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EMI/RFI模块（LC、RC网络）(18)
| 参考图片 | 产品编号 | 价格（美元） | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量（公斤） | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 额定电压 | 工作温度 | 应用领域 | 尺寸/尺寸 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 基本产品编号 | 技术 | 通道数 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 过滤顺序 | 高度 | 当前的 | 静电力保护 | 中心/地点频率 | 衰减值 | 电阻 - 通道（欧姆） | 价值观 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | VEMI45AA-HNH-GS08 | 0.3900 |  | 2 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.067 英寸长 x 0.053 英寸宽（1.70 毫米 x 1.35 毫米） | 表面贴装 | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI45 | RC（波形率） | 4 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 3,000 | 第二名 | 0.024英寸（0.60毫米） | 4A | 是的 | 100MHz（本身） | - | 100 | R=100欧姆，C=36pF | |
 | VEMI65AB-HCI-GS08 | 0.4700 | | 8 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.098英寸长x 0.053英寸宽（2.50毫米x 1.35毫米） | 表面贴装 | 13-UFDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI65 | RC（波形率） | 6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 3,000 | 第二名 | 0.024英寸（0.60毫米） | 4A | 是的 | 130MHz（本身） | - | 100 | R=100欧姆，C=24pF | |
 | VEMI85AA-HGK-GS08 | 0.5600 | | 53 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.130英寸长x 0.053英寸宽（3.30毫米x 1.35毫米） | 表面贴装 | 16-UFDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI85 | RC（波形率） | 8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 3,000 | 第二名 | 0.024英寸（0.60毫米） | 4A | 是的 | 100MHz（本身） | - | 100 | R=100欧姆，C=36pF | |
 | VEMI35AA-HAF-G-08 | 0.1188 | | 2072 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.063英寸长 x 0.063英寸宽（1.60毫米 x 1.60毫米） | 表面贴装 | 6-UFDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI35 | RC（波形率） | 3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 15,000 | 第二名 | 0.024英寸（0.60毫米） | 4A | 是的 | 100MHz（本身） | - | 100 | R=100欧姆，C=37pF | |
| VEMI35AA-HA3-GS08 | - | | 9387 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.063英寸长 x 0.063英寸宽（1.60毫米 x 1.60毫米） | 表面贴装 | 6-WFDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI35 | RC（波形率） | 3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 3,000 | 第二名 | 0.024英寸（0.60毫米） | 4A | 是的 | 100MHz（本身） | - | 100 | R=100欧姆，C=37pF | |
 | VEMI255A-HS3-GS08 | - | | 2428 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.063英寸长 x 0.063英寸宽（1.60毫米 x 1.60毫米） | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI25 | RC（波形率） | 2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 3,000 | 第二名 | 0.031英寸（0.79毫米） | 4A | 是的 | 100MHz（本身） | - | 50 | R=50欧姆，C=37pF | |
 | VEMI355A-HAF-G-08 | 0.3100 | | 14 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.063英寸长 x 0.063英寸宽（1.60毫米 x 1.60毫米） | 表面贴装 | 6-WFDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI355 | RC（波形率） | 3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 3,000 | 第二名 | 0.031英寸（0.79毫米） | 4A | 是的 | 100MHz（本身） | - | 50 | R=50欧姆，C=37pF | |
| VEMI45AB-HNH-GS08 | 0.1697 | | 5653 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.067 英寸长 x 0.053 英寸宽（1.70 毫米 x 1.35 毫米） | 表面贴装 | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI45 | RC（波形率） | 4 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 15,000 | 第二名 | 0.024英寸（0.60毫米） | 4A | 是的 | 130MHz（本身） | - | 100 | R=100欧姆，C=24pF | |
