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（2482））
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 程序内存类型 | ram大小 | 界面 | 控制器系列 | sic可编程 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CYPD2125-24LQXI | 1.6500 |  | 1 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | EZ-PD™CCG2 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | USB类型c | 表面安装 | 24-UFQFN暴露垫 | 1.71V〜5.5V | 24 QFN （4x4） | 下载 | 182 | 14 | ARM®Cortex®-M0 | 闪光灯（（32KB） | 4K x 8 | i²c，spi，uart/usart，USB | - | 未行业行业经验证 | |||||||||
 | MLX81108KDC-CAA-000-TU | - | | 1460 | 0.00000000 | Melexis Technologies NV | - | 管子 | 在sic中停产 | -40°C〜125°C（TA） | 林 | 表面安装 | 8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm） | 未行业行业经验证 | 5.5V〜18V | 8-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 80 | 4 | 16位RISC | Flash（（24KB），EEPROM（384 B） | 1k x 8 | spi | - | ||||
 | CYUSB3017-BZXIT | 24.7800 | | 8091 | 0.00000000 | Infineon技术 | EZ-USB™SX3 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 超级USB外围控制器 | 表面安装 | 121-TFBGA | 未行业行业经验证 | 1.15V〜1.25V | 121-FBGA（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 1,500 | 7 | ARM926EJ-S | 外部程序内存 | 512k x 8 | i²c，spi，uart，usb | cyusb | ||||||||
| FDC37B692QFP | 4.8000 | | 7 | 0.00000000 | SMSC | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||
 | MLX81120KLW-AAD-100-SP | 8.0800 | | 100 | 0.00000000 | Melexis Technologies NV | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 林 | 表面安装 | 12-VFDFN暴露垫 | 未行业行业经验证 | 5.5V〜18V | 12-DFN （4x4） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 413-MLX81120KLW-AAD-100-SP | 100 | 4 | 16位 | Flash（（32KB），ROM（ROM）16KB） | 2k x 8 | 林 | - | |||||
| XMC6521SCQ1140XXUMA2 | 5.1886 | | 7034 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5,000 | ||||||||||||||||||
| cyusb3302-bvxat | - | | 6804 | 0.00000000 | Infineon技术 | HX3 | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | USB 3.0集线器控制器 | 表面安装 | 100-VFBGA | 未行业行业经验证 | 1.14V〜1.26V，2.5V〜2.7V，3v〜3.6V | 100-vfbga（6x6） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 2,000 | 10 | ARM®Cortex®-M0 | ROM（（32KB） | 16k x 8 | i²c | cyusb | |||||
 | CY8C20647S-24LQXIT | - | | 8374 | 0.00000000 | Infineon技术 | Capsense®控制器 | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 电容感应 | 表面安装 | 48-UFQFN暴露垫 | 未行业行业经验证 | 1.71V〜5.5V | 48-qfn （6x6） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 2,500 | 33 | M8C | Flash（（16KB） | 2k x 8 | i²c，spi | CY8C20XX7/s | ||||
 | CY8CLED16P01-28PVXIT | - | | 2363 | 0.00000000 | Infineon技术 | powerpsoc®Cy8ccy | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 电力线通信 | 表面安装 | 28SSOP（0.209英寸，宽度为5.30mm） | CY8CLED16 | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 28 sop | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 24 | M8C | 闪光灯（（32KB） | 2k x 8 | i²c，irda，spi，uart/usart | cy8cled | |||
| Win867NHEI-350A1 | - | | 7157 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 托盘 | 过时的 | - | 网络处理器 | - | - | 未行业行业经验证 | - | - | - | （1 （无限） | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | MIPS32®24KC™ | - | - | 以太网，PCI，SPI，USB | - | |||||||
| CY7C64215-28PVXC | - | | 1575年 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | Encore™III | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | USB微控制器 | 表面安装 | 28SSOP（0.209英寸，宽度为5.30mm） | CY7C64215 | 3v〜5.25V | 28 sop | 下载 | 1 | 22 | M8C | Flash（（16KB） | 1k x 8 | I²C，USB | CY7C642XX | 经过验证 | ||||||||
 | CY8CTMA300E-36LQXI | - | | 1614年 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 托盘 | 过时的 | 未行业行业经验证 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 490 | ||||||||||||||||
 | LX3301AQPW | - | | 5366 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车，AEC-Q100 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 感应传感器界面 | 表面安装 | 14-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度） | LX3301 | 未行业行业经验证 | - | 14-TSSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 96 | 32位risc | ROM （12KB） | - | 模拟，PWM | - | ||||||
 | CY8CLED01D01-56LTXI | - | | 9558 | 0.00000000 | Infineon技术 | powerpsoc®Cy8ccy | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | LED驱动程序 | 表面安装 | 56-VFQFN暴露垫 | CY8CLED01 | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 56-qfn （8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 260 | 14 | M8C | Flash（（16KB） | 1k x 8 | Dali，DMX512，I²C，Irda，Spi，Uart/USART | cy8cled | |||
 | MLX81113KDC-BAB-000-RE | 2.6559 | | 6505 | 0.00000000 | Melexis Technologies NV | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜125°C | LED驱动程序 | 表面安装 | 8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm） | 未行业行业经验证 | - | 8-SOIC-EP | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 4 | 16位 | Flash（（32KB），EEPROM（512B） | 2k x 8 | 林 | - | ||||
