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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率-开头 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | GSFF0308 | 0.3500 | ![]() | 16 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-723 | MOSFET(金属O化物) | SOT-723 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 8,000 | N沟道 | 30V | 780mA(塔) | 2.5V、4.5V | 450mOhm@300mA,4.5V | 1.2V@250μA | 5.2nC@4.5V | ±12V | 146pF@15V | - | 446毫W(塔) | |||||||||||
![]() | SSFU6511 | 1.7100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | MOSFET(金属O化物) | TO-220F | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 4786-SSFU6511 | EAR99 | 8541.21.0080 | 50 | N沟道 | 650伏 | 11.5A(温度) | 10V | 360毫欧@7A,10V | 4V@250μA | 19nC@10V | ±30V | 870pF@50V | - | 32.6W(温度) | ||||||||||
![]() | SSF2320Y | 0.2600 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55℃~150℃ | 表面贴装 | SOT-523 | MOSFET(金属O化物) | SOT-523 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | N沟道 | 20V | 800mA(温度) | 1.2V、4.5V | 300毫欧@500毫安,4.5伏 | 1V@250μA | 1nC@4.5V | ±8V | 75pF@10V | - | 312mW(温度) | |||||||||||
![]() | GS2N7002KW | 0.2400 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | MOSFET(金属O化物) | SOT-323 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | N沟道 | 60V | 340mA(塔) | 4.5V、10V | 2.5欧姆@300mA,10V | 2.5V@250μA | 10V时为2.4nC | ±20V | 18pF@30V | - | 350毫W(塔) | |||||||||||
![]() | SSF6909 | 0.3900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55℃~150℃ | 表面贴装 | TO-261-4、TO-261AA | MOSFET(金属O化物) | SOT-223 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | P沟道 | 60V | 3.2A(塔) | 4.5V、10V | 105mOhm@3A,10V | - | 15nC@10V | ±20V | 1300pF@30V | - | 2W(塔) | |||||||||||
![]() | GSFN0988 | 0.5400 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | MOSFET(金属O化物) | 8-PPAK (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | N沟道 | 100伏 | 16A(温度) | 4.5V、10V | 38毫欧@10A、10V | 2.5V@250μA | 12nC@10V | +20V,-12V | 740pF@20V | - | 32.5W(温度) | |||||||||||
![]() | GSFW0202 | 0.2200 | ![]() | 20 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | MOSFET(金属O化物) | SOT-883 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 10,000 | N沟道 | 20V | 1.4A(塔) | 1.8V、4.5V | 230mOhm@550mA,4.5V | 1V@250μA | 2nC@4.5V | ±8V | 10V时为43pF | - | 700毫W(塔) | |||||||||||
![]() | SSF7120 | 0.3900 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | MOSFET(金属O化物) | 312mW(温度) | SOT-563 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | N 和 P 沟道 | 20V | 800mA(温度)、400mA(温度) | 300毫欧@500毫安,4.5伏,600毫欧@300毫安,4.5伏 | 1V@250μA | 2nC@4.5V | 10V时为75pF,10V时为78pF | 标准 | |||||||||||||
![]() | SSF0910S | 0.3800 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -50°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | N沟道 | 100伏 | 2A(温度) | 4.5V、10V | 200毫欧@2A,10V | 2.5V@250μA | 21nC@10V | ±20V | 1190pF@50V | - | 1.56W(温度) | |||||||||||
![]() | MMBT3904 | 0.1000 | ![]() | 628 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 200毫W | SOT-23-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 40V | 200毫安 | 50纳安 | NPN | 300毫伏@5毫安,50毫安 | 100@10mA,1V | 300兆赫 | |||||||||||||||
![]() | GSFL1003 | 0.5000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-261-4、TO-261AA | MOSFET(金属O化物) | SOT-223 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | P沟道 | 100伏 | 2A(塔) | 4.5V、10V | 200毫欧@2A,10V | 2.2V@250μA | 30nC@10V | ±20V | 2000pF@50V | - | 1.78W(塔) | |||||||||||
![]() | GSFK0501 | 0.3900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | MOSFET(金属O化物) | 300毫W(塔) | SOT-363 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | - | 50V | 130mA(塔) | 10欧姆@100mA,5V | 2V@1mA | - | 56pF@20V | 标准 | |||||||||||||
![]() | SSFP3806 | 0.8100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | MOSFET(金属O化物) | 46W(温度) | 8-PPAK (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | 2 N 沟道 | 30V | 40A(温度) | 6.5毫欧@20A,10V | 2.5V@250μA | 22nC@4.5V | 1750pF@25V | 标准 | |||||||||||||
![]() | GSFD8005 | 0.8100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | MOSFET(金属O化物) | TO-252(DPAK) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 2,500人 | N沟道 | 800V | 5.5A(温度) | 10V | 2.7欧姆@2.5A,10V | 4V@250μA | 15.16nC@10V | ±30V | 678pF@25V | - | 132W(温度) | |||||||||||
![]() | GSFD1550 | 1.9800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -50°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | MOSFET(金属O化物) | TO-252(DPAK) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 2,500人 | N沟道 | 150伏 | 50A(温度) | 10V | 22毫欧@25A,10V | 4V@250μA | 60nC@10V | ±20V | 3450pF@75V | - | 133W(温度) | |||||||||||
