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微控制器（（101392）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC56F80746VLF | 4.7194 |  | 8615 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f80xxx | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | 48-LQFP （7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 568-MC56F80746VLF | 1,250 | 39 | 56800EF | 32位 | 100MHz | I²C，Linbus，Sci，Spi | 棕色检测/重置，DMA，LVI，POR，PWM，WDT | 64KB （64K x 8） | 闪光 | - | 8k x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 14x12b | 外部，内部 | |||||
 | FS32K116LAT0VLFR | 4.3470 | | 3922 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-FS32K116LAT0VLFRTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||
| S9S12VR64AAMLFR | 4.0710 | | 3572 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-S9S12VR64AAMLFRTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||
| Z8F6081QK024XK | 1.6380 | | 9793 | 0.00000000 | Zilog | Z8 Encore！XP® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | 32-qfn （5x5） | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 269-Z8F6081QK024XKTR | 490 | 26 | Z8 | 8位 | 24MHz | 60kb（60k x 8） | 闪光 | - | 3.75kx 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 9x12b SAR; D/A 1x12b | 内部的 | |||||||
| R7F100GAG3CSP＃ha0 | 1.4100 | | 7239 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 30-lssop （0.240英寸，6.10mm宽度） | 30-lssop | - | 559-R7F100GAG3CSP＃ha0tr | 2,500 | 25 | RL78 | 16位 | 32MHz | CSI，I²C，Linbus，Spi，UART/USART | LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 8x8/10b/12b; D/A 2x8b | 外部的 | |||||||
| R7FA6M3AF3CFC ＃BA1 | - | | 5151 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | 托盘 | 积极的 | - | 559-R7FA6M3AF3CFC＃ba1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | atsaml11d15a-yftkph | - | | 3891 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM L11 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 24SSOP （0.209“，5.30mm宽度） | 24 SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 1 | 17 | ARM®Cortex®-M23 | 32位 | 32MHz | I²C，Linbus，Spi，Uart/USART | 褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT | 32KB （32K x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.62V〜3.63V | A/D 5x12b; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||
| CY9BF002ABGL-G-102K7ERE1 | 8.3098 | | 9244 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 1,500 | |||||||||||||||||||||||
| CY9AF141MAPMC1-G-JNE2 | 6.8200 | | 9113 | 0.00000000 | Infineon技术 | FM3 MB9A140NA | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 80-LQFP | 80-LQFP（14x14） | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 90 | 66 | ARM®Cortex®-M3 | 32位 | 40MHz | CSIO，EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART | LVD，POR，PWM，WDT | 96KB（96k x 8） | 闪光 | - | 16k x 8 | 1.65V〜3.6V | A/D 17x12b SAR | 外部，内部 | ||||||
| SPC5604BAMLH6R | 10.8330 | | 5758 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-SPC5604BAMLH6RTR | 1,500 | |||||||||||||||||||||||
| FX32K146UAT0VLQT | - | | 2070 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 大部分 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-FX32K146UAT0VLQT | 1 | |||||||||||||||||||||||
| FC32K118LFT0MLFR | 15.7500 | | 4748 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-FC32K118LFT0MLFRTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||
| S912ZVLA96ACLC | 4.1441 | | 3469 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 托盘 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-S912ZVLA96ACLC | 1,250 | |||||||||||||||||||||||
| S912ZVMC64AVKH | 6.3089 | | 6823 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 托盘 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-S912ZVMC64AVKH | 160 | |||||||||||||||||||||||
| S9S12G48J0MLHR | 3.5777 | | 5111 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-S9S12G48J0MLHRTR | 1,500 | |||||||||||||||||||||||
| MC9S08PA4AMSC | 0.7868 | | 6564 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 管子 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-MC9S08PA4AMSC | 2,450 | |||||||||||||||||||||||
| S9S12ZVL16AMLFR | 3.3240 | | 4792 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-S9S12ZVL16AMLFRTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||
| MCF52258CAG66R | 16.9560 | | 9209 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-MCF52258CAG66RTR | 500 | |||||||||||||||||||||||
| R5F10A6DLSP＃g5 | 3.2900 | | 1889年 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F13 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 20-lssop （0.240英寸，6.10mm宽度） | 20-lssop | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 559-R5F10A6DLSP＃g5 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,920 | 13 | RL78 | 16位 | 32MHz | CSI，I²C，Linbus，Spi，UART/USART | LVD，POR，PWM，WDT | 48KB （48K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 3k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 6X10B SAR | 内部的 | ||
