SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 申请 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 i/o的数量 核心处理器 程序内存类型 ram大小 界面 控制器系列 sic可编程
CY7C63413C-PXC Infineon Technologies CY7C63413C-PXC -
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ECAD 1294 0.00000000 Infineon技术 M8™ 管子 过时的 0°C〜70°C USB微控制器 通过洞 40 DIP (0.600英寸,15.24毫米) CY7C63413 未行业行业经验证 4v〜5.5V 40-pdip 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.31.0001 200 32 M8B OTP (8KB) 256 x 8 PS/2,USB CY7C634XX
CY8CTMA616AE-12T Infineon Technologies CY8CTMA616AE-12T -
RFQ
ECAD 1106 0.00000000 Infineon技术 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 未行业行业经验证 - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.31.0001 1,500
AT97SC3205T-G3M4400B Microchip Technology AT97SC3205T-G3M4400B -
RFQ
ECAD 6624 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 0°C〜70°C tpm) 表面安装 32-VFQFN暴露垫 AT97SC3205T 未行业行业经验证 3.3V 32-VQFN (4x4) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 1611-AT97SC3205T-G3M4400B 5A992C 8542.31.0001 490 4 avr EEPROM - i²c -
RFPIC12F675FT-I/SS Microchip Technology RFPIC12F675FT-I/SS -
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ECAD 6287 0.00000000 微芯片技术 PIC® 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C rke,安全系统 表面安装 20ssop (0.209英寸,5.30mm宽度) RFPIC12 经过验证 2v〜5.5V 20ssop 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.31.0001 1,600 6 图片 闪光灯((1.75kb) 64 x 8 - RFPIC™
WP3160W3NFEI-320B1 Microchip Technology WP3160W3NFEI-320B1 -
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ECAD 5758 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 - 网络处理器 表面安装 672-BBGA WP3160 未行业行业经验证 - 672-FCBGA(27x27) - rohs3符合条件 到达不受影响 0000.00.0000 40 MIPS32®34KC™ SRAM - i²c,rmii,uart -
MLX81109KLW-CAE-000-RE Melexis Technologies NV MLX81109KLW-CAE-000-RE -
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ECAD 3710 0.00000000 Melexis Technologies NV - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C(TA) 表面安装 20-vqfn暴露垫 MLX81109 未行业行业经验证 5.5V〜18V 20 QFN(5x5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 5,000 12 16位RISC Flash((24KB),EEPROM(384 B) 1k x 8 spi -
ASC8850ET/M2,551 NXP USA Inc. ASC8850ET/M2,551 -
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ECAD 6618 0.00000000 NXP USA Inc. - 托盘 过时的 - 嵌入式多媒体通信,安全和娱乐 表面安装 484-TFBGA ASC88 未行业行业经验证 - 484-TFBGA(15x15) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.31.0001 126 ARM9® - - EBI/EMI,以太网,I²S,IRDA,SD/MMC,SPI,UART/USART,USB OTG -
NS9750B-A1-C125 Digi NS9750B-A1-C125 -
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ECAD 1003 0.00000000 Digi NET+ARM® 托盘 积极的 0°C〜70°C 网络处理器 表面安装 388-BBGA NS9750 未行业行业经验证 1.4V〜3.6V 388-BGA(35x35) 下载 Rohs符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 24 50 ARM9® 外部程序内存 外部的 EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,IEEE 1284,LCD,PCI/CARDBUS,SPI,UART,USB,USB -
AT97SC3205T-G3M4620B Microchip Technology AT97SC3205T-G3M4620B -
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ECAD 4350 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 0°C〜70°C tpm) 表面安装 32-VFQFN暴露垫 AT97SC3205T 未行业行业经验证 3.3V 32-VQFN (4x4) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.31.0001 490 4 avr EEPROM - i²c -
WIN847W6NHEI-250A1 Microchip Technology WIN847W6NHEI-250A1 -
