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（700）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 可编程类型 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 传播频谱带宽 （（（（（）） 可用频率范围 （（（）
DSC8104CI5 Microchip Technology DSC8104CI5 4.7300
RFQ
 ECAD 330 0.00000000 微芯片技术 DSC8104 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8104 HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4710 Ear99 8542.39.0001 110 支持 （（（） 42ma mems - - 10 MHz〜460 MHz ±10ppm
DSC1000DL5-PROGT Microchip Technology DSC1000DL5-Progt 2.3800
RFQ
 ECAD 986 0.00000000 微芯片技术 DSC100 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn - DSC1000 - - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - （（（） - - - - -
DSC6102JI2A-000.0000T Microchip Technology DSC6102JI2A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 1352 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （（（） （3ma （典型） mems - - 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSC8121DM2 Microchip Technology DSC8121DM2 3.6100
RFQ
 ECAD 5150 0.00000000 微芯片技术 DSC8121 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8121 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （（（） 22ma mems ±25ppm - 10 MHz〜170 MHz -
DSC6112CI2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6112CI2A程序可编程 -
RFQ
 ECAD 3240 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 大部分 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic（网络）（网络） （3ma （典型） mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSC8121CM2 Microchip Technology DSC8121CM2 3.4300
RFQ
 ECAD 4888 0.00000000 微芯片技术 DSC8121 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8121 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 576-4721 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 （（（） 35mA mems - - 10 MHz〜170 MHz ±25ppm
DSC8121AI2 Microchip Technology DSC8121AI2 3.5500
RFQ
 ECAD 5939 0.00000000 微芯片技术 DSC8121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8121 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4713 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 （（（） 35mA mems - - 10 MHz〜170 MHz ±25ppm
DSC1100AL3-PROGT Microchip Technology dsc1100al3-progt 2.8500
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC1100 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 - DSC1100 - - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - （（（） - - - - -
DSC6112JI2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6112JI2A程序可编程 -
RFQ
 ECAD 6673 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 大部分 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic（网络）（网络） （3ma （典型） mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSC6112CI2A-000.0000 Microchip Technology DSC6112CI2A-000.0000 0.9000
RFQ
 ECAD 768 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 支持 （（（） （3ma （典型） mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSC1100NL5-PROGT Microchip Technology DSC1100NL5-Progt 4.2000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC1100 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn - DSC1100 - - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - （（（） - - - - -
DSC6003JA3B-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6003JA3B程序可编程 9.3900
RFQ
 ECAD 3358 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 大部分 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 （1 （无限） 150-DSC6003JA3B程序可编程 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 - 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - 2 KHz〜80 MHz ±20ppm
DSC6112HE2A-000.0000T Microchip Technology DSC6112HE2A-000.0000T 1.0400
RFQ
 ECAD 999 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 （（（） （3ma （典型） mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSC6111HE1A-000.0000T Microchip Technology DSC6111HE1A-000.0000T 0.9900
RFQ
 ECAD 165 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 （（（） （3ma （典型） mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±50ppm
DSC8123DI5 Microchip Technology DSC8123DI5 -
RFQ
 ECAD 7612 0.00000000 微芯片技术 DSC8123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8123 LVD 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （（（） 32ma mems - - 10 MHz〜460 MHz ±10ppm
DSC6112HE1A-000.0000T Microchip Technology DSC6112HE1A-000.0000T 0.9900
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 （（（） （3ma （典型） mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±50ppm
DSC8123AI2T Microchip Technology DSC8123AI2T -
RFQ
 ECAD 5853 0.00000000 微芯片技术 DSC8123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8123 LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （（（） 32ma mems ±25ppm - 10 MHz〜460 MHz -
DSC6111JE2A-000.0000T Microchip Technology DSC6111JE2A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 8486 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 （（（） （3ma （典型） mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSC6101CI2A-000.0000T Microchip Technology DSC6101CI2A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 9547 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （（（） （3ma （典型） mems - - 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSC8001BI5T Microchip Technology DSC8001BI5T -
RFQ
 ECAD 1458 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 （（（） 12.2mA mems ±10ppm - 1 MHz〜150 MHz -
DSC6102JE2A-000.0000T Microchip Technology DSC6102JE2A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 5750 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （（（） （3ma （典型） mems - - 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSC8124NI2 Microchip Technology DSC8124NI2 -
RFQ
 ECAD 1461 0.00000000 微芯片技术 DSC8124 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8124 HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 （（（） 22ma mems ±25ppm - 10 MHz〜460 MHz -
DSC6013CI1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6013CI1A程序可编程 -
RFQ
 ECAD 2643 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 大部分 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic（网络）（网络） 1.3mA ty（类型） mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±50ppm
DSC8001CL5 Microchip Technology DSC8001CL5 2.8200
RFQ
 ECAD 189 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4665 Ear99 8542.39.0001 110 支持 （（（） 12.2mA mems - - 15 µA 1 MHz〜150 MHz ±10ppm
DSC6001CA3B-PROG Microchip Technology DSC6001CA3B-PROG 0.9960
RFQ
 ECAD 4328 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC6001 CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001CA3B-PROG Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - 2 KHz〜80 MHz -
DSC6011CE2A-000.0000 Microchip Technology DSC6011CE2A-000.0000 -
RFQ
 ECAD 1150 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 支持 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±25ppm
DSC6001CE1A-000.0000 Microchip Technology DSC6001CE1A-000.0000 -
RFQ
 ECAD 5636 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±50ppm
DSC1101CL3-PROGT Microchip Technology DSC1101CL3-Progt 1.4800
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （（（） 35mA mems - - 2.3 MHz〜170 MHz ±20ppm
DSC6001JE2A-000.0000T Microchip Technology DSC6001JE2A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 6192 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±25ppm
DSC8001CI5-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8001CI5 12.3200
RFQ
 ECAD 3452 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 576-4663可编程 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic（网络）（网络） 12.2mA mems - - 15 µA 1 MHz〜150 MHz ±10ppm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

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    全球制造商

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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