电话:+86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 宽容 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 速度 | 场效应管类型 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | 分布类型 | 电压 - 逆势高峰(最大) | 电压 - 齐纳分化(标称)(Vz) | 阻抗(最大)(Zzt) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XP264N0301TR-G | 0.0604 | ![]() | 4830 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | XP264 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 300mA(塔) | 4.5V、10V | 1.6欧姆@100mA,10V | 2.1V@250μA | 10V时为0.72nC | ±20V | 30pF@20V | - | 400毫W(塔) | |||||||||||||||
![]() | XP233P1501TR-G | 0.1040 | ![]() | 5416 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | XP233 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 30V | 1.5A(塔) | 4.5V、10V | 190毫欧@1A,10V | 1.9V@250μA | ±20V | 160pF@10V | - | 400毫W(塔) | ||||||||||||||||
![]() | XBW1SS400-G | 0.0478 | ![]() | 4776 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-79、SOD-523 | XBW1SS400 | 标准 | SOD-523P | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0070 | 5,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 80V | 1.2V@100mA | 4纳秒 | 80V时为100nA | 150℃ | 100毫安 | 0.5pF @ 0V、1MHz | |||||||||||||||||||
![]() | XBS203V17R-G | - | ![]() | 4477 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | DO-214AC、SMA | 肖特基 | SMA | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,500人 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 390毫伏@2安 | 70纳秒 | 3毫安@30伏 | 125℃(最高) | 2A | 280pF@1V、1MHz | ||||||||||||||||||||
![]() | XBS104S13R-G | 0.4300 | ![]() | 16 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-76、SOD-323 | XBS104S13 | 肖特基 | SOD-323A | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 40V | 540毫伏@1安 | 25纳秒 | 40V时为200μA | 125℃(最高) | 1A | 35pF@10V,1MHz | |||||||||||||||||||
![]() | XBS104P11R-G | 0.1025 | ![]() | 8127 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-123 | XBS104P11 | 肖特基 | SOD-123P | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 40V | 560毫伏@1安 | 40V时为500μA | 125℃ | 1A | 230pF @ 0V、1MHz | ||||||||||||||||||||
![]() | XP162A11C0PR-G | 0.2856 | ![]() | 1846年 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-243AA | XP162A | MOSFET(金属O化物) | SOT-89 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | P沟道 | 30V | 2.5A(塔) | 4.5V、10V | 150mOhm@1.5A,10V | - | ±20V | 280pF@10V | - | 2W(塔) | ||||||||||||||||
![]() | XBS206S19R-G | 0.2550 | ![]() | 5714 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-214AC、SMA | XBS206S19 | 肖特基 | SMA-XG | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 2,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 60V | 665毫伏@2安 | 35纳秒 | 60V时为300μA | 125℃ | 2A | 120pF@1V、1MHz | |||||||||||||||||||
![]() | XBS303V19R-G | 0.2480 | ![]() | 2341 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-214AC、SMA | XBS303V19 | 肖特基 | SMA-XG | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 2,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 390毫伏 @ 3安 | 90纳秒 | 3毫安@30伏 | 125℃ | 3A | 385pF@1V、1MHz | |||||||||||||||||||
![]() | XBF10A60S-G | - | ![]() | 8890 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | DO-221AC,SMA 光纤 | XBF10A60 | 标准 | SMAF | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 1.7V@1A | 35纳秒 | 600V时为1μA | 150℃ | 1A | 15pF @ 4V,1MHz | |||||||||||||||||||
![]() | XBZ12A120CR-G | - | ![]() | 7116 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | ±5% | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 0302(0805 公制) | 137.5毫W | 2-USP-B02 (0.8x0.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1V@10mA | 9.1V时为100nA | 12V | 25欧姆 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XP262N70023R-G | 0.0628 | ![]() | 5574 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | XP262 | MOSFET(金属O化物) | SOT-323-3A | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 300mA(塔) | 4.5V、10V | 1.6欧姆@100mA,10V | 2.1V@250μA | 10V时为0.72nC | ±20V | 30pF@20V | - | 350毫W(塔) | |||||||||||||||
![]() | XBS204S19R-G | 0.2341 | ![]() | 7056 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-214AC、SMA | XBS204S19 | 肖特基 | SMA-XG | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 2,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 40V | 540毫伏@2安 | 51纳秒 | 60V时为200μA | 125℃ | 2A | 180pF@1V、1MHz | |||||||||||||||||||
![]() | XP161A11A1PR-G | 0.2856 | ![]() | 6354 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-243AA | XP161A | MOSFET(金属O化物) | SOT-89 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | N沟道 | 30V | 4A(塔) | 4.5V、10V | 65毫欧@2A,10V | - | ±20V | 270pF@10V | - | 2W(塔) | ||||||||||||||||
![]() | XBS053V13R-G | 0.1450 | ![]() | 7290 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-76、SOD-323 | XBS053V13 | 肖特基 | SOD-323A | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 20V | 470 毫伏 @ 500 毫安 | 8纳秒 | 100μA@20V | 125℃(最高) | 500毫安 | 12pF@10V,1MHz | |||||||||||||||||||
