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| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | PLL | 主要目的 | 输入 | 输出 | 电路数 | 比率-输入：输出 | 差分-输入：输出 | 频率 -最大 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 |
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| SI5338C-B10646-GMR | - | | 1045 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | SI5338 | 未行业行业经验证 | 下载 | rohs3符合条件 | 2（1年） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | ||||||||||||||||
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 | 9DBL411BGLFT | 4.0700 | | 4 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 20-tssop （0.173“，4.40mm宽度） | 9DBL411 | 未行业行业经验证 | 不 | 英特尔QPI，PCI Express（PCIE） | HCSL | LP-HCSL | 1 | 1：4 | 是/是 | 150MHz | 3v〜3.6V | 20-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | ||
 | DS3106LN2 | - | | 3215 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-LQFP | DS3106 | 未行业行业经验证 | 是的 | 以太网，SONET/SDH，层，电信 | CMOS，TTL | CMOS，LVD，LVPECL，TTL | 1 | 2：2 | 否/是 | 312.5MHz | 1.62V〜1.98V | 64-LQFP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | ||
| SI5334C-B04812-gm | 10.9742 | | 3302 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | - | 托盘 | 积极的 | 表面安装 | 24-VFQFN暴露垫 | SI5334 | 未行业行业经验证 | 24 QFN （4x4） | 下载 | 2（1年） | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | ||||||||||||||
| SI5338B-B08079-GMR | 15.9900 | | 4187 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Multisynth™ | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 表面安装 | 24-VFQFN暴露垫 | SI5338 | 未行业行业经验证 | 24 QFN （4x4） | 下载 | 2（1年） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | ||||||||||||||
 | DSC557-0333FE0 | - | | 2900 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC557-03 | 管子 | 积极的 | -20°C〜70°C | 表面安装 | 14-VFQFN暴露垫 | DSC557 | 未行业行业经验证 | 是的 | PCI Express（PCIE） | - | LVD | 1 | 0：2 | 否/是 | 100MHz | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 110 |
2000+
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