![]() | SSFQ3910 | 0.4500 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | N沟道 | 30V | 10A(温度) | 4.5V、10V | 12毫欧@10A,10V | 2.5V@250μA | 12nC@4.5V | ±20V | 900pF@25V | - | 2.1W(温度) | |||||||||||
![]() | SSFB12N05 | 0.4700 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | MOSFET(金属O化物) | 1.9W(塔) | 6-DFN (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 4,000 | N 和 P 沟道互补 | 12V | 5A(塔) | 32mOhm @ 5A、4.5V、74mOhm @ 4.5A、4.5V | 1V@250μA | 6.6nC@4.5V,9.2nC@4.5V | 495pF@6V,520pF@6V | 标准 | |||||||||||||
![]() | GSFP08150 | 1.7600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | MOSFET(金属O化物) | 8-PPAK (5.1x5.71) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | N沟道 | 80V | 150A(温度) | 10V | 3.6毫欧@20A,10V | 4V@250μA | 100nC@10V | ±20V | 6900pF@40V | - | 192W(温度) | |||||||||||
![]() | GSFP1080 | 1.1000 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | MOSFET(金属O化物) | 8-PPAK (4.9x5.75) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 5,000 | N沟道 | 100伏 | 80A(塔) | 10V | 7毫欧@40A,10V | 4V@250μA | 53nC@10V | ±20V | 3070pF@50V | - | 105W(塔) | |||||||||||
![]() | GSFC0204 | 0.3300 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | N沟道 | 20V | 4A(温度) | 1.8V、4.5V | 65毫欧@3A,4.5V | 1V@250μA | 7.2nC@4.5V | ±10V | 360pF@15V | - | 1.56W(温度) | |||||||||||
![]() | S3134K | 0.2200 | ![]() | 16 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-723 | MOSFET(金属O化物) | SOT-723 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 8,000 | N沟道 | 20V | 750mA(塔) | 1.8V、4.5V | 380毫欧@650mA,4.5V | 1.1V@250μA | ±12V | 120pF@16V | - | 150毫W(塔) | ||||||||||||
![]() | SSF2300 | 0.3000 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55℃~150℃ | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | N沟道 | 20V | 4.5A | 2.5V、4.5V | 55毫欧@3.6A,4.5V | 1.2V@250μA | 4nC@4.5V | ±12V | 300pF@10V | - | 1.3W | |||||||||||
![]() | SSFN2603 | 0.5800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | MOSFET(金属O化物) | 8-PPAK (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | P沟道 | 20V | 60A(温度) | 1.8V、4.5V | 8毫欧@8A,4.5V | 1V@250μA | 80nC@4.5V | ±12V | 8000°F@15V | - | 62.5W(温度) | |||||||||||
![]() | SSFH6538 | 2.9500 | ![]() | 991 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | MOSFET(金属O化物) | TO-220-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 4786-SSFH6538 | EAR99 | 8541.21.0080 | 500 | N沟道 | 650伏 | 38A(温度) | 10V | 99毫欧@19A,10V | 4V@250μA | 55nC@10V | ±30V | 3200pF@50V | - | 322W(温度) | ||||||||||
![]() | GSFN3904 | 0.6300 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | MOSFET(金属O化物) | 8-PPAK (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | N沟道 | 30V | 80A(温度) | 4.5V、10V | 3.8毫欧@24A,10V | 2.5V@250μA | 34nC@4.5V | ±20V | 3190pF@25V | - | 66W(温度) | |||||||||||
![]() | BSS84 | 0.1500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 50V | 130mA(塔) | 5V、10V | 10欧姆@100mA,5V | 2V@250μA | ±20V | 30pF@5V | - | 225毫W | ||||||||||||
![]() | GSFP0446 | 0.5800 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | MOSFET(金属O化物) | 8-PPAK (3.1x3.05) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | N沟道 | 40V | 45A(温度) | 4.5V、10V | 7.2毫欧@8A、10V | 2.5V@250μA | 20nC@10V | ±20V | 1400pF@20V | - | 33W(温度) | |||||||||||
![]() | GSFK0501E | 0.4200 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -50°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | MOSFET(金属O化物) | 300毫W(塔) | SOT-363 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | 2 P 沟道 | 50V | 180mA(塔) | 4欧姆@150mA,10V | 3V@250μA | 530pC@10V | 25.2pF@25V | 标准 | |||||||||||||
![]() | 2N2222A | 1.9700 | ![]() | 696 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 大部分 | 的积极 | 175°C(太焦) | 通孔 | TO-206AA、TO-18-3金属罐 | 500毫W | TO-18 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 4786-2N2222A | EAR99 | 8541.21.0095 | 500 | 40V | 800毫安 | 10纳安 | NPN | 1V@50mA、500mA | 100@150mA,10V | 300兆赫 | ||||||||||||||
![]() | SSFL0956 | 0.4100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 固锝半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -50°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-261-4、TO-261AA | MOSFET(金属O化物) | SOT-223 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0080 | 3,000 | N沟道 | 100伏 | 4A(温度) | 4.5V、10V | 120mOhm@4A,10V | 2.5V@250μA | 40nC@10V | ±20V | - | 5.2W(温度) |

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