| VEMI85AB-HGK-GS08 | 0.5600 | | 11 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.130英寸长x 0.053英寸宽（3.30毫米x 1.35毫米） | 表面贴装 | 16-UFDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI85 | RC（波形率） | 8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 3,000 | 第二名 | 0.024英寸（0.60毫米） | 4A | 是的 | 130MHz（本身） | - | 100 | R=100欧姆，C=24pF | |
| VEMI45AC-HNH-GS08 | 0.3900 | | 19号 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.067 英寸长 x 0.053 英寸宽（1.70 毫米 x 1.35 毫米） | 表面贴装 | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI45 | RC（波形率） | 4 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 3,000 | 第二名 | 0.024英寸（0.60毫米） | 2A | 是的 | 240MHz（本身） | - | 100 | R=100欧姆，C=13pF | |
| VEMI353A-HA3-GS08 | - | | 9989 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.059 英寸长 x 0.059 英寸宽（1.50 毫米 x 1.50 毫米） | 表面贴装 | 6-WFDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI35 | RC（波形率） | 3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 3,000 | 第二名 | 0.031英寸（0.79毫米） | 4A | 是的 | 100MHz（本身） | - | 30 | R=30欧姆，C=37pF | |
 | VEMI256A-SD2-G4-08 | 0.3700 | | 10 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.041英寸长x 0.029英寸宽（1.03毫米x 0.73毫米） | 表面贴装 | 5-XFDFN | 低通 | RC（波形率） | 2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 10,000 | 第二名 | 0.011英寸（0.29毫米） | 8.5安 | 是的 | 60MHz（本身） | - | 60 | R=60欧姆，C=90pF | ||
| VEMI353A-HAF-G-08 | 0.1188 | | 3916 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.063英寸长 x 0.063英寸宽（1.60毫米 x 1.60毫米） | 表面贴装 | 6-UFDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI353 | RC（波形率） | 3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 15,000 | 第二名 | 0.024英寸（0.60毫米） | 4A | 是的 | 100MHz（本身） | - | 30 | R=30欧姆，C=37pF | |
 | VEMI65A6-FC2-GS08 | - | | 9457 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | -40℃～85℃ | 移动设备数据线 | 0.117英寸长x 0.052英寸宽（2.96毫米x 1.33毫米） | 表面贴装 | 15-WFBGA、FCBGA | 低通 | VEMI65 | RC（波形率） | 6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 3,000 | 第二名 | 0.026英寸（0.65毫米） | 5A | 是的 | 60MHz（本身） | 30dB @ 800MHz ~ 2GHz | 100 | R=100欧姆，C=90pF | |
| VEMI65AC-HCI-GS08 | 0.4700 | | 9161 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.098英寸长x 0.053英寸宽（2.50毫米x 1.35毫米） | 表面贴装 | 12-UFDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI65 | RC（波形率） | 6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 3,000 | 第二名 | 0.024英寸（0.60毫米） | 2A | 是的 | 240MHz（本身） | - | 100 | R=100欧姆，C=13pF | |
 | VEMI355A-HA3-GS08 | - | | 4450 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.063英寸长 x 0.063英寸宽（1.60毫米 x 1.60毫米） | 表面贴装 | 6-WFDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI35 | RC（波形率） | 3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 3,000 | 第二名 | 0.031英寸（0.79毫米） | 4A | 是的 | 100MHz（本身） | - | 50 | R=50欧姆，C=37pF | |
| VEMI65AA-HCI-GS08 | 0.4700 | | 6 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.098英寸长x 0.053英寸宽（2.50毫米x 1.35毫米） | 表面贴装 | 13-UFDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI65 | RC（波形率） | 6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 3,000 | 第二名 | 0.024英寸（0.60毫米） | 4A | 是的 | 100MHz（本身） | - | 100 | R=100欧姆，C=36pF | |
| VEMI85AC-HGK-GS08 | 0.2250 | | 9374 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | -40℃～125℃ | 移动设备数据线 | 0.130英寸长x 0.053英寸宽（3.30毫米x 1.35毫米） | 表面贴装 | 16-UFDFN 裸露焊盘 | 低通 | VEMI85 | RC（波形率） | 8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | REACH 不出行 | EAR99 | 8548.00.0000 | 15,000 | 第二名 | 0.024英寸（0.60毫米） | 4A | 是的 | 240MHz（本身） | - | 100 | R=100欧姆，C=13pF |
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