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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 评级 | 尺寸/尺寸 | 坐姿高度(最大) | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 频率 | 输出 | 电压 - 电源 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 电流 - 电源(最大) | 基础桁架器 | 频率稳定性 | 绝对拉力范围 (APR) | 扩频带宽 | 电流 - 电源(禁用)(最大) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 501JAA40M0000DAGR | - | ![]() | 1460 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.098英寸长x 0.079英寸宽(2.50毫米x 2.00毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 40兆赫 | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 启用/禁用 | 4.9毫安 | 微机电系统 | ±50ppm | - | - | 4.9毫安 | ||
![]() | 501JAA40M0000DAF | - | ![]() | 7561 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 条 | 过时的 | -20℃~70℃ | - | 0.098英寸长x 0.079英寸宽(2.50毫米x 2.00毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 40兆赫 | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | 336-2968 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 4.9毫安 | 微机电系统 | ±50ppm | - | - | 4.9毫安 | |
![]() | 501JAA40M0000DAFR | - | ![]() | 2359 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -20℃~70℃ | - | 0.098英寸长x 0.079英寸宽(2.50毫米x 2.00毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 40兆赫 | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 启用/禁用 | 4.9毫安 | 微机电系统 | ±50ppm | - | - | 4.9毫安 | ||
![]() | 501JCA20M0000DAGR | - | ![]() | 1958年 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.098英寸长x 0.079英寸宽(2.50毫米x 2.00毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 20兆赫 | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 启用/禁用 | 4.9毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 4.9毫安 | ||
![]() | 501HCA12M0000DAGR | - | ![]() | 6183 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.098英寸长x 0.079英寸宽(2.50毫米x 2.00毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 12兆赫 | LVCMOS | 1.7V~3.6V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 启用/禁用 | 4.9毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 4.9毫安 | ||
![]() | 501ABA8M00000BAGR | - | ![]() | 6226 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.157英寸长x 0.126英寸宽(4.00毫米x 3.20毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 8兆赫 | LVCMOS | 1.7V~3.6V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 启用/禁用 | 2.5毫安 | 微机电系统 | ±30ppm | - | - | 2.5毫安 | ||
![]() | 501ACA10M0000CAG | - | ![]() | 9731 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 条 | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.126英寸长x 0.098英寸宽(3.20毫米x 2.50毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 10兆赫 | LVCMOS | 1.7V~3.6V | 2(1年) | 336-2877 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 2.5毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 2.5毫安 | |
![]() | 501JCA10M0000BAGR | - | ![]() | 2148 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.157英寸长x 0.126英寸宽(4.00毫米x 3.20毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 10兆赫 | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 启用/禁用 | 4.9毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 4.9毫安 | ||
![]() | 501AAA24M0000DAFR | - | ![]() | 2981 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -20℃~70℃ | - | 0.098英寸长x 0.079英寸宽(2.50毫米x 2.00毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 24兆赫 | LVCMOS | 1.7V~3.6V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 启用/禁用 | 2.5毫安 | 微机电系统 | ±50ppm | - | - | 2.5毫安 | ||
![]() | 501BCAM032768CAFR | - | ![]() | 7474 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -20℃~70℃ | - | 0.126英寸长x 0.098英寸宽(3.20毫米x 2.50毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 32.768 kHz | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 启用/禁用 | 2.5毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 2.5毫安 | ||
![]() | 501JCA24M0000BAFR | - | ![]() | 8798 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -20℃~70℃ | - | 0.157英寸长x 0.126英寸宽(4.00毫米x 3.20毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 24兆赫 | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 启用/禁用 | 4.9毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 4.9毫安 | ||
![]() | 501BCAM032768DAF | - | ![]() | 9588 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 条 | 过时的 | -20℃~70℃ | - | 0.098英寸长x 0.079英寸宽(2.50毫米x 2.00毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 32.768 kHz | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | 336-2854 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 2.5毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 2.5毫安 | |
![]() | 501AAA27M0000复合年建造 | - | ![]() | 5636 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.126英寸长x 0.098英寸宽(3.20毫米x 2.50毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 27兆赫 | LVCMOS | 1.7V~3.6V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 启用/禁用 | 2.5毫安 | 微机电系统 | ±50ppm | - | - | 2.5毫安 | ||
![]() | 501HCA12M0000CAG | - | ![]() | 2811 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 条 | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.126英寸长x 0.098英寸宽(3.20毫米x 2.50毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 12兆赫 | LVCMOS | 1.7V~3.6V | 2(1年) | 336-2889 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 4.9毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 4.9毫安 | |
![]() | 501JCAM032768复合年建设 | - | ![]() | 7358 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.126英寸长x 0.098英寸宽(3.20毫米x 2.50毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 32.768 kHz | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 启用/禁用 | 4.9毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 4.9毫安 | ||
