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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 宽容 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 输出类型 | SIC | 电路数量 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 迪 | 采样率(秒) | 输入数量 | 数据接口 | 配置 | 各个 ADC - S/H:ADC | A/D 转换器数量 | 建筑学 | 参考类型 | 电压 - 电源,模拟 | 电压 - 电源,数字 | D/A 转换器数量 | 稳定T | 分数输出 | INL/DNL (LSB) | 界面 | 锥度 | 抽头数量 | 电阻(欧姆) | 内存类型 | 温度系数(典型值) | 电阻 - 抽头(欧姆)(典型值) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ADC14L020CIVY | 9.9900 | ![]() | 154 | 0.00000000 | 国家安全委员会 | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 32-LQFP | - | 分数、单端 | 32-LQFP (7x7) | 下载 | 3A991C3 | 8542.39.0001 | 1 | 14 | 20M | 1 | - | S/H-ADC | 1:1 | 1 | 第一式 | 外部、内部 | 3V~3.6V | 3V~3.6V | ||||||||||||||||||||||
![]() | ISL23318UFRUZ-T7A | 1.0400 | ![]() | 8082 | 0.00000000 | Intersil | ISL23318 | 大部分 | 过时的 | ±20% | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 10-UFQFN | 任选地址 | 1 | 1.2V~5.5V、1.7V~5.5V | 10-UTQFN (2.1x1.6) | - | 2156-ISL23318UFRUZ-T7A | 250 | 电位器 | I²C | 线性 | 128 | 5万 | 易挥发的 | 85ppm/℃ | 70 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP48FVB18T-E/MQ | 6.0600 | ![]() | 2262 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 20-VQFN 裸露焊盘 | MCP48FVB18 | 电压 - 无缓冲 | 未验证 | 20-VQFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 10 | SPI | - | 外部的 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 4 | 7.8μs(典型值) | 不 | ±0.4LSB、±0.05LSB | |||||||||||||||||||
DAC082S085CIMM/NOPB | 2.8100 | ![]() | 3706 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | DAC082S085 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 10-VSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 8 | 串行接口、数字信号处理器 | 弦乐数模转换器 | 外部的 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 2 | 4.5微秒 | 不 | ±0.14,+0.04/-0.02 | ||||||||||||||||||||
AD5721RBCPZ-RL7 | 8.6000 | ![]() | 6277 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 16-WFQFN 裸露焊盘,CSP | AD5721 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 16-LFCSP (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 12 | SPI | R-2R | 外部、内部 | 4.75V~30V | 1.7V~5.5V | 1 | 12.5微秒 | 不 | ±0.5(最大)、±0.5(最大) | ||||||||||||||||||||
![]() | MX7534JN+ | 32.6600 | ![]() | 10 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃ | 通孔 | 20-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MX7534 | 当前 - 无缓冲 | 未验证 | 20-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | 14 | 平行线 | R-2R | 外部的 | 11.4V~15.75V | 11.4V~15.75V | 1 | 1.5微秒 | 不 | ±2(最大)、±1(最大) | |||||||||||||||||||
![]() | DS1801E-02V/T&R | 4.8500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | * | 大部分 | 的积极 | 未验证 | 下载 | 供应商未定义 | REACH旅行 | 2156-DS1801E-02V/T&R-175 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | X9221AYP | 7.7700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Intersil | XDCP™ | 管子 | 过时的 | ±20% | 0℃~70℃ | 通孔 | 20-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 任选地址 | 未验证 | 2 | 5V | 20-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | 电位器 | I²C | 线性 | 64 | 2k | 非活跃性 | ±300ppm/℃ | 40 | |||||||||||||||||||||
![]() | LTC1609CG#PBF | - | ![]() | 3999 | 0.00000000 | 凌力尔特公司 | - | 大部分 | 过时的 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 28-SSOP(0.209英寸,5.30毫米宽) | - | 单端 | 28-SSOP | - | 不符合 RoHS 指令 | 供应商未定义 | 2156-LTC1609CG#PBF | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 16 | 20万 | 1 | SPI | S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 外部、内部 | 4.75V~5.25V | 4.75V~5.25V | |||||||||||||||||||
![]() | TLC34075-135AFN | 18.6700 | ![]() | 第440章 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | 未验证 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
LTC2634HUD-HMI10#PBF | 8.3774 | ![]() | 4757 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 16-WFQFN 裸露焊盘 | LTC2634 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 16-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 121 | 10 | SPI | - | 外部、内部 | 5V | 5V | 4 | 4.2μs(典型值) | 不 | ±0.2、±0.5(最大) | ||||||||||||||||||||
![]() | AD5398BCBZ-卷轴 | - | ![]() | 8263 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 9-UFBGA、WLCSP | AD5398 | 电压 - 无缓冲 | 未验证 | 9-WLCSP (1.52x1.69) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 10 | I²C | 电流吸收器 | 内部的 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 1 | 250μs(典型值) | 不 | ±1.5、±1(最大) | |||||||||||||||||||||
![]() | MCP48CMD11T-E/UN | 1.6300 | ![]() | 4997 | 0.00000000 | 微芯片 | MCP | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 10-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 10 | SPI | 弦乐数模转换器 | 外部、内部、电源 | 1.8V~5.5V | 1.8V~5.5V | 1 | 4微秒 | 不 | ±0.25(顶部)、±0.25(顶部) | ||||||||||||||||||||
LTC1863IGN#WPBF | 11.0061 | ![]() | 1066 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 16-SSOP(0.154英寸,3.90毫米宽) | - | LTC1863 | 分数、单端 | 16-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 12 | 20万 | 8 | SPI | MUX-S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 外部、内部 | 4.75V~5.25V | 4.75V~5.25V | |||||||||||||||||||
