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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 大门数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MACH111-10JC | 3.9200 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 马赫1 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.58x16.58) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | EE PLD | 32 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | 2 | ||||
![]() | EPM1270F256C5 | - | ![]() | 6675 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | EPM1270 | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 212 | 在系统可编程中 | 980 | 6.2 ns | 2.5V,3.3V | 1270 | |||
![]() | LC4384V-75FTN256C | 68.4501 | ![]() | 7604 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4384 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 24 | |||
![]() | EPM2210GF256C4N | - | ![]() | 3040 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | EPM2210 | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 90 | 204 | 在系统可编程中 | 1700 | 7 ns | 1.71V〜1.89V | 2210 | |||
![]() | XC2C32A-6QFG32C | 4.5500 | ![]() | 12 | 0.00000000 | AMD | Coolrunner II | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | XC2C32 | 经过验证 | 32-qfn (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 21 | 750 | 在系统可编程中 | 32 | 5.5 ns | 1.7V〜1.9V | 2 | ||
![]() | LC4384C-35F256C | - | ![]() | 8714 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC4384 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 3.5 ns | 1.65V〜1.95V | 24 | ||||
![]() | M4A3-64/64-10VNI | 8.4500 | ![]() | 7203 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M4A3-64 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 10 ns | 3v〜3.6V | ||||
![]() | EPM1270T144A5N | 94.5200 | ![]() | 1950年 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | EPM1270 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 60 | 116 | 在系统可编程中 | 980 | 6.2 ns | 2.5V,3.3V | 1270 | |||
![]() | ATF1502AS-10JI44 | - | ![]() | 7150 | 0.00000000 | 微芯片技术 | ATF15XX | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | ATF1502AS | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.6x16.6) | 下载 | Rohs不合规 | 2(1年) | 到达不受影响 | ATF1502AS10JI44 | Ear99 | 8542.39.0001 | 27 | 32 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 32 | 10 ns | 4.5V〜5.5V | |||
![]() | XC95216-15BG352C | - | ![]() | 7901 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 352-LBGA裸露的垫子,金属 | XC95216 | 未行业行业经验证 | 352-MBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 166 | 4800 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 216 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 12 | ||
![]() | ATF1504ASV-15JI44 | - | ![]() | 9611 | 0.00000000 | 微芯片技术 | ATF15XX | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | ATF1504ASV | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.6x16.6) | 下载 | Rohs不合规 | 2(1年) | 到达不受影响 | ATF1504ASV15JI44 | Ear99 | 8542.39.0001 | 27 | 32 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 64 | 15 ns | 3v〜3.6V | |||
![]() | LC4384V-5FT256C | - | ![]() | 2545 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4384 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 5 ns | 3v〜3.6V | 24 | |||
![]() | XC9572XL-7VQG64C | 15.9600 | ![]() | 2614 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 64-TQFP | XC9572 | 经过验证 | 64-VQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 52 | 1600 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 72 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 4 | ||
![]() | EPM570GF256I5N | 72.0063 | ![]() | 9747 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | EPM570 | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 90 | 160 | 在系统可编程中 | 440 | 5.4 ns | 1.71V〜1.89V | 570 | |||
![]() | XC9536XL-5CSG48C | 8.4700 | ![]() | 5111 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 48-FBGA,CSPBGA | XC9536 | 未行业行业经验证 | 48-CSBGA(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 416 | 36 | 800 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 36 | 5 ns | 3v〜3.6V | 2 | ||
![]() | XC9572XL-5CS48C | 20.5100 | ![]() | 9116 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 48-FBGA,CSPBGA | XC9572 | 未行业行业经验证 | 48-CSBGA(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 416 | 38 | 1600 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 72 | 5 ns | 3v〜3.6V | 4 | ||
![]() | ISPLSI 2064VE-200LT100 | - | ![]() | 3097 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | ISPLSI 2064ve | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 4.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||
![]() | EPM7128SQC160-6N | - | ![]() | 4414 | 0.00000000 | 英特尔 | Max®7000 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | EPM7128 | 未行业行业经验证 | 160-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 973429 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 100 | 2500 | 在系统可编程中 | 128 | 6 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | ||
![]() | CY37032P44-154AXIT | - | ![]() | 2721 | 0.00000000 | Infineon技术 | Ultra37000™ | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | CY37032 | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,500 | 37 | 系统内重编程™ISR™)CMOS | 32 | 7.5 ns | 4.5V〜5.5V | ||||
ISPLSI 2064A-80LJN84 | - | ![]() | 7129 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000a | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | ISPLSI 2064a | 未行业行业经验证 | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 15 | 64 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | ||||
![]() | GAL16V8D-25QP | - | ![]() | 2368 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®16V8 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | GAL16V8 | 未行业行业经验证 | 20-pdip | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | EE PLD | 8 | 25 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||
![]() | 5M1270ZT144A5N | 21.6300 | ![]() | 8453 | 0.00000000 | 英特尔 | max®v | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | 5M1270 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | - | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 114 | 在系统可编程中 | 980 | 6.2 ns | 1.71V〜1.89V | 1270 | |||
GAL20V8B-15QJN | - | ![]() | 5208 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®20V8 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | GAL20V8 | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | EE PLD | 8 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||
![]() | M5-128/68-7VC/1 | - | ![]() | 5730 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M5-128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 68 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | ||||
![]() | M4A3-128/64-10VNC | 20.7000 | ![]() | 9092 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M4A3-128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 10 ns | 3v〜3.6V | ||||
XC95216-15HQ208I | - | ![]() | 8143 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP暴露垫 | XC95216 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 166 | 4800 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 216 | 15 ns | 4.5V〜5.5V | 12 | |||
![]() | LC4512B-5F256C | - | ![]() | 3052 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC4512 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 32 | |||
![]() | XC9572XV-5TQ100C | - | ![]() | 2597 | 0.00000000 | AMD | XC9500XV | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | XC9572XV | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 72 | 1600 | 在系统可编程中 | 72 | 5 ns | 2.37v〜2.62v | 4 | ||
![]() | EPM3512AFI256-10 | - | ![]() | 4011 | 0.00000000 | 英特尔 | Max®3000a | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | EPM3512 | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | 10000 | 在系统可编程中 | 512 | 10 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||
![]() | LC4256V-5FTN256BC | 54.9503 | ![]() | 6130 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 3v〜3.6V | 16 |
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