![]() | 501ABA8M00000CAG | - | ![]() | 6713 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 条 | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.126英寸长x 0.098英寸宽(3.20毫米x 2.50毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 8兆赫 | LVCMOS | 1.7V~3.6V | 2(1年) | 336-2871 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 2.5毫安 | 微机电系统 | ±30ppm | - | - | 2.5毫安 | |
![]() | 501JCA25M0000DAFR | - | ![]() | 6619 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -20℃~70℃ | - | 0.098英寸长x 0.079英寸宽(2.50毫米x 2.00毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 25兆赫 | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 启用/禁用 | 4.9毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 4.9毫安 | ||
![]() | 501JAA24M0000BAG | 0.9100 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 条 | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.157英寸长x 0.126英寸宽(4.00毫米x 3.20毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 24兆赫 | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | 336-2917 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 4.9毫安 | 微机电系统 | ±50ppm | - | - | 4.9毫安 | |
![]() | 501BCA16M0000DAG | - | ![]() | 1723 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 条 | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.098英寸长x 0.079英寸宽(2.50毫米x 2.00毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 16兆赫 | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | 336-2897 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 2.5毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 2.5毫安 | |
![]() | SI50122-A3-GM | - | ![]() | 1114 | 0.00000000 | 硅实验室 | SI50122-A3 | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.098英寸长x 0.079英寸宽(2.50毫米x 2.00毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 10-VFDFN | CMEMS® | 100兆赫 | HCSL、LVCMOS | 2.25V~3.63V | 2(1年) | 336-3071 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 23毫安 | 微机电系统 | +100ppm | - | - | - | |
![]() | 501HCA27M0000袋 | - | ![]() | 3312 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 条 | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.157英寸长x 0.126英寸宽(4.00毫米x 3.20毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 27兆赫 | LVCMOS | 1.7V~3.6V | 2(1年) | 336-2959 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 4.9毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 4.9毫安 | |
![]() | 501BCA16M0000BAGR | - | ![]() | 2428 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.157英寸长x 0.126英寸宽(4.00毫米x 3.20毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 16兆赫 | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 启用/禁用 | 2.5毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 2.5毫安 | ||
![]() | 501BAA16M0000BAGR | - | ![]() | 4467 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.157英寸长x 0.126英寸宽(4.00毫米x 3.20毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 16兆赫 | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 启用/禁用 | 2.5毫安 | 微机电系统 | ±50ppm | - | - | 2.5毫安 | ||
![]() | 501EAA48M0000BAF | - | ![]() | 2212 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 条 | 过时的 | -20℃~70℃ | - | 0.157英寸长x 0.126英寸宽(4.00毫米x 3.20毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 48兆赫 | LVCMOS | 1.7V~3.6V | 2(1年) | 336-2970 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 2.5毫安 | 微机电系统 | ±50ppm | - | - | 2.5毫安 | |
![]() | 501JCA100M000DAF | - | ![]() | 9542 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 条 | 过时的 | -20℃~70℃ | - | 0.098英寸长x 0.079英寸宽(2.50毫米x 2.00毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 100兆赫 | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | 336-2998 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 8.9毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 4.9毫安 | |
![]() | 501BCA16M0000CAFR | - | ![]() | 3121 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -20℃~70℃ | - | 0.126英寸长x 0.098英寸宽(3.20毫米x 2.50毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 16兆赫 | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 启用/禁用 | 2.5毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 2.5毫安 | ||
![]() | 501BAA50M0000CAG | - | ![]() | 6354 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 条 | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.126英寸长x 0.098英寸宽(3.20毫米x 2.50毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 50兆赫 | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | 336-2985 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 2.5毫安 | 微机电系统 | ±50ppm | - | - | 2.5毫安 | |
![]() | 501JAA24M0000BAFR | - | ![]() | 1701 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -20℃~70℃ | - | 0.157英寸长x 0.126英寸宽(4.00毫米x 3.20毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 24兆赫 | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 启用/禁用 | 4.9毫安 | 微机电系统 | ±50ppm | - | - | 4.9毫安 | ||
![]() | 501JCAM032768CAG | - | ![]() | 2803 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 条 | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.126英寸长x 0.098英寸宽(3.20毫米x 2.50毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 32.768 kHz | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | 336-2859 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 4.9毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 4.9毫安 | |
![]() | 501BCAM032768CAF | - | ![]() | 第1432章 | 0.00000000 | 硅实验室 | 硅501 | 条 | 过时的 | -20℃~70℃ | - | 0.126英寸长x 0.098英寸宽(3.20毫米x 2.50毫米) | 0.035英寸(0.90毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | CMEMS® | 32.768 kHz | LVCMOS | 3.3V | 2(1年) | 336-2852 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 2.5毫安 | 微机电系统 | ±20ppm | - | - | 2.5毫安 |
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