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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 宽容 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 通道数 | 输出类型 | SIC | 电路数量 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 迪 | 采样率(秒) | 输入数量 | 数据接口 | 配置 | 各个 ADC - S/H:ADC | A/D 转换器数量 | 建筑学 | 参考类型 | 电压 - 电源,模拟 | 电压 - 电源,数字 | D/A 转换器数量 | 稳定T | 分数输出 | INL/DNL (LSB) | 界面 | 解析(位) | 锥度 | 抽头数量 | 电阻(欧姆) | 内存类型 | 温度系数(典型值) | 电阻 - 抽头(欧姆)(典型值) | 电压源 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LTC2752BILX | - | ![]() | 第1271章 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 软跨度™ | 管子 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 48-LQFP | LTC2752 | 当前 - 无缓冲 | 未验证 | 48-LQFP (7x7) | - | 1(无限制) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 16 | SPI | 乘法DAC | 外部的 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 2 | 2μs(典型值) | 是的 | ±2(最大)、±1(最大) | |||||||||||||||||||||||||
![]() | AD7545AUE/883B | 95.9900 | ![]() | 7250 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | AD7545A | 大部分 | 的积极 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 20-CLCC | 当前 - 无缓冲 | 未验证 | 20-LCCC (9x9) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 2 | 12 | 平行线 | 乘法DAC,R-2R | 外部的 | 4.75V~5.25V、14.25V~15.75V | 5V~5.25V、15.75V | 1 | 1微秒 | 不 | ±0.5(最大)、±1(最大) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX5250BEPP+ | - | ![]() | 1530 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40℃~85℃ | 通孔 | 20-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MAX5250 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 20-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 175-MAX5250BEPP+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | 10 | SPI | R-2R | 外部的 | 5V | 5V | 4 | 10μs(典型值) | 不 | ± 1(最大)、1(最大) | ||||||||||||||||||||||
LTC2672HUH-12#PBF | 41.2700 | ![]() | 2470 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 软跨度™ | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 32-WFQFN 裸露焊盘 | 当前 - 无缓冲 | 未验证 | 32-QFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 73 | 12 | 串行、SPI | 电流源 | 外部、内部 | 2.85V~5.5V | 1.7V~5.5V | 5 | 21.1μs(典型值) | 不 | 12LSB、0.45LSB | |||||||||||||||||||||||||
![]() | V62/04646-01XE | 15.9525 | ![]() | 3786 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 296-V62/04646-01XETR | 2,500人 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM7543FS | 9.8200 | ![]() | 32 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | PM7543 | 未验证 | 16-SOIC | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 47 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AD562AD/BIN | 146.0200 | ![]() | 81 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | AD562 | 大部分 | 的积极 | -25℃~85℃ | 通孔 | 24-CDIP(0.300英寸,7.62毫米) | 当前 - 无缓冲 | 未验证 | 24-CDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 12 | - | 乘法DAC | 外部、内部 | 4.75V~15.8V | 4.75V~15.8V | 1 | 1.5μs(典型值) | 不 | ±0.5(最大)、±0.5(最大) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP4011T-502E/MS | 0.5618 | ![]() | 6150 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | ±20% | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | - | MCP4011 | 未验证 | 1 | 1.8V~5.5V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 电位器 | 上/下(U/D、CS) | 线性 | 64 | 5k | 易挥发的 | 150ppm/℃ | 70 | ||||||||||||||||||||||
![]() | CS5344-CZZR | 2.9864 | ![]() | 168 | 0.00000000 | 卷云逻辑公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 模数转换器、音频 | CS5344 | 2 | 3.1V~3.5V、4.75V~5.25V | 10-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | Q13742522 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 96k | 串联 | 24B | 单电源 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC850ILW | 45.4741 | ![]() | 第1457章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 44-LCC(J导联) | - | TC850 | 微分 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | TC850ILW-NDR | 3A991C4 | 8542.39.0001 | 27 | 15 | 40 | 1 | 平行线 | 多路复用器-ADC | - | 1 | 双坡度 | 外部的 | ±5V | ±5V | |||||||||||||||||||||
![]() | CS4338-KSZ | 4.6050 | ![]() | 3457 | 0.00000000 | 卷云逻辑公司 | - | 管子 | 的积极 | -10℃~70℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | CS4338 | 电压 - 无缓冲 | 未验证 | 8-SOIC | 下载 | 符合RoHS标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 24 | I²S | 西格玛-德尔塔 | 内部的 | 5V | 5V | 2 | - | 不 | - | |||||||||||||||||||||||
![]() | MX7531LCWN | 10.6900 | ![]() | 2384 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 18-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 当前 - 无缓冲 | 未验证 | 18-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 12 | 平行线 | 乘法DAC,R-2R | 外部的 | 5V~15V | 5V~15V | 1 | 500ns(典型值) | 是的 | - | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP4161T-502E/MS | 1.0500 | ![]() | 2885 | 0.00000000 | 微芯片 | 丝绸锁™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | ±20% | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | - | MCP4161 | 未验证 | 1 | 1.8V~5.5V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 电位器 | SPI | 线性 | 第257章 | 5k | 非活跃性 | 150ppm/℃ | 75 | ||||||||||||||||||||||
![]() | DAC3151IRGCR | 11.1660 | ![]() | 5213 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 64-VFQFN 裸露焊盘 | DAC3151 | 当前 - 无缓冲 | 未验证 | 64-VQFN (9x9) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 10 | LVDS - 首页具 | 电流源 | 外部、内部 | 1.71V~1.89V、3.15V~3.45V | 1.71V~1.89V | 1 | 11ns(典型值) | 是的 | ±0.15、±0.04 | |||||||||||||||||||||||
