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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 评分 | 尺寸 /尺寸 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 输出 | 电压 -电源 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 电流 -供应(最大) | 高度 | 基础谐振器 | 频率稳定性 | ((((()) | 频率 -输出1 | 频率 -输出2 | 频率 -3 | 频率 -输出4 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSA400-3333Q0172KI1VAO | - | ![]() | 4784 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA400 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 20-VFQFN暴露垫 | MEMS (硅) | LVD | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA400-3333Q0172KI1VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | 启用/禁用(可重编程) | 48mA | 0.035“(0.90mm) | mems | ±50ppm | 44 MA | 156.25MHz | 156.25MHz | 156.25MHz | 156.25MHz | |||
![]() | DSA400-4444Q0001KI1TVAO | - | ![]() | 7655 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA400 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 20-VFQFN暴露垫 | MEMS (硅) | HCSL | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA400-4444Q0001KI1TVAOTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用(可重编程) | 88mA | 0.035“(0.90mm) | mems | ±50ppm | 44 MA | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | |||
![]() | DSA400-3333Q0078KL1VAO | - | ![]() | 6446 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA400 | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 20-VFQFN暴露垫 | MEMS (硅) | LVD | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA400-3333Q0078KL1VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | 启用/禁用(可重编程) | 48mA | 0.035“(0.90mm) | mems | ±50ppm | 44 MA | 125MHz | 125MHz | 125MHz | 125MHz | |||
![]() | DSA400-3333Q0171KL2TVAO | - | ![]() | 4636 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA400 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 20-VFQFN暴露垫 | MEMS (硅) | LVD | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA400-3333Q0171KL2TVAOTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用(可重编程) | 48mA | 0.035“(0.90mm) | mems | ±25ppm | 44 MA | 125MHz,156.25MHz | 125MHz,156.25MHz | 125MHz,156.25MHz | 125MHz,156.25MHz | |||
![]() | DSA400-3333Q0171KL2VAO | - | ![]() | 7447 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA400 | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 20-VFQFN暴露垫 | MEMS (硅) | LVD | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA400-3333Q0171KL2VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | 启用/禁用(可重编程) | 48mA | 0.035“(0.90mm) | mems | ±25ppm | 44 MA | 125MHz,156.25MHz | 125MHz,156.25MHz | 125MHz,156.25MHz | 125MHz,156.25MHz | |||
DSC6121ML3B-01QHT | - | ![]() | 7883 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC61XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) | 4-vflga | XO (标准) | CMOS | 1.71V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6121ML3B-01QHTTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | (3ma (典型) | 0.035“(0.89mm) | mems | ±20ppm | 1MHz,64MHz | - | - | - | |||||
![]() | DSA400-3333Q0172KI2TVAO | - | ![]() | 7768 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA400 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 20-VFQFN暴露垫 | MEMS (硅) | LVD | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA400-3333Q0172KI2TVAOTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用(可重编程) | 48mA | 0.035“(0.90mm) | mems | ±25ppm | 44 MA | 156.25MHz | 156.25MHz | 156.25MHz | 156.25MHz | |||
![]() | DSA400-4444Q0167KL2TVAO | - | ![]() | 6164 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA400 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 20-VFQFN暴露垫 | MEMS (硅) | HCSL | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA400-4444Q0167KL2TVAOTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用(可重编程) | 88mA | 0.035“(0.90mm) | mems | ±25ppm | 44 MA | 100MHz | 125MHz | 125MHz | 100MHz | |||
![]() | DSA400-4444Q0001KI2VAO | - | ![]() | 7340 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA400 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 20-VFQFN暴露垫 | MEMS (硅) | HCSL | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA400-4444Q0001KI2VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | 启用/禁用(可重编程) | 88mA | 0.035“(0.90mm) | mems | ±25ppm | 44 MA | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | |||
![]() | DSA400-3333Q0001KL2VAO | - | ![]() | 8274 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA400 | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 20-VFQFN暴露垫 | MEMS (硅) | LVD | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA400-3333Q0001KL2VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | 启用/禁用(可重编程) | 48mA | 0.035“(0.90mm) | mems | ±25ppm | 44 MA | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | |||
![]() | DSA400-1111Q0169KI2VAO | - | ![]() | 3820 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA400 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 20-VFQFN暴露垫 | MEMS (硅) | lvcmos | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA400-1111Q0169KI2VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | 启用/禁用(可重编程) | 56ma | 0.035“(0.90mm) | mems | ±25ppm | 44 MA | 25MHz | 50MHz | 50MHz | 25MHz | |||
![]() | DSA400-333Q0078KL2VAO | - | ![]() | 4654 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA400 | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 20-VFQFN暴露垫 | MEMS (硅) | LVD | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA400-333Q0078KL2VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | 启用/禁用(可重编程) | 48mA | 0.035“(0.90mm) | mems | ±25ppm | 44 MA | 125MHz | 125MHz | 125MHz | 125MHz | |||
![]() | DSC6121HA3B-01QJT | - | ![]() | 8522 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC61XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C | AEC-Q100 | 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) | 4-vflga | XO (标准) | CMOS | 1.71V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6121HA3B-01QJTTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | (3ma (典型) | 0.035“(0.89mm) | mems | ±20ppm | 8MHz,64MHz | - | - | - | ||||
![]() | DSC2033FI2-G0006 | - | ![]() | 9516 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC2033 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) | 14-VFQFN暴露垫 | XO (标准) | DSC2033 | LVD | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 110 | 启用/禁用 | 38ma(类型) | 0.035“(0.90mm) | mems | ±25ppm | 23 ma | 100MHz,125MHz,156.25MHz,312.5MHz | 100MHz,125MHz,156.25MHz,312.5MHz | - | - | |||
