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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 宽容 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 通道数 | 输出类型 | SIC | 电路数量 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 迪 | 采样率(秒) | 输入数量 | 数据接口 | 配置 | 各个 ADC - S/H:ADC | A/D 转换器数量 | 建筑学 | 参考类型 | 电压 - 电源,模拟 | 电压 - 电源,数字 | D/A 转换器数量 | 稳定T | 分数输出 | INL/DNL (LSB) | 界面 | 解析(位) | 锥度 | 抽头数量 | 电阻(欧姆) | 内存类型 | 温度系数(典型值) | 电阻 - 抽头(欧姆)(典型值) | 电压源 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MCP47FVB11A2-E/ST | 0.9600 | ![]() | 3463 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | MCP47FVB11 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 8-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 10 | I²C | R-2R | 外部、内部、电源 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 1 | 6μs(典型值) | 不 | ±0.4、±0.05 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | AD7542JP | 23.2800 | ![]() | 183 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | 表面贴装 | 20-LCC(J导联) | AD7542 | 未验证 | 20-PLCC (9x9) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AD5664RBRMZ-5REEL7 | 21.5400 | ![]() | 215 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 纳米DAC® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | AD5664 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 10-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 16 | 串行接口、数字信号处理器 | 弦乐数模转换器 | 外部、内部 | 5V | 5V | 4 | 7微秒 | 不 | ±8、±1(最大) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP4651T-502E/ML | 1.0200 | ![]() | 第1347章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | ±20% | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | 安静,任选地址 | MCP4651 | 未验证 | 2 | 1.8V~5.5V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 电位器 | I²C | 线性 | 第257章 | 5k | 易挥发的 | 150ppm/℃ | 75 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MAX1030BCEG | - | ![]() | 9850 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 24-SSOP(0.154英寸,3.90毫米宽) | 内部振荡器、温度传感器 | 分数、单端 | 24-QSOP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | 30万 | 8、16 | 3线、Microwire、QSPI、SPI | MUX-S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 外部、内部 | 4.75V~5.25V | 4.75V~5.25V | |||||||||||||||||||||||
![]() | MAX536BMDE | 59.6200 | ![]() | 275 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃ | 通孔 | 16-CDIP(0.300英寸,7.62毫米) | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 16-CERDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 1 | 12 | 3线串行、4线串行、MICROWIRE、QSPI、SPI | R-2R | 外部的 | -4.5V~-5.5V、10.8V~13.2V | -4.5V~-5.5V、10.8V~13.2V | 4 | 3μs(典型值) | 不 | ±1(最大)、±1(最大) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | X9314WS-3 | 1.4400 | ![]() | 1595 | 0.00000000 | Intersil | XDCP™ | 管子 | 过时的 | ±20% | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | - | 未验证 | 1 | 3V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 电位器 | 上/下(U/D、INC、CS) | 对数 | 32 | 10k | 非活跃性 | ±600ppm/℃ | 40 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | ADS8318IBDRCT | 13.4578 | ![]() | 5443 | 0.00000000 | Texas Instruments | 微动力™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | - | ADS8318 | 微分 | 10-VSON (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 16 | 50万 | 1 | SPI | S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 外部的 | 5V | 2.375V~5.5V | ||||||||||||||||||||||
![]() | MCP47CMB24-E/ML | 8.2300 | ![]() | 59 | 0.00000000 | 微芯片 | MCP | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 20-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 150-MCP47CMB24-E/ML | EAR99 | 8542.39.0001 | 91 | 12 | I²C | R-2R | 外部、内部、电源 | 1.8V~5.5V | 1.8V~5.5V | 4 | 16μs(典型值) | 不 | -, ±1(最大) | |||||||||||||||||||||||
![]() | AFE4460YBGT | 13.7800 | ![]() | 250 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 36-XFBGA、DSBGA | 4 | 36-DSBGA (2.63x2.46) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 8 | 1.7V~1.9V、1.9V~3.6V、3V~5.5V | 1.7V~1.9V、1.9V~3.6V、3V~5.5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX547AEQH | 66.0700 | ![]() | 212 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 44-LCC(J导联) | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 13 | 平行线 | R-2R | 外部的 | ±4.75V~5.25V | ±4.75V~5.25V | 8 | 5μs(典型值) | 不 | ±0.5、±1(最大) | ||||||||||||||||||||||||
AD7476BRT-REEL7 | - | ![]() | 6555 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SOT-23-6 | AD7476 | SOT-23-6 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 12 | 1M | 串行接口、数字信号处理器 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
MCP47FVB01A0-E/ST | 0.9400 | ![]() | 6681 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | MCP47FVB01 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 8-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 8 | I²C | R-2R | 外部、内部、电源 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 1 | 6μs(典型值) | 不 | ±0.1、±0.0125 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX5433LETA+T | 1.2750 | ![]() | 1665 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | MAX543 | 未验证 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AD7820UQ | 69.7900 | ![]() | 409 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 的积极 | -55℃~125℃ | 通孔 | 20-CDIP(0.300英寸,7.62毫米) | - | 单端 | 20-CERDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 1 | 8 | - | 8 | 平行线 | S/H-ADC | 1:1 | 1 | 闪光 | 外部的 | 4.75V~5.25V | 4.75V~5.25V | |||||||||||||||||||||||