| MLX81113KDC-BAB-000-SP | 4.9700 | | 80 | 0.00000000 | Melexis Technologies NV | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C | LED驱动程序 | 表面安装 | 8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm） | 未行业行业经验证 | - | 8-SOIC-EP | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 413-MLX81113KDC-BAB-000-SP | Ear99 | 8542.39.0001 | 80 | 4 | 16位 | Flash（（32KB），EEPROM（512B） | 2k x 8 | 林 | - | |||
| CY8CTMA1036AS-23 | - | | 9916 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 过时的 | 未行业行业经验证 | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 90 | |||||||||||||||||
| ISD94113BYI | 2.3645 | | 5331 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 音频记录/播放 | 表面安装 | 48-WFQFN暴露垫 | 1.08v〜1.32v | 48-qfn （6x6） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 816-ISD94113BYI | 490 | 41 | ARM®Cortex®-M4F | Flash（（256KB） | 128K x 8 | i²c，i²s，irda，lin，spi，uart/usart | ISD91400 | ||||||
| 39STB05500PBA08C | - | | 8395 | 0.00000000 | IBM | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 1 | ||||||||||||||||||
 | TLE9832QXXUMA1 | - | | 2823 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜150°C（TJ） | 汽车 | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜27V | PG-VQFN-48-31 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 11 | XC800 | Flash（（36KB） | 3.25kx 8 | 林，ssi，uart | - | |||||
 | MSP430BT5190IZQWT | - | | 2925 | 0.00000000 | Texas Instruments | MSP430 | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 蓝牙 | 表面安装 | 113-VFBGA | 430BT5190 | 未行业行业经验证 | 1.8v〜3.6V | 113-BGA Microstar Junior（7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 87 | - | Flash（（256KB） | 16k x 8 | I²C，Irda，Sci，Spi，uart/usart | MSP430 | |||
| CY7C64215-56LTXC | 8.4800 | | 2 | 0.00000000 | Infineon技术 | Encore™III | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C | USB微控制器 | 表面安装 | 56-VFQFN暴露垫 | CY7C64215 | 未行业行业经验证 | 3v〜5.25V | 56-QFN-EP（8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A3 | 8542.31.0001 | 260 | 50 | M8C | Flash（（16KB） | 1k x 8 | I²C，USB | CY7C642XX | |||
 | IA8X44PDW40IR3 | - | | 5896 | 0.00000000 | 模拟设备公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 通信控制器 | 通过洞 | 40 DIP （0.600英寸，15.24毫米） | IA8x44 | 未行业行业经验证 | 4.5V〜5.5V | 40-pdip | 下载 | （1 （无限） | 2156-IA8X44PDW40IR3-505 | Ear99 | 8542.31.0001 | 10 | 32 | 8位 | 外部程序内存 | 192 x 8 | 串行接口单元-SDLC/HDLC | - | ||||
 | CY8CTMA440-48LQIT | 5.6000 | | 210 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 在sic中停产 | 未行业行业经验证 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 2,500 | ||||||||||||||||
| CYPD2134A-24LQXQT | 1.8083 | | 5633 | 0.00000000 | Infineon技术 | EZ-PD™CCG2 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | USB类型c | 表面安装 | 24-UFQFN暴露垫 | 1.71V〜5.5V | 24 QFN （4x4） | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 2,500 | 10 | ARM®Cortex®-M0 | 闪光灯（（32KB） | 4K x 8 | i²c，spi，uart/usart，USB | |||||||||
| CYPD3196-24LDXST | 5.4900 | | 5355 | 0.00000000 | Infineon技术 | EZ-PD™CCG3PA | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C | USB类型c | 表面安装，可润湿的侧面 | 24-UFQFN暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜24.5V | 24 QFN （4x4） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 2,500 | 12 | ARM®Cortex®-M0 | 闪光灯（（64KB） | 8k x 8 | i²c，spi，uart，usb | - | ||||||
 | CY7C64215-56LFXC | - | | 8905 | 0.00000000 | Infineon技术 | Encore™III | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | USB微控制器 | 表面安装 | 56-VFQFN暴露垫 | CY7C64215 | 未行业行业经验证 | 3v〜5.25V | 56-qfn （8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 260 | 50 | M8C | Flash（（16KB） | 1k x 8 | I²C，USB | CY7C642XX | |||
 | CYUSB3064-BZXI | 23.4150 | | 6241 | 0.00000000 | Infineon技术 | EZ-USB CX3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | USB主机/外围控制器 | 表面安装 | 121-LFBGA | CYUSB3064 | 未行业行业经验证 | 1.15V〜1.25V | 121-BGA（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 8542.31.0001 | 1200 | 12 | ARM9® | 外部程序内存 | 512k x 8 | gpif，i²c，i²s，spi，uart，usb | cyusb | ||||
 | KSZ9692PB | 38.4600 | | 10 | 0.00000000 | 微芯片技术 | KSZX692 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C | 网络和通信 | 表面安装 | 400-BGA | KSZ9692 | 未行业行业经验证 | 1.235V〜1.365V | 400-PBGA（24x24） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 576-3538 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 20 | ARM9® | 外部程序内存 | - | EBI/EMI，以太网，I²C，I²S，PCI，SPI，UART/USART，USB | KSZ | ||
 | CY8C20446-24LQXI | 2.6000 | | 900 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | Capsense®控制器 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 电容感应 | 表面安装 | 32-UFQFN暴露垫 | CY8C20446 | 1.71V〜5.5V | 32-qfn （5x5） | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.31.0001 | 116 | 28 | M8C | Flash（（16KB） | 2k x 8 | i²c，spi | CY8C20XX6 | 未行业行业经验证 |
2000+
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标准产品单位
2800+
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