SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 可编程类型 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 传播频谱带宽 ((((()) 可用频率范围 ((()
DSC6102HE1A-000.0000T Microchip Technology DSC6102HE1A-000.0000T 0.9900
RFQ
ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 ((() (3ma (典型) mems - - 1 MHz〜100 MHz ±50ppm
DSC6003HA3B-PROG Microchip Technology dsc6003ha3b-prog 1.3625
RFQ
ECAD 4623 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6003 CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 ((() 1.3mA ty(类型) mems - - 2 KHz〜80 MHz ±20ppm
DSC8001BI2T Microchip Technology DSC8001BI2T 2.2800
RFQ
ECAD 9156 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() ((() 12.2mA mems ±25ppm - 15 µA 1 MHz〜150 MHz -
DSC8104AI5 Microchip Technology DSC8104AI5 7.0500
RFQ
ECAD 17 0.00000000 微芯片技术 DSC8104 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC8104 HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 576-4706 Ear99 8542.39.0001 50 支持 ((() 42ma mems - - 10 MHz〜460 MHz ±10ppm
DSC610RA3A-PROG Microchip Technology DSC610RA3A-PROG -
RFQ
ECAD 3356 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 积极的 DSC610 - (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 mems
DSC8001CL2T Microchip Technology DSC8001CL2T -
RFQ
ECAD 7663 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 ((() 12.2mA mems ±25ppm - 15 µA 1 MHz〜150 MHz -
DSC6112HE1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6112HE1A程序可编程 -
RFQ
ECAD 5483 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 大部分 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic(网络)(网络) (3ma (典型) mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±50ppm
DSC6101CI2A-000.0000 Microchip Technology DSC6101CI2A-000.0000 -
RFQ
ECAD 6463 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 ((() (3ma (典型) mems - - 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSC8121CM1 Microchip Technology DSC8121CM1 2.0100
RFQ
ECAD 31 0.00000000 微芯片技术 DSC8121 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC8121 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 576-4720 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 ((() 35mA mems - - 10 MHz〜170 MHz ±50ppm
DSC6003CI1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6003CI1A可编程 -
RFQ
ECAD 9379 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 大部分 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 由sic(网络)(网络) 1.3mA ty(类型) mems - - 1 MHz〜80 MHz ±50ppm
DSC6001HI1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6001HI1A可编程 -
RFQ
ECAD 3295 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 大部分 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 由sic(网络)(网络) 1.3mA ty(类型) mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±50ppm
DSC6112JI1A-000.0000T Microchip Technology DSC6112JI1A-000.0000T -
RFQ
ECAD 5799 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 ((() (3ma (典型) mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±50ppm
DSC8101CI5T Microchip Technology DSC8101CI5T -
RFQ
ECAD 5853 0.00000000 微芯片技术 DSC8101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC8101 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 ((() 35mA mems ±10ppm - 95 µA 10 MHz〜100 MHz -
DSC6111JE1A-000.0000T Microchip Technology DSC6111JE1A-000.0000T -
RFQ
ECAD 1834年 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 ((() (3ma (典型) mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±50ppm
DSC6003HE1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6003HE1A可编程 -
RFQ
ECAD 2078 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 大部分 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 由sic(网络)(网络) 1.3mA ty(类型) mems - - 1 MHz〜80 MHz ±50ppm
DSC6011CE2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6011CE2A可编程 -
RFQ
ECAD 6782 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 大部分 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic(网络)(网络) 1.3mA ty(类型) mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±25ppm
DSC8003AI2T Microchip Technology DSC8003AI2T -
RFQ
ECAD 7453 0.00000000 微芯片技术 DSC8003 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC8003 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 ((() 15mA mems ±25ppm - 1 MHz〜150 MHz -
DSC6003JA3B-PROG Microchip Technology DSC6003JA3B-Prog 1.4000
RFQ
ECAD 700 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6003 CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 ((() 1.3mA ty(类型) mems - - ±20ppm
DSC8001BL2 Microchip Technology DSC8001BL2 2.5700
RFQ
ECAD 720 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 支持 ((() 12.2mA mems ±25ppm - 15 µA 1 MHz〜150 MHz -
DSC6001MI1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6001MI1A程序可编程 -
RFQ
ECAD 5181 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 大部分 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 由sic(网络)(网络) 1.3mA ty(类型) mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±50ppm
DSC8102CI2-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8102CI2 26.0900
RFQ
ECAD 8301 0.00000000 微芯片技术 DSC8102 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 576-4697可编程 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic(网络)(网络) 58mA mems - - 95 µA 10 MHz〜460 MHz ±25ppm
DSC8101BL2 Microchip Technology DSC8101BL2 4.2000
RFQ
ECAD 9590 0.00000000 微芯片技术 DSC8101 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC8101 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 支持 ((() 35mA mems ±25ppm - 95 µA 10 MHz〜170 MHz -
DSC8121BI2 Microchip Technology DSC8121BI2 2.7000
RFQ
ECAD 1155 0.00000000 微芯片技术 DSC8121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC8121 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 576-4714 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 ((() 35mA mems - - 10 MHz〜170 MHz ±25ppm
DSC8121CL2-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8121CL2可编程 -
RFQ
ECAD 6731 0.00000000 微芯片技术 DSC8121 管子 过时的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 576-4719可编程 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 由sic(网络)(网络) 35mA mems - - 22 ma 10 MHz〜170 MHz ±25ppm
DSC8102BI2T Microchip Technology DSC8102BI2T -
RFQ
ECAD 6152 0.00000000 微芯片技术 DSC8102 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC8102 lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 ((() 58mA mems ±25ppm - 95 µA 10 MHz〜460 MHz -
DSC6112ME2A-000.0000T Microchip Technology DSC6112ME2A-000.0000T 0.9300
RFQ
ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 ((() (3ma (典型) mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSC8121CI1 Microchip Technology DSC8121CI1 5.0600
RFQ
ECAD 717 0.00000000 微芯片技术 DSC8121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC8121 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 ((() 35mA mems ±50ppm - 22 ma 10 MHz〜170 MHz -
DSC6111HE2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6111HE2A可编程 -
RFQ
ECAD 1594年 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 大部分 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic(网络)(网络) (3ma (典型) mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSC8103BI2T Microchip Technology DSC8103BI2T -
RFQ
ECAD 2266 0.00000000 微芯片技术 DSC8103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC8103 LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 ((() 32ma mems ±25ppm - 95 µA 10 MHz〜460 MHz -
DSC6101JI1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6101JI1A程序可编程 -
RFQ
ECAD 5545 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 大部分 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 由sic(网络)(网络) (3ma (典型) mems - - 1 MHz〜100 MHz ±50ppm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库