![]() | DSA2311KI1-R0094TVAO | - | ![]() | 7346 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA2311 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 6-vdfn | MEMS (硅) | lvcmos | 3.3V | 下载 | 到达不受影响 | 150-DSA2311KI1-R0094TVAOTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | - | 0.035“(0.90mm) | mems | ±50ppm | 23 ma | 16.666667MHz | 125MHz | - | - | |||||
![]() | DSA2041FL1-F0067VAO | - | ![]() | 8147 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA20XX | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) | 14-VFQFN暴露垫 | MEMS (硅) | HCSL,LVCMOS | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA2041FL1-F0067VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 110 | 启用/禁用 | 49ma(类型) | 0.035“(0.90mm) | mems | ±50ppm | 23 ma | 38.4MHz | 38.4MHz | - | - | ||||
![]() | CD-700-EAT-KANN-64M1280000 | - | ![]() | 7691 | 0.00000000 | 微芯片技术 | CD-700 | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | - | 0.295“ lx 0.200” W(7.49mm x 5.08mm) | 16-SMD,没有铅 | vcxo | CMOS | - | - | 到达不受影响 | 150-CD-700-EAT-KANN-64M1280000TR | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | 启用/禁用 | 63ma | 0.084“(2.13mm) | 水晶 | - | 64.128MHz | 32.064MHz | - | - | ||||||
![]() | DSC6023JL3B-01SH | - | ![]() | 1764年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 4-vlga | XO (标准) | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6023JL3B-01SH | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 1.3mA ty(类型) | 0.035“(0.89mm) | mems | ±20ppm | 24MHz,25MHz | - | - | - | |||||
![]() | DSC6023MI2B-01TPT | - | ![]() | 1035 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) | 4-vflga | XO (标准) | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | 到达不受影响 | 150-DSC6023MI2B-01TPTTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3mA ty(类型) | 0.035“(0.89mm) | mems | ±25ppm | 24MHz,48MHz | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6021JI2B-01VBT | - | ![]() | 1256 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 4-vlga | XO (标准) | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6021JI2B-01VBTTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3mA ty(类型) | 0.035“(0.89mm) | mems | ±25ppm | 10MHz,20MHz | - | - | - | |||||
![]() | DSC6121JI3B-01VGT | - | ![]() | 7602 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC61XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 4-vlga | XO (标准) | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | 到达不受影响 | 150-DSC6121JI3B-01VGTTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | (3ma (典型) | 0.035“(0.89mm) | mems | ±20ppm | 12MHz,24MHz | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6021JI2B-01VB | - | ![]() | 7160 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 4-vlga | XO (标准) | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | 到达不受影响 | 150-DSC6021JI2B-01VB | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 1.3mA ty(类型) | 0.035“(0.89mm) | mems | ±25ppm | 10MHz,20MHz | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6021HE3B-0157T | - | ![]() | 7447 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -20°C〜70°C | 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) | 4-vflga | XO (标准) | DSC6021 | CMOS | 1.71V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3mA ty(类型) | 0.035“(0.89mm) | mems | ±20ppm | 40MHz,80MHz | - | - | - | ||||
![]() | DSC6023HE3B-015DT | - | ![]() | 8576 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -20°C〜70°C | 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) | 4-vflga | XO (标准) | DSC6023 | CMOS | 1.71V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3mA ty(类型) | 0.035“(0.89mm) | mems | ±20ppm | 31.9936MHz,32.0064MHz | - | - | - | ||||
![]() | DSA2311KA2-R0076VAO | - | ![]() | 9033 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA2311 | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 6-vdfn | XO (标准) | DSA2311 | lvcmos | 2.25V〜3.6V | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSA2311KA2-R0076VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | 启用/禁用 | 23MA | 0.035“(0.90mm) | mems | ±25ppm | 20MHz | 26.956522MHz | - | - | |||
![]() | DSA2311KA3-R0041VAO | - | ![]() | 3299 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA2311 | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 6-vdfn | XO (标准) | DSA2311 | lvcmos | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSA2311KA3-R0041VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | 启用/禁用 | 23MA | 0.035“(0.90mm) | mems | ±20ppm | 100MHz | 100MHz | - | - | ||
![]() | DSA2311KI2-R0015VAO | - | ![]() | 1065 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA2311 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 6-vdfn | XO (标准) | DSA2311 | lvcmos | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSA2311KI2-R0015VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | 启用/禁用 | 23MA | 0.035“(0.90mm) | mems | ±25ppm | 24MHz | 24MHz | - | - | ||
![]() | DSA2311KL2-R0027TVAO | - | ![]() | 9204 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA2311 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 6-vdfn | XO (标准) | DSA2311 | lvcmos | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSA2311KL2-R0027TVAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 23MA | 0.035“(0.90mm) | mems | ±25ppm | 27MHz | 27MHz | - | - | ||
![]() | DSA2311KL2-R0073VAO | - | ![]() | 4381 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA2311 | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 6-vdfn | XO (标准) | DSA2311 | lvcmos | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSA2311KL2-R0073VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | 启用/禁用 | 23MA | 0.035“(0.90mm) | mems | ±25ppm | 40MHz | 40MHz | - | - | ||
![]() | DSC6021ML3B-015R | - | ![]() | 7388 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 包 | 积极的 | -40°C〜105°C | 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) | 4-vflga | XO (标准) | DSC6021 | CMOS | 1.71V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 1.3mA ty(类型) | 0.035“(0.89mm) | mems | ±20ppm | 1.5 µA | 40MHz,40.02MHz | - | - | - |
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