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ECAD 8211 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 - 网络处理器 - - Win847 未行业行业经验证 - - - rohs3符合条件 到达不受影响 0000.00.0000 24 MIPS32®24KC™ - - 以太网,PCI,SPI,USB -
CY8C20446H-24LQXIT Infineon Technologies CY8C20446H-24LQXIT -
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ECAD 5984 0.00000000 Infineon技术 Capsense®控制器 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 电容感应 表面安装 32-UFQFN暴露垫 CY8C20446 未行业行业经验证 1.71V〜5.5V 32-qfn (5x5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.31.0001 2,500 28 M8C Flash((16KB) 2k x 8 i²c,spi CY8C20XX6
CYUSB3015-BZXCT Infineon Technologies CYUSB3015-BZXCT 16.6250
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ECAD 9625 0.00000000 Infineon技术 EZ-USB™SX3 胶带和卷轴((tr) 积极的 0°C〜70°C(TA) 超级USB外围控制器 表面安装 121-TFBGA 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 121-FBGA(10x10) 下载 rohs3符合条件 1,500 7 ARM926EJ-S 外部程序内存 512k x 8 i²c,spi,uart,usb cyusb
A7005CGHN1/T1AGAEL NXP USA Inc. A7005CGHN1/T1AGAEL -
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ECAD 7071 0.00000000 NXP USA Inc. - 托盘 积极的 -25°C〜85°C(TA) 验证 表面安装 32-VFQFN暴露垫 A7005 未行业行业经验证 1.62V〜5.5V 32-HVQFN(5x5) - rohs3符合条件 到达不受影响 935307685157 5A002A1 8542.31.0001 2,450 MX51 EEPROM(76.4KB) 3.2kb i²c A700X
CY8C20246A-24LKXIT Infineon Technologies CY8C20246A-24LKXIT 4.4450
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ECAD 3277 0.00000000 Infineon技术 Capsense®控制器 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C 电容感应 表面安装 16-UFQFN CY8C20246 未行业行业经验证 1.71V〜5.5V 16 QFN (3x3) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.31.0001 2,500 13 M8C Flash((16KB) 2k x 8 i²c,spi CY8C20XX6A
CP3BT10K38 National Semiconductor CP3BT10K38 8.1600
RFQ
ECAD 173 0.00000000 国家半导体 - 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 连接处理器 表面安装 48-TFLGA,CSP 未行业行业经验证 2.25V〜2.75V 48-VFLGA,CSP 下载 rohs3符合条件 3(168)) 供应商不确定 8542.31.0001 1 21 CR16C Flash((256KB) 10k x 8 蓝牙,Access.bus,Audio,UART,USB,Microwire/Spi cp3000
ST33HTPH2032AHD1 STMicroelectronics ST33HTPH2032AHD1 2.4000
RFQ
ECAD 9711 0.00000000 Stmicroelectronics ST33 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C(TA) tpm) 表面安装 32-VFQFN暴露垫 ST33 1.8V,3.3V 32-VFQFPN(5x5) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 497-ST33HTPH2032AHD1TR 3,000 ARM®SecureCore®Sc300 闪光 - spi ST33H
CY8C20236A-24LKXIKL Cypress Semiconductor Corp CY8C20236A-24LKXIKL 1.5400
RFQ
ECAD 5 0.00000000 赛普拉斯半导体公司 * 大部分 积极的 未行业行业经验证 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.31.0001 1
CY7C63723-SC Infineon Technologies CY7C63723-SC -
RFQ
ECAD 6050 0.00000000 Infineon技术 Encore™ 管子 过时的 0°C〜70°C USB微控制器 表面安装 18-SOIC(0.295(7.50mm) CY7C63723 未行业行业经验证 4v〜5.5V 18-soic 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.31.0001 41 10 M8B OTP (8KB) 256 x 8 PS/2,USB CY7C637XX
CYPD3125-40LQXI Infineon Technologies CYPD3125-40LQXI 6.1800
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ECAD 1 0.00000000 Infineon技术 EZ-PD™CCG3 托盘 积极的 -40°C〜85°C(TA) USB类型c 表面安装 40-UFQFN暴露垫 CYPD3125 未行业行业经验证 2.7V〜5.5V 40-qfn (6x6) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 490 20 ARM®Cortex®-M0 Flash((128KB) 8k x 8 i²c,spi,uart/usart,USB -
SLE 66C321PE MFC5.6 Infineon Technologies SLE 66C321PE MFC5.6 -
