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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 宽容 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 输出类型 | SIC | 电路数量 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 迪 | 采样率(秒) | 输入数量 | 数据接口 | 配置 | 各个 ADC - S/H:ADC | A/D 转换器数量 | 建筑学 | 参考类型 | 电压 - 电源,模拟 | 电压 - 电源,数字 | D/A 转换器数量 | 稳定T | 分数输出 | INL/DNL (LSB) | 界面 | 锥度 | 抽头数量 | 电阻(欧姆) | 内存类型 | 温度系数(典型值) | 电阻 - 抽头(欧姆)(典型值) | SIC |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MX7548JEWP | 1.0700 | ![]() | 3057 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 当前 - 无缓冲 | 未验证 | 20-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 12 | 平行线 | R-2R | 外部的 | 4.75V~5.25V、11.4V~15.75V | 4.75V、11.4V~5.25V、15.75V | 1 | 1微秒 | 不 | ±1(最大)、±1(最大) | |||||||||||||||||||||
![]() | X9241AMVIZ | - | ![]() | 8847 | 0.00000000 | Intersil | XDCP™ | 大部分 | 的积极 | ±20% | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 20-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | 任选地址 | 未验证 | 4 | 5V | 20-TSSOP | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | 电位器 | I²C | 线性 | 64 | 2k、10k、10k、50k | 非活跃性 | ±300ppm/℃ | 40 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP37D11-200I/TL | - | ![]() | 3842 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 124-VFTLA 双排,裸露焊盘 | - | MCP37D11 | 微分 | 124-VTLA (9x9) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3A991C2 | 8542.39.0001 | 40 | 12 | 200M | 1, 2, 4, 8 | LVDS——首页具、首页具 | 多路复用器-ADC | - | 1 | 第一式 | 内部的 | 1.14V~1.26V、1.71V~1.89V | 1.14V~1.26V、1.71V~1.89V | |||||||||||||||||||
![]() | X9420YV14Z | 4.0500 | ![]() | 8298 | 0.00000000 | Xicor-Intersil 部门 | XDCP™ | 管子 | 过时的 | ±20% | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 14-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | 任选地址 | 未验证 | 1 | ±5V | 14-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 电位器 | SPI | 线性 | 64 | 2.5k | 非活跃性 | ±300ppm/℃ | 40 | ||||||||||||||||||||||
![]() | X9269TS24Z-2.7 | - | ![]() | 9896 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | XDCP™ | 管子 | 过时的 | ±20% | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 24-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 任选地址 | X9269 | 未验证 | 2 | 2.7V~5.5V | 24-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 5(48小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 30 | 电位器 | I²C | 线性 | 256 | 10万 | 非活跃性 | ±300ppm/℃ | 300(最多) | |||||||||||||||||||
![]() | MCP47FVB18-E/MQ | 7.8500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 微芯片 | MCP | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 20-VQFN 裸露焊盘 | MCP47FVB18 | 电压 - 缓冲、电压 - 无缓冲 | 未验证 | 20-VQFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 150-MCP47FVB18-E/MQ | EAR99 | 8542.39.0001 | 73 | 10 | I²C | - | 外部的 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 8 | 7.8μs(典型值) | 不 | ±0.4LSB、±0.05LSB | |||||||||||||||||||
![]() | AD7839AS | 48.0200 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 包 | 过时的 | 表面贴装 | 44-QFP | AD7839 | 未验证 | 44-MQFP (10x10) | 下载 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CAT5118TBI-10GT3 | 1.1100 | ![]() | 20 | 0.00000000 | 催化剂半导体公司 | - | 大部分 | 的积极 | ±20% | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | - | CAT5118 | 未验证 | 1 | 2.7V~5.5V | SOT-23-5 | 下载 | 不适用 | 1(无限制) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 变阻器 | 上/下(U/D、CS) | 线性 | 32 | 10k | 易挥发的 | 200ppm/℃ | 200 | |||||||||||||||||||
AD7226BRS | 8.1700 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | 表面贴装 | 20-SSOP(0.209英寸,5.30毫米宽) | AD7226 | 未验证 | 20-SSOP | 下载 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | V62/05619-02XE | 107.8230 | ![]() | 9496 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 296-V62/05619-02XETR | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THS1401CPFB | 4.8800 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 48-TQFP | THS140 | 48-TQFP (7x7) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991C3 | 8542.39.0001 | 250 | 14 | 1M | 平行线 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADS9224YIRHBT | - | ![]() | 8976 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 同步采样 | 微分 | 32-VQFN (5x5) | - | 符合ROHS3标准 | 296-ADS9224YIRHBT | 1 | 16 | 3M | 2 | SPI | 模数转换器 | 0:1 | 2 | SAR | 内部的 | 4.5V~5.5V | 1.65V~5.5V | |||||||||||||||||||||||
LTC2633HTS8-LX8 | - | ![]() | 6399 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | SOT-23-8薄型、TSOT-23-8 | LTC2633 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | TSOT-23-8 | - | 1(无限制) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 8 | I²C | - | 外部、内部 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 2 | 3.4μs(典型值) | 不 | ±0.05、±0.5(最大) | |||||||||||||||||||||||