![]() | ISL5927INZ | - | ![]() | 7201 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 48-LQFP | ISL5927 | 当前 - 无缓冲 | 未验证 | 48-LQFP (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2A(4周) | REACH 不出行 | -ISL5927INZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 14 | 平行线 | 电流源 | 外部、内部 | 2.7V~3.6V | 2.7V~3.6V | 2 | - | 是的 | ±2.5、±1.5 | ||||||||||||||||||||||
![]() | X93154UM8I-3 | 0.5400 | ![]() | 9761 | 0.00000000 | Intersil | XDCP™ | 管子 | 过时的 | ±30% | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | - | 未验证 | 1 | 2.7V~3.3V | 8-MSOP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 80 | 变阻器 | 上/下(U/D、INC、CS) | 线性 | 32 | 5万 | 非活跃性 | ±35ppm/℃ | 1000(最大) | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX5150BEEE+ | 21.3104 | ![]() | 5511 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 16-SSOP(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX5150 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 16-QSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX5150BEEE+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 13 | SPI | R-2R | 外部的 | 5V | 5V | 2 | 16μs(典型值) | 不 | ±1(最大)、±1(最大) | ||||||||||||||||||||||
![]() | MAX528CWG+ | 17.2100 | ![]() | 150 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 24-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | MAX528 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 24-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX528CWG+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 30 | 8 | SPI | R-2R | 外部的 | 10.8V~16.5V、-1.5V~-5.5V | 10.8V~16.5V | 8 | 3微秒 | 不 | ±0.3, ±0.3 | ||||||||||||||||||||||
AD5624BRMZ-REEL7 | 11.9100 | ![]() | 1721 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 纳米DAC® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | AD5624 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 10-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 12 | 串行接口、数字信号处理器 | 弦乐数模转换器 | 外部的 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 4 | 4.5微秒 | 不 | ±0.5、±0.25(最大) | ||||||||||||||||||||||||
LTC2604CGN-1#TRPBF | 16.8900 | ![]() | 6697 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 16-SSOP(0.154英寸,3.90毫米宽) | LTC2604 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 16-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 16 | SPI | - | 外部的 | 2.5V~5.5V | 2.5V~5.5V | 4 | 10μs(典型值) | 不 | ±14、±1(最大) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | DAC7541AJP | 41.6400 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 伯尔·布朗 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃ | 通孔 | 18-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 当前 - 无缓冲 | 未验证 | 18-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 20 | 12 | 平行线 | 乘法DAC,R-2R | 外部的 | 5V~16V | 5V~16V | 1 | 1微秒 | 是的 | ±1, ±1 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | DAC0832LCWM-NS | - | ![]() | 1365 | 0.00000000 | 国家安全委员会 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 当前 - 无缓冲 | 未验证 | 20-SOIC | - | 不符合 RoHS 指令 | 2A(4周) | REACH旅行 | 1 | 8 | 平行线 | 乘法DAC,R-2R | 外部的 | 5V~15V | 5V~15V | 1 | 1μs(典型值) | 是的 | - | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MX7523KN+ | 10.0640 | ![]() | 7158 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃ | 通孔 | 16-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MX7523 | 电压 - 无缓冲 | 未验证 | 16-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 8 | 平行线 | R-2R | 外部的 | 5V~16V | 5V~16V | 1 | 200纳秒 | 是的 | - | |||||||||||||||||||||||
![]() | AD7805BN | 11.7400 | ![]() | 第586章 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | 通孔 | 28-DIP(0.600英寸,15.24毫米) | AD7805 | 未验证 | 28-PDIP | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 13 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP41HV31T-502E/MQ | 1.5000 | ![]() | 4680 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | ±20% | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 20-VQFN 裸露焊盘 | - | MCP41HV31 | 未验证 | 1 | 1.8V~5.5V、10V~36V、±5V~18V | 20-VQFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 电位器 | SPI | 线性 | 128 | 5k | 易挥发的 | 100ppm/℃ | 145 | ||||||||||||||||||||||
DAC80501MDGST | 8.3300 | ![]() | 第396章 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | DAC80501 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 10-VSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 296-DAC80501MDGSTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 16 | I²C、SPI | R-2R | 外部、内部 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 1 | 5μs(典型值) | 不 | ±1(最大)、±1(最大) | |||||||||||||||||||||||
CAT5114VI-50T-QJ | - | ![]() | 5547 | 0.00000000 | onsemi | - | 管子 | 过时的 | ±20% | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | - | 未验证 | 1 | 2.5V~6V | 8-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 488-CAT5114VI-50T-QJ | 过时的 | 100 | 电位器 | 上/下(U/D、INC、CS) | 线性 | 32 | 5万 | 非活跃性 | 300ppm/℃ | 150 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | ADS5423MPJYREP | - | ![]() | 7409 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 52-LQFP | - | ADS5423 | 微分 | 52-QFP (10x10) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991C3 | 8542.39.0001 | 1,000 | 14 | 80M | 1 | 平行线 | S/H-ADC | 1:1 | 1 | 第一式 | 内部的 | 5V | 5V | ||||||||||||||||||||||
PM7528FPZ | 4.6700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | 通孔 | 20-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | PM7528 | 未验证 | 20-PDIP | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AD7547AQ | 28.7800 | ![]() | 248 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | 通孔 | 24-CDIP(0.300英寸,7.62毫米) | AD7547 | 未验证 | 24-CDIP | 下载 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 |
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