![]() | XBS013R1DR-G | - | ![]() | 8963 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | 0201(0603 公制) | 肖特基 | 2-USP-B01 (0.6x0.3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0070 | 10,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 30V | 460 毫伏 @ 10 毫安 | 10V时为300nA | 150℃ | 100毫安 | - | |||||||||||||||||||||
![]() | XBZ02P0911-G | 0.0667 | ![]() | 7932 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | ±5% | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-79、SOD-523 | XBZ02 | 200毫W | SOD-523P | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0050 | 5,000 | 500nA@6V | 9.1V | 15欧姆 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XBF20A20S-G | 0.1875 | ![]() | 9151 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-221AA,SMB 纸张 | XBF20A20 | 标准 | SMBF | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 200V | 950毫伏@2安 | 35纳秒 | 1μA@200V | 150℃ | 2A | 30pF @ 4V、1MHz | |||||||||||||||||||
![]() | XP233N0501TR-G | 0.0604 | ![]() | 第1176章 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | XP233 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 500mA(塔) | 2.5V、4.5V | 1.5欧姆@100mA,4.5V | 1.7V@250μA | 10V时为0.78nC | ±20V | 40pF@10V | - | 400毫W(塔) | |||||||||||||||
![]() | XBS203V19R-G | 0.1772 | ![]() | 7905 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-214AC、SMA | XBS203V19 | 肖特基 | SMA-XG | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 2,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 390毫伏@2安 | 70纳秒 | 3毫安@30伏 | 125℃ | 2A | 280pF@1V、1MHz | |||||||||||||||||||
![]() | XP262N7002TR-G | 0.3300 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | XP262 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 300mA(塔) | 4.5V、10V | 1.6欧姆@100mA,10V | 2.1V@250μA | 10V时为0.72nC | ±20V | 30pF@20V | - | 400毫W(塔) | |||||||||||||||
![]() | XP234N08013R-G | 0.0798 | ![]() | 第1783章 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | XP234 | MOSFET(金属O化物) | SOT-323-3A | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 800mA(塔) | 4.5V、10V | 290毫欧@400毫安,10伏 | 2.6V@250μA | 1.32nC@10V | ±20V | 64pF@10V | - | 350毫W(塔) | |||||||||||||||
![]() | XBZ02P0751-G | 0.0667 | ![]() | 8731 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | ±5% | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-79、SOD-523 | XBZ02 | 200毫W | SOD-523P | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0050 | 5,000 | 5V时为1μA | 7.5V | 15欧姆 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XBF20A60S-G | 0.1875 | ![]() | 8340 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-221AA,SMB 纸张 | XBF20A60 | 标准 | SMBF | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 1.7V@2A | 35纳秒 | 600V时为1μA | 150℃ | 2A | 20pF@4V,1MHz | |||||||||||||||||||
![]() | XBR12A8-G | 0.2947 | ![]() | 4096 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | XBR12A | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 4-SMD,鸥翼式 | XBR12A | 标准 | 4-SDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 1.1V@1A | 800V时为5μA | 1.5A | 单相 | 800V | |||||||||||||||||||||
![]() | XP236N2001TR-G | 0.1040 | ![]() | 8983 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | XP236 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 2A(塔) | 2.5V、4.5V | 110毫欧@1A,4.5V | 1.1V@250μA | 4.1nC@6V | ±8V | 10V时为230pF | - | 400毫W(塔) | |||||||||||||||
![]() | XBS306P11R-G | 0.1644 | ![]() | 7438 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-214AC、SMA | XBS306P11 | 肖特基 | SMA-PG | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,800 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 60V | 750 毫伏 @ 3 安 | 60V时为100μA | 150℃ | 3A | - | ||||||||||||||||||||
![]() | XBS053V15R-G | 0.1412 | ![]() | 3702 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-79、SOD-523 | XBS053V15 | 肖特基 | SOD-523 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0070 | 8,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 20V | 470 毫伏 @ 500 毫安 | 8纳秒 | 100μA@20V | 125℃(最高) | 500毫安 | 12pF@10V,1MHz | |||||||||||||||||||
![]() | XBS303V29R-G | - | ![]() | 5710 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | DO-214AC、SMA | XBS303V29 | 肖特基 | SMA-XG | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 2,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 450毫伏 @ 3安 | 30V时为600μA | 125℃ | 3A | - | ||||||||||||||||||||
![]() | XBZ02P1201-G | 0.0667 | ![]() | 3815 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | ±5% | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-79、SOD-523 | XBZ02 | 200毫W | SOD-523P | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0050 | 5,000 | 8V时为100nA | 12V | 25欧姆 |

日平均询价量

标准产品单位

全球制造商

智能仓库