mg | 1.2320 | | 6226 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®16F | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 16-VFQFN暴露垫 | PIC16F505 | 16 QFN （3x3） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 11 | 图片 | 8位 | 20MHz | - | por，wdt | 1.5kb（1k x 12） | 闪光 | - | 72 x 8 | 2v〜5.5V | - | 内部的 | ||
 | MCF5208CAB166 | - | | 8401 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF520X | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 160-BQFP | MCF5208 | 160-qfp （28x28） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935325434557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 50 | Coldfire V2 | 32位单核 | 166.67MHz | EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART | DMA，WDT | - | 无rom | - | 16k x 8 | 1.4V〜3.6V | - | 外部的 | |
 | STM32L072KBU7TR | 3.3432 | | 4202 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 32-UFQFN暴露垫 | STM32L072 | 32-UFQFPN（5x5） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 3,000 | 25 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 32MHz | i²c，irda，spi，uart/usart，USB | 褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | 6k x 8 | 20k x 8 | 1.65V〜3.6V | A/D 10x12b; D/A 2x12b | 内部的 | |||
 | PIC24EP256GP206-H/MR | - | | 4963 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车，AEC-Q100，PIC®24EP | 管子 | 过时的 | -40°C〜150°C（TA） | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | PIC24EP256GP206 | 64-VQFN（9x9） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 40 | 53 | 图片 | 16位 | 60 mips | I²C，Irda，Linbus，Spi，Uart/Usart | 褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT | 256KB （85.5kx 24） | 闪光 | - | 16k x 16 | 3v〜3.6V | A/D 16x10b/12b | 内部的 | |||
 | M38039FFFP＃U0 | - | | 3154 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 740/38000 | 大部分 | 积极的 | -20°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-BQFP | M38039 | 64-qfp （14x14） | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 56 | 740 | 8位 | 16.8MHz | Sio，UART/USART | LED，PWM，WDT | 60kb（60k x 8） | 闪光 | - | 2k x 8 | 4v〜5.5V | A/D 16x10b; D/A 2x8b | 内部的 | ||
| SPC5745BK1MMH6 | 17.5400 | | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 100-LBGA | SPC5745 | 100-mapbga（11x11） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-SPC5745BK1MMH6 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | 65 | E200Z4 | 32位 | 160MHz | canbus，以太网，flexray，i²c，linbus，sai，spi | DMA，I²S，LVD/HVD，POR，WDT | 2MB （2m x 8） | 闪光 | 64k x 8 | 256K x 8 | 3.15V〜5.5V | A/D 68x10b，31x12b sar | 外部，内部 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
智能仓库
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