 | R5F10DSKJFB＃h2g | 10.2900 | | 1276 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/D1A | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 128-LQFP | 128-LFQFP（14x20） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 559-R5F10DSKJFB＃h2g | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 576 | 107 | RL78 | 16位 | 32MHz | Canbus，CSI，I²C，Linbus，Spi，Uart/Usart | DMA，运动控制，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 384KB （384K x 8） | 闪光 | 8k x 8 | 20k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 11x10b | 内部的 | ||
| R5F109LCCJFB ＃10 | 3.7900 | | 8265 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F12 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LFQFP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 559-R5F109LCCJFB ＃10 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,280 | 48 | RL78 | 16位 | 32MHz | CSI，I²C，Linbus，UART/USART | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 32KB （32K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 2k x 8 | 1.6V〜5.5V | A/D 12x8/10b | 内部的 | ||
 | R7F102GGE3CFB ＃AA0 | 2.4700 | | 1 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G22 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | R7F102G | 48-LFQFP（7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | RL78 | 16位 | 32MHz | CSI，I²C，Linbus，Spi，UART/USART | 电容触摸，LVD，POR，PWM，WDT | 64KB （64K x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 4K x 8 | 1.6V〜5.5V | A/D 10x8/10b | 内部的 | ||
| CY9AFB41LAQN-G-ave2 | 5.7200 | | 8449 | 0.00000000 | Infineon技术 | FM3 MB9AB40NB | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | 64-qfn （9x9） | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 260 | 51 | ARM®Cortex®-M3 | 32位 | 40MHz | CSIO，I²C，UART/USART，USB | DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 96KB（96k x 8） | 闪光 | - | 16k x 8 | 1.65V〜3.6V | A/D 12x12b SAR | 外部，内部 | ||||||
| S6J342AFUBSV20000 | 21.7350 | | 8616 | 0.00000000 | Infineon技术 | Traveo™T1G | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP | 100-LQFP（14x14） | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 90 | 116 | ARM®Cortex®-R5F | 32位 | 240MHz | Canbus，CSIO，I²C，Linbus，UART/USART | DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT | 1.0625MB（1.0625MX 8） | 闪光 | 112k x 8 | 128K x 8 | 3.5V〜5.2V | 内部的 | |||||||
| CY9BF114NPMC-GE1 | 7.5020 | | 4667 | 0.00000000 | Infineon技术 | FM3 MB9B110R | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP | 100-LQFP（14x14） | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 90 | 83 | ARM®Cortex®-M3 | 32位 | 144MHz | CSIO，EBI/EMI，I²C，LINBUS，UART/USART | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | 32K x 8 | 32K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b | 内部的 | ||||||
| FH32K144UAT0VLFT | 15.7500 | | 2100 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 托盘 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-FH32K144UAT0VLFT | 1,250 | |||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CK512MP706-E/PT | 7.1200 | | 5829 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSPIC®33CK | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 64-TQFP | 64-TQFP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 150-DSPIC33CK512MP706-E/PT | 160 | 54 | DSPIC | 16位 | 100mips | Canbus，I²C，Linbus，Qei，Spi，Smart Card，UART/USART | 褐色检测/重置，dma，i²s，pwm，por，pwm，qei，wdt | 512KB （512K x 8） | 闪光 | - | 128K x 8 | 3v〜3.6V | A/D 20x12b SAR; D/A 6x12b | 外部，内部 | |||||
 | PIC16F15256T-I/SS | 1.3000 | | 9134 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®16F | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 28SSOP（0.209英寸，宽度为5.30mm） | 28 sop | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 2,100 | 24 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C，Linbus，Spi，Uart/USART | 褐色检测/重置，Por，PWM，WDT | 28KB（28K x 8） | 闪光 | - | 2k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 19x10b | 内部的 | ||||||
 | DSPIC33CK1024MP708-i/pt | 5.6800 | | 3333 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSPIC®33CK | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 80-TQFP | 80-TQFP（12x12） | 下载 | 150-DSPIC33CK1024MP708-i/pt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 69 | DSPIC | 16位 | 100mips | Canbus，I²C，Linbus，Qei，Spi，Smart Card，UART/USART | 褐色检测/重置，dma，i²s，pwm，por，pwm，qei，wdt | 1MB （1m x 8） | 闪光 | - | 128K x 8 | 3v〜3.6V | A/D 24X12B SAR; D/A 6x12b | 外部，内部 | |||||
 | DSPIC33CK512MP710T-I/PT | 7.1000 | | 7069 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSPIC®33CK | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 100-TQFP | 100-TQFP （12x12） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 1200 | 89 | DSPIC | 16位 | 100mips | Canbus，I²C，Linbus，Qei，Spi，Smart Card，UART/USART | 褐色检测/重置，dma，i²s，pwm，por，pwm，qei，wdt | 512KB （512K x 8） | 闪光 | - | 128K x 8 | 3v〜3.6V | A/D 28X12B SAR; D/A 6x12b | 外部，内部 |
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