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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 程序内存类型 | ram大小 | 界面 | 控制器系列 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CY7C63413C-PXC | - | ![]() | 1294 | 0.00000000 | Infineon技术 | M8™ | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | USB微控制器 | 通过洞 | 40 DIP (0.600英寸,15.24毫米) | CY7C63413 | 未行业行业经验证 | 4v〜5.5V | 40-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 200 | 32 | M8B | OTP (8KB) | 256 x 8 | PS/2,USB | CY7C634XX | |||
![]() | CY8CTMA616AE-12T | - | ![]() | 1106 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 未行业行业经验证 | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1,500 | ||||||||||||||||
![]() | AT97SC3205T-G3M4400B | - | ![]() | 6624 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | tpm) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | AT97SC3205T | 未行业行业经验证 | 3.3V | 32-VQFN (4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 1611-AT97SC3205T-G3M4400B | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 4 | avr | EEPROM | - | i²c | - | ||
RFPIC12F675FT-I/SS | - | ![]() | 6287 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC® | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | rke,安全系统 | 表面安装 | 20ssop (0.209英寸,5.30mm宽度) | RFPIC12 | 经过验证 | 2v〜5.5V | 20ssop | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1,600 | 6 | 图片 | 闪光灯((1.75kb) | 64 x 8 | - | RFPIC™ | ||||
WP3160W3NFEI-320B1 | - | ![]() | 5758 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 网络处理器 | 表面安装 | 672-BBGA | WP3160 | 未行业行业经验证 | - | 672-FCBGA(27x27) | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 40 | MIPS32®34KC™ | SRAM | - | i²c,rmii,uart | - | |||||||
![]() | MLX81109KLW-CAE-000-RE | - | ![]() | 3710 | 0.00000000 | Melexis Technologies NV | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 林 | 表面安装 | 20-vqfn暴露垫 | MLX81109 | 未行业行业经验证 | 5.5V〜18V | 20 QFN(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 12 | 16位RISC | Flash((24KB),EEPROM(384 B) | 1k x 8 | spi | - | |||
![]() | ASC8850ET/M2,551 | - | ![]() | 6618 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 托盘 | 过时的 | - | 嵌入式多媒体通信,安全和娱乐 | 表面安装 | 484-TFBGA | ASC88 | 未行业行业经验证 | - | 484-TFBGA(15x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 126 | ARM9® | - | - | EBI/EMI,以太网,I²S,IRDA,SD/MMC,SPI,UART/USART,USB OTG | - | ||||
![]() | NS9750B-A1-C125 | - | ![]() | 1003 | 0.00000000 | Digi | NET+ARM® | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C | 网络处理器 | 表面安装 | 388-BBGA | NS9750 | 未行业行业经验证 | 1.4V〜3.6V | 388-BGA(35x35) | 下载 | Rohs符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | 50 | ARM9® | 外部程序内存 | 外部的 | EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,IEEE 1284,LCD,PCI/CARDBUS,SPI,UART,USB,USB | - | |||
![]() | AT97SC3205T-G3M4620B | - | ![]() | 4350 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜70°C | tpm) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | AT97SC3205T | 未行业行业经验证 | 3.3V | 32-VQFN (4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 490 | 4 | avr | EEPROM | - | i²c | - | |||
![]() | WIN847W6NHEI-250A1 | - | ![]() | 8211 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 网络处理器 | - | - | Win847 | 未行业行业经验证 | - | - | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 24 | MIPS32®24KC™ | - | - | 以太网,PCI,SPI,USB | - | ||||||
![]() | CY8C20446H-24LQXIT | - | ![]() | 5984 | 0.00000000 | Infineon技术 | Capsense®控制器 | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 电容感应 | 表面安装 | 32-UFQFN暴露垫 | CY8C20446 | 未行业行业经验证 | 1.71V〜5.5V | 32-qfn (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 2,500 | 28 | M8C | Flash((16KB) | 2k x 8 | i²c,spi | CY8C20XX6 | |||
![]() | CYUSB3015-BZXCT | 16.6250 | ![]() | 9625 | 0.00000000 | Infineon技术 | EZ-USB™SX3 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 超级USB外围控制器 | 表面安装 | 121-TFBGA | 未行业行业经验证 | 1.15V〜1.25V | 121-FBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 1,500 | 7 | ARM926EJ-S | 外部程序内存 | 512k x 8 | i²c,spi,uart,usb | cyusb | ||||||||
![]() | A7005CGHN1/T1AGAEL | - | ![]() | 7071 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 托盘 | 积极的 | -25°C〜85°C(TA) | 验证 | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | A7005 | 未行业行业经验证 | 1.62V〜5.5V | 32-HVQFN(5x5) | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 935307685157 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2,450 | MX51 | EEPROM(76.4KB) | 3.2kb | i²c | A700X | ||||
![]() | CY8C20246A-24LKXIT | 4.4450 | ![]() | 3277 | 0.00000000 | Infineon技术 | Capsense®控制器 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 电容感应 | 表面安装 | 16-UFQFN | CY8C20246 | 未行业行业经验证 | 1.71V〜5.5V | 16 QFN (3x3) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 2,500 | 13 | M8C | Flash((16KB) | 2k x 8 | i²c,spi | CY8C20XX6A | |||