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ECAD 3916 0.00000000 Infineon技术 - 大部分 在sic中停产 安全 表面安装 MFC5.6芯片卡模块 SLE 66 未行业行业经验证 - 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 5A002A1 8542.31.0001 1
MLX81107KLW-CAE-000-RE Melexis Technologies NV MLX81107KLW-CAE-000-RE -
RFQ
ECAD 4957 0.00000000 Melexis Technologies NV - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C(TA) 表面安装 20-vqfn暴露垫 未行业行业经验证 5.5V〜18V 20 QFN(5x5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 5,000 12 16位RISC Flash((24KB),EEPROM(384 B) 1k x 8 spi -
CYPD8225-97BZXIT Infineon Technologies CYPD8225-97BZXIT 6.5611
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ECAD 5968 0.00000000 Infineon技术 EZ-PD™CCG8 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C(TA) USB类型c 表面安装 97-VFBGA 2.7V〜5.5V 97-BGA (6x6) - rohs3符合条件 到达不受影响 2,000 50 ARM®Cortex®-M0+ 32K x 8 i²c,spi,uart,usb
FDC37C937APMQFP SMSC FDC37C937APMQFP 6.0000
RFQ
ECAD 5 0.00000000 SMSC * 大部分 积极的 未行业行业经验证 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 1
ASC8848AETE NXP USA Inc. ASC8848AETE -
RFQ
ECAD 9866 0.00000000 NXP USA Inc. - 托盘 过时的 - 嵌入式多媒体通信,安全和娱乐 表面安装 484-TFBGA ASC88 未行业行业经验证 - 484-TFBGA(15x15) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A4 8542.39.0001 126 ARM9® - - EBI/EMI,以太网,I²S,IRDA,SD/MMC,SPI,UART/USART,USB OTG -
MEC1310-NU Microchip Technology mec1310-nu 4.9050
RFQ
ECAD 5329 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 0°C〜85°C i/o控制器 表面安装 128-TQFP MEC1310 未行业行业经验证 3.3V 128-VTQFP(14x14) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.31.0001 90 56 8051 - 64kb ACPI,BC-LINK,I²C/SMBU,LPC,PECI,PS/2,SPI -
NS9215B-0-I75 Digi NS9215B-0-I75 36.5100
RFQ
ECAD 7019 0.00000000 Digi NET+ARM® 托盘 不适合新设计 -40°C〜85°C 网络处理器 表面安装 265-LFBGA NS9215 未行业行业经验证 1.8V,3.3V 265-LF-XBGA(15x15) - Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.31.0001 112 108 ARM9® 外部程序内存 外部的 EBI/EMI,以太网,DMA,HDLC,I²C,SPI,UART -
CP3UB26G18NEPX/NOPB Texas Instruments CP3UB26G18NNNEPX/NOPB -
RFQ
ECAD 5916 0.00000000 Texas Instruments - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 连接处理器 表面安装 128-LQFP CP3UB26 未行业行业经验证 2.25V〜2.75V 128-LQFP(20x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 500 54 CR16C Flash((256KB) 32K x 8 Access.bus,音频 cp3000
SLE 88CF4000P MFC5.8 Infineon Technologies SLE 88CF4000P MFC5.8 -
RFQ
ECAD 7318 0.00000000 Infineon技术 - 大部分 在sic中停产 安全 通过洞 MFC5.8芯片卡模块 SLE 88 未行业行业经验证 S-MFC5.8-9 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 5A002A1 8542.31.0001 1
TLE98422QXXUMA1 Infineon Technologies TLE98422QXXUMA1 4.5600
RFQ
ECAD 2 0.00000000 Infineon技术 汽车,AEC-Q100 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜150°C(TJ) 汽车 表面安装 48-VFQFN暴露垫 TLE98422 未行业行业经验证 3v〜28V PG-VQFN-48-31 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 2,500 10 ARM®Cortex®-M0 闪光灯((40KB) 2k x 8 林,ssi,uart -
CY8CLED01D01-56LTXQ Cypress Semiconductor Corp CY8CLED01D01-56LTXQ -
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ECAD 9516 0.00000000 赛普拉斯半导体公司 powerpsoc®Cy8ccy 大部分 过时的 -40°C〜105°C LED驱动程序 表面安装 56-VFQFN暴露垫 4.75V〜5.25V 56-qfn (8x8) 下载 8 14 M8C Flash((16KB) 1k x 8 Dali,DMX512,I²C,Irda,Spi,Uart/USART cy8cled 未行业行业经验证
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库