![]() | AD7898AR-10卷轴 | 7.7400 | ![]() | 12 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AD7898 | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 12 | 22万 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX5461EXT | 0.7300 | ![]() | 第869章 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | - | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | - | 未验证 | 1 | 2.7V~5.5V | SC-70-6 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 变阻器 | I²C,上/下(U/D、CS) | 线性 | 32 | 10万 | 易挥发的 | 35ppm/℃ | - | ||||||||||||||||||||
AD5753BCPZ | 15.0605 | ![]() | 3315 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~115℃ | 表面贴装 | 40-VFQFN 裸露焊盘,CSP | 电压 - 缓冲,电流 - 无缓冲 | 未验证 | 40-LFCSP-VQ (6x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 16 | DSP、MICROWIRE™、QSPI™ 和 SPI™ | R-2R | 外部、内部 | -30V~0V、5V~33V | 1.71V~5.5V | 1 | 20微秒 | 不 | ±0.006,±1(最大) | ||||||||||||||||||||||
![]() | CA3338E | 17.5800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 通孔 | 16-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 16-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 8 | 平行线 | R-2R | 外部的 | 4.5V~7.5V | 4.5V~7.5V | 1 | 20ns(典型值) | 不 | ±1(顶部)、±0.75LSB(顶部) | |||||||||||||||||||||
![]() | MAX5463EXK-T | 0.7100 | ![]() | 15 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | - | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 5-TSSOP、SC-70-5、SOT-353 | - | 未验证 | 1 | 2.7V~5.5V | SC-70-5 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 变阻器 | I²C,上/下(U/D、CS) | 线性 | 32 | 5万 | 易挥发的 | 35ppm/℃ | - | ||||||||||||||||||||
![]() | CAT5132ZI-50GTMP | - | ![]() | 1998年 | 0.00000000 | onsemi | - | 大部分 | 过时的 | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 488-CAT5132ZI-50GTMP | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 未验证 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX5417META | - | ![]() | 9934 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | - | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | 任选地址 | 未验证 | 1 | 2.7V~5.25V | 8-TDFN-EP (3x3) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 电位器 | I²C | 线性 | 256 | 62.5k | 非活跃性 | 35ppm/℃ | 325 | ||||||||||||||||||||
![]() | V62/06638-02XE | 21.5800 | ![]() | 49 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | 未验证 | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | V62/06650-01XE | 73.9950 | ![]() | 2788 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 托盘 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 296-V62/06650-01XE | 90 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | X9317TS8Z | - | ![]() | 5812 | 0.00000000 | 瑞萨 | * | 大部分 | 过时的 | - | 不符合 RoHS 指令 | 供应商未定义 | 2156-X9317TS8Z-1833 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AD5206BR100 | - | ![]() | 6489 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 24-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | AD5206 | 未验证 | 6 | 2.7V~5.5V,±2.3V~2.7V | 24-SOIC | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 31 | - | 256 | 10万 | 易挥发的 | 700ppm/℃ | |||||||||||||||||||||||||||
AD3552RBCPZ16 | 65.5000 | ![]() | 5322 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 32-LFCSP (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 13 | 16 | SPI | 电流转向 | 外部、内部 | 4.75V~5.25V | 1.71V~1.89V | 2 | 100纳秒 | 不 | ±2, ±1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | AD9712BAN | 28.0100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | AD9712B | 大部分 | 的积极 | -25℃~85℃ | 通孔 | 28-DIP(0.600英寸,15.24毫米) | 当前 - 缓冲 | 未验证 | 28-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 12 | - | 电流源,R-2R | 外部、内部 | - | - | 1 | 27纳秒 | 不 | ±1、±1.25LSB | |||||||||||||||||||||
AD1865R-J | 23.6400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 公元1865年 | 未验证 | 28-SOIC | - | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
MCP47CVD11T-E/MG | 1.4300 | ![]() | 7539 | 0.00000000 | 微芯片 | MCP | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 16-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 10 | I²C | 弦乐数模转换器 | 外部、内部、电源 | 1.8V~5.5V | 1.8V~5.5V | 1 | 4微秒 | 不 | ±0.25(顶部)、±0.25(顶部) | ||||||||||||||||||||||
![]() | MX7226KEWP | - | ![]() | 2186 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 电压 - 缓冲 | 未验证 | 20-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 8 | 平行线 | R-2R | 外部的 | 11.4V~16.5V、14.25V~15.75V | 11.4V~16.5V、14.25V~15.75V | 4 | - | 不 | ±1(最大)、±1(最大) | |||||||||||||||||||||
![]() | DAC8212FV | 16.4600 | ![]() | 174 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 的积极 | 未验证 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 |
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