LTC2380IDE-16#TRPBF | 34.5300 | ![]() | 5489 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 16-WFDFN 裸露焊盘 | - | LTC2380 | 微分 | 16-DFN (4x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 16 | 2M | 1 | SPI | S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 外部的 | 1.71V~5.25V | 1.71V~5.25V | |||||||||||||||||||||||
![]() | LTC2636IMS-LMI10#PBF | - | ![]() | 7610 | 0.00000000 | 凌力尔特公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 16-TFSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 16-MSOP | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | SPI | - | 外部、内部 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 8 | 4μs(典型值) | 不 | ±0.2、±0.5(最大) | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | DAC20CP | 4.3400 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃ | 通孔 | 16-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 当前 - 缓冲 | 未验证 | 16-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 2 | - | 乘法DAC | 外部的 | ±4.5V~18V | ±4.5V~18V | 1 | 150纳秒 | 是的 | ±0.5 | ||||||||||||||||||||||||
LTC2311HMSE-14#WTRPBF | 28.1100 | ![]() | 5808 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 16-TFSOP(0.118",3.00mm宽)裸露焊盘 | - | 微分 | 16-MSOP-EP | 下载 | REACH 不出行 | 505-LTC2311HMSE-14#WTRPBFTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 14 | 5M | 1 | LVDS-串行、SPI | S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 外部、内部 | 3.13V~3.47V、4.75V~5.25V | 3.13V~3.47V、4.75V~5.25V | |||||||||||||||||||||||||
ADC08DJ5200RFAAV | 1.0000 | ![]() | 5083 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 144-FBGA、FCBGA | - | 单端 | 144-FCBGA (10x10) | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | 296-ADC08DJ5200RFAAV | 3A001A5A1 | 8542.39.0001 | 168 | 8 | 5.2G、10.4G | 2 | SPI | 多路复用器-ADC | - | 2 | 第一式 | - | 1.05V~1.15V、1.8V~2V | 1.05V~1.15V | ||||||||||||||||||||||||
![]() | PM7226FPCZ | 22.4000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | 20-LCC(J导联) | PM7226 | 未验证 | 20-PLCC (9x9) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 19 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AD5721RBCPZ-RL7 | 8.6000 | ![]() | 6277 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 16-WFQFN 裸露焊盘,CSP | AD5721 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 16-LFCSP (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 12 | SPI | R-2R | 外部、内部 | 4.75V~30V | 1.7V~5.5V | 1 | 12.5微秒 | 不 | ±0.5(最大)、±0.5(最大) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | ADS774JEG4 | - | ![]() | 6878 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | -40℃~85℃ | 通孔 | 28-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | - | ADS774 | 单端 | 28-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 13 | 12 | 125k | 1 | 平行线 | S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 外部、内部 | 5V、-16.5V~5.5 | 5V | ||||||||||||||||||||||
![]() | ADS5485IRGCT | 185.9370 | ![]() | 4103 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 64-VFQFN 裸露焊盘 | - | ADS5485 | 微分 | 64-VQFN (9x9) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A5A5 | 8542.39.0001 | 250 | 16 | 200M | 1 | LVDS - 首页具 | S/H-ADC | 1:1 | 1 | 第一式 | 外部、内部 | 3.1V~3.6V、5V | 3V~3.6V | ||||||||||||||||||||||
![]() | DAC8234SRHAT | 25.3175 | ![]() | 5753 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 40-VFQFN 裸露焊盘 | DAC8234 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 40-VQFN (6x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 14 | 串行接口、数字信号处理器 | R-2R | 外部的 | 4.75V~24V,-4.75V~-18V | 2.7V~5.5V | 4 | 8μs(典型值) | 不 | ±0.5(最大)、±0.5(最大) | |||||||||||||||||||||||
![]() | MAX1242ACPA+ | - | ![]() | 9062 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃ | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | - | MAX1242 | 单端 | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 175-MAX1242ACPA+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 10 | 73k | 1 | SPI | S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 外部、内部 | 2.7V~5.25V | 2.7V~5.25V | |||||||||||||||||||||
LTC2367CDE-18#PBF | 35.3971 | ![]() | 4581 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 16-WFDFN 裸露焊盘 | - | LTC2367 | α微分 | 16-DFN (4x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | LTC2367CDE18PBF | EAR99 | 8542.39.0001 | 91 | 18 | 50万 | 1 | SPI | S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 外部的 | 2.375V~2.625V | 2.375V~2.625V | ||||||||||||||||||||||
![]() | AD7871JN | 62.9700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃ | 通孔 | 28-DIP(0.600英寸,15.24毫米) | - | AD7871 | 单端 | 28-PDIP | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 14 | 83k | 1 | SPI,毛绒 | S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 内部的 | ±5V | ±5V | ||||||||||||||||||||||||
ADV7127KR50 | 8.3600 | ![]() | 55 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | ADV7127 | 未验证 | 28-SOIC | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 27 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCM1798DBR | 7.4700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 28-SSOP(0.209英寸,5.30毫米宽) | 数模转换器、音频 | PCM1798 | 2 | 3V~3.6V、5V | 28-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 20万 | 相变材料 | 24B | 模拟和数字 |
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