![]() | CP3BT10K38 | 8.1600 | ![]() | 173 | 0.00000000 | 国家半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 连接处理器 | 表面安装 | 48-TFLGA,CSP | 未行业行业经验证 | 2.25V〜2.75V | 48-VFLGA,CSP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 供应商不确定 | 8542.31.0001 | 1 | 21 | CR16C | Flash((256KB) | 10k x 8 | 蓝牙,Access.bus,Audio,UART,USB,Microwire/Spi | cp3000 | |||||
![]() | ST33HTPH2032AHD1 | 2.4000 | ![]() | 9711 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | ST33 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | tpm) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | ST33 | 1.8V,3.3V | 32-VFQFPN(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 497-ST33HTPH2032AHD1TR | 3,000 | ARM®SecureCore®Sc300 | 闪光 | - | spi | ST33H | ||||||
![]() | CY8C20236A-24LKXIKL | 1.5400 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | CY7C63723-SC | - | ![]() | 6050 | 0.00000000 | Infineon技术 | Encore™ | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | USB微控制器 | 表面安装 | 18-SOIC(0.295(7.50mm) | CY7C63723 | 未行业行业经验证 | 4v〜5.5V | 18-soic | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 41 | 10 | M8B | OTP (8KB) | 256 x 8 | PS/2,USB | CY7C637XX | |||
![]() | CYPD3125-40LQXI | 6.1800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Infineon技术 | EZ-PD™CCG3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | USB类型c | 表面安装 | 40-UFQFN暴露垫 | CYPD3125 | 未行业行业经验证 | 2.7V〜5.5V | 40-qfn (6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 20 | ARM®Cortex®-M0 | Flash((128KB) | 8k x 8 | i²c,spi,uart/usart,USB | - | |||
![]() | SLE 66C321PE MFC5.6 | - | ![]() | 3916 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 在sic中停产 | 安全 | 表面安装 | MFC5.6芯片卡模块 | SLE 66 | 未行业行业经验证 | - | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||
![]() | MLX81107KLW-CAE-000-RE | - | ![]() | 4957 | 0.00000000 | Melexis Technologies NV | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 林 | 表面安装 | 20-vqfn暴露垫 | 未行业行业经验证 | 5.5V〜18V | 20 QFN(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 12 | 16位RISC | Flash((24KB),EEPROM(384 B) | 1k x 8 | spi | - | ||||
![]() | CYPD8225-97BZXIT | 6.5611 | ![]() | 5968 | 0.00000000 | Infineon技术 | EZ-PD™CCG8 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | USB类型c | 表面安装 | 97-VFBGA | 2.7V〜5.5V | 97-BGA (6x6) | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 2,000 | 50 | ARM®Cortex®-M0+ | 32K x 8 | i²c,spi,uart,usb | ||||||||||
![]() | FDC37C937APMQFP | 6.0000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | SMSC | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||
![]() | ASC8848AETE | - | ![]() | 9866 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 托盘 | 过时的 | - | 嵌入式多媒体通信,安全和娱乐 | 表面安装 | 484-TFBGA | ASC88 | 未行业行业经验证 | - | 484-TFBGA(15x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A002A4 | 8542.39.0001 | 126 | ARM9® | - | - | EBI/EMI,以太网,I²S,IRDA,SD/MMC,SPI,UART/USART,USB OTG | - | ||||
![]() | mec1310-nu | 4.9050 | ![]() | 5329 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜85°C | i/o控制器 | 表面安装 | 128-TQFP | MEC1310 | 未行业行业经验证 | 3.3V | 128-VTQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 56 | 8051 | - | 64kb | ACPI,BC-LINK,I²C/SMBU,LPC,PECI,PS/2,SPI | - | |||
![]() | NS9215B-0-I75 | 36.5100 | ![]() | 7019 | 0.00000000 | Digi | NET+ARM® | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C | 网络处理器 | 表面安装 | 265-LFBGA | NS9215 | 未行业行业经验证 | 1.8V,3.3V | 265-LF-XBGA(15x15) | - | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 112 | 108 | ARM9® | 外部程序内存 | 外部的 | EBI/EMI,以太网,DMA,HDLC,I²C,SPI,UART | - | |||
![]() | CP3UB26G18NNNEPX/NOPB | - | ![]() | 5916 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 连接处理器 | 表面安装 | 128-LQFP | CP3UB26 | 未行业行业经验证 | 2.25V〜2.75V | 128-LQFP(20x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 54 | CR16C | Flash((256KB) | 32K x 8 | Access.bus,音频 | cp3000 | |||
![]() | SLE 88CF4000P MFC5.8 | - | ![]() | 7318 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 在sic中停产 | 安全 | 通过洞 | MFC5.8芯片卡模块 | SLE 88 | 未行业行业经验证 | S-MFC5.8-9 | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||
![]() | TLE98422QXXUMA1 | 4.5600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Infineon技术 | 汽车,AEC-Q100 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜150°C(TJ) | 汽车 | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | TLE98422 | 未行业行业经验证 | 3v〜28V | PG-VQFN-48-31 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,500 | 10 | ARM®Cortex®-M0 | 闪光灯((40KB) | 2k x 8 | 林,ssi,uart | - | |||
![]() | CY8CLED01D01-56LTXQ | - | ![]() | 9516 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | powerpsoc®Cy8ccy | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C | LED驱动程序 | 表面安装 | 56-VFQFN暴露垫 | 4.75V〜5.25V | 56-qfn (8x8) | 下载 | 8 | 14 | M8C | Flash((16KB) | 1k x 8 | Dali,DMX512,I²C,Irda,Spi,Uart/USART | cy8cled | 未行业行业经验证 |
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