![]() | LTC2635CMSE-LMI8#PBF | - | ![]() | 7649 | 0.00000000 | 凌力尔特公司 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 10-MSOP-EP | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 8 | I²C | - | 外部、内部 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 4 | 3.5μs(典型值) | 不 | ±0.05、±0.5(最大) | |||||||||||||||||||||||
![]() | MAX1185ECM+ | - | ![]() | 7827 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | * | 大部分 | 的积极 | MAX1185 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM7226FPCZ | 22.4000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | 20-LCC(J导联) | PM7226 | 未验证 | 20-PLCC (9x9) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 19 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADS1261BQWRHMRQ1 | 19.0700 | ![]() | 7 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装,可湿侧面 | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 职业农业协会 | ADS1261 | 微分 | 32-VQFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 24 | 40k | 10 | SPI | 多路复用器-PGA-ADC | 0:1 | 1 | 西格玛-德尔塔 | 外部、内部 | 4.75V~5.25V | 2.7V~5.25V | ||||||||||||||||||
![]() | MX7837KR | 18.7400 | ![]() | 1831年 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 24-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 24-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 12 | 平行线 | 乘法DAC,R-2R | 外部的 | ±11.4V~16.5V | ±11.4V~16.5V | 2 | 4μs(典型值) | 不 | ±0.5(最大)、±1(最大) | ||||||||||||||||||||
LTC2311HMSE-14#WTRPBF | 28.1100 | ![]() | 5808 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 16-TFSOP(0.118",3.00mm宽)裸露焊盘 | - | 微分 | 16-MSOP-EP | 下载 | REACH 不出行 | 505-LTC2311HMSE-14#WTRPBFTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 14 | 5M | 1 | LVDS-串行、SPI | S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 外部、内部 | 3.13V~3.47V、4.75V~5.25V | 3.13V~3.47V、4.75V~5.25V | |||||||||||||||||||||
ADC08DJ5200RFAAV | 1.0000 | ![]() | 5083 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 144-FBGA、FCBGA | - | 单端 | 144-FCBGA (10x10) | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | 296-ADC08DJ5200RFAAV | 3A001A5A1 | 8542.39.0001 | 168 | 8 | 5.2G、10.4G | 2 | SPI | 多路复用器-ADC | - | 2 | 第一式 | - | 1.05V~1.15V、1.8V~2V | 1.05V~1.15V | ||||||||||||||||||||
![]() | AD42/194-0 | 22.5800 | ![]() | 299 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | * | 大部分 | 的积极 | 未验证 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB24902HV2.1 | - | ![]() | 2812 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | * | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 706 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CS53L32A-KZZ | - | ![]() | 3111 | 0.00000000 | 卷云逻辑公司 | - | 大部分 | 的积极 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 20-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | - | 微分 | 20-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 24 | - | 2 | 平行线 | 多路复用器-ADC | 0:2 | 2 | 西格玛-德尔塔 | 外部的 | 1.7V~3.6V | 1.7V~3.6V | |||||||||||||||||||
![]() | PM7226HPC | 2000年11月 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 20-LCC(J导联) | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 20-PLCC (9x9) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 8 | - | R-2R | 外部的 | 5V~15V | 5V~15V | 4 | 5微秒 | 不 | ±1(最大)、±1(最大) | ||||||||||||||||||||
![]() | MAX1111CEE | 3.3700 | ![]() | 210 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 16-SSOP(0.154英寸,3.90毫米宽) | - | 积分、积分、单端 | 16-QSOP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 8 | 5万 | 2, 4 | 4线、Microwire、QSPI、SPI | MUX-S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 外部、内部 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | |||||||||||||||||||
AD5664RBRMZ-5REEL7 | 21.5400 | ![]() | 215 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 纳米DAC® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | AD5664 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 10-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 16 | 串行接口、数字信号处理器 | 弦乐数模转换器 | 外部、内部 | 5V | 5V | 4 | 7微秒 | 不 | ±8、±1(最大) | ||||||||||||||||||||
![]() | X9317WM8I | 5.7400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Intersil | XDCP™ | 管子 | 过时的 | ±20% | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | - | 未验证 | 1 | 5V | 8-MSOP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 80 | 电位器 | 上/下(U/D、INC、CS) | 线性 | 100 | 10k | 非活跃性 | ±300ppm/℃ | 200 | |||||||||||||||||||||
AD5764CSUZ | 68.5100 | ![]() | 8141 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | iCMOS® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 32-TQFP | AD5764 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 32-TQFP (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 16 | 串行接口、数字信号处理器 | R-2R | 外部的 | ±11.4V~16.5V | 2.7V~5.25V | 4 | 10微秒 | 不 | ±1(最大)、±1(最大) | ||||||||||||||||||||
![]() | MCP4131T-104E/MS | 0.7208 | ![]() | 3644 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | ±20% | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | - | MCP4131 | 未验证 | 1 | 1.8V~5.5V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 电位器 | SPI | 线性 | 129 | 10万 | 易挥发的 | 150ppm/℃ | 75 |
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