SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
VC-830-ECE-KAAN-155M520000 Microchip Technology VC-830-ECE-KAAN-155M520000 -
RFQ
ECAD 8319 0.00000000 微芯片技术 VC-830 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 155.52 MHz lvpecl 3.3V - 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 66ma 水晶 ±50ppm - - -
VCC1-9009-114M285000 Microchip Technology VCC1-9009-114M285000 -
RFQ
ECAD 5245 0.00000000 微芯片技术 VCC1 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 114.285 MHz CMOS 1.8V〜5V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 60mA 水晶 - - - 30µA
VC-708-EDE-FNXN-156M634600 Microchip Technology VC-708-EDE-FNXN-156M634600 -
RFQ
ECAD 3643 0.00000000 微芯片技术 VC-708 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.071“(1.80mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 156.6346 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 - 48mA 水晶 ±25ppm - - -
VCC1-B3F-27M0950000 Microchip Technology VCC1-B3F-27M0950000 -
RFQ
ECAD 5287 0.00000000 微芯片技术 VCC1 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 27.095 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 20mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
VC-801-DAW-KABN-16M0000000 Microchip Technology VC-801-DAW-KABN-16M0000000 -
RFQ
ECAD 5323 0.00000000 微芯片技术 VC-801 积极的 -10°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 16 MHz CMOS 5V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 10mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC6011HI2B-008.0000 Microchip Technology DSC6011HI2B-008.0000 -
RFQ
ECAD 7632 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011HI2B-008.0000 Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
DSC1001CL3-006.1440T Microchip Technology DSC1001CL3-006.1440T -
RFQ
ECAD 6717 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 6.144 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC1001CL3-006.1440TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±20ppm - - 15µA
VX-820-0001-64M0000000 Microchip Technology VX-820-0001-64M0000000 -
RFQ
ECAD 7426 0.00000000 微芯片技术 VX-820 积极的 -40°C〜85°C - - - 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 64 MHz - - - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VX-820-0001-64M0000000 Ear99 8542.39.0001 100 - - mems - - - -
VC-801-DAW-KABN-10M0000000 Microchip Technology VC-801-DAW-KABN-10M0000000 -
RFQ
ECAD 5824 0.00000000 微芯片技术 VC-801 积极的 -10°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 10 MHz CMOS 5V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-801-DAW-KABN-10M0000000 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 10mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC6053HE3B-008.0000T Microchip Technology DSC6053HE3B-008.0000T -
RFQ
ECAD 9082 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6053HE3B-008.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - 1.5µA()
VC-801-EA7-KAAN-40M0000000TR Microchip Technology VC-801-EA7-KAAN-40M0000000TR -
RFQ
ECAD 8341 0.00000000 微芯片技术 VC-801 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 40 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 150-VC-801-EA7-KAAN-40M0000000TR Ear99 8541.60.0080 1,000 启用/禁用 20mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC6011JI2B-080.0000T Microchip Technology DSC6011JI2B-080.0000T -
RFQ
ECAD 8341 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6011JI2B-080.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
VC-706-EDW-KAAN-156M250000 Microchip Technology VC-706-EDW-KAAN-156M250000 -
RFQ
ECAD 8443 0.00000000 微芯片技术 VC-706 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.063“(1.60mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 156.25 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 150-VC-706-EDW-KAAN-156M250000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 60mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1505AI3A-8M000000T Microchip Technology DSC1505AI3A-8M000000T -
RFQ
ECAD 3899 0.00000000 微芯片技术 DSC150X 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO (标准) 8 MHz lvcmos 1.8V 下载 到达不受影响 150-DSC1505AI3A-8M0000000000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.5mA mems ±20ppm - - 1µa (典型)
DSC1123CE2-167.7722T Microchip Technology DSC1123CE2-167.7722T -
RFQ
ECAD 6744 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 167.7722 MHz LVD 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1123CE2-167.7722TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
VT-827-EFH-2560-27M0000000TR Microchip Technology VT-827-EFH-2560-27M0000000TR -
RFQ
ECAD 4924 0.00000000 微芯片技术 VT-827 胶带和卷轴((tr) 积极的 -30°C 〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.039“(1.00mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 27 MHz 剪裁正弦波 3.3V 下载 到达不受影响 150-VT-827-EFH-2560-27M0000000TR Ear99 8541.60.0080 1,000 - 2mA 水晶 ±2.5ppm - - -
VC-706-HDE-FAAN-31M2500000_SNPB Microchip Technology VC-706-HDE-FAAN-31M2500000_SNPB -
RFQ
ECAD 1766年 0.00000000 微芯片技术 VC-706 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.063“(1.60mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 31.25 MHz LVD 2.5V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-706-HDE-FAAN-31M2500000_SNPBTR Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 60mA 水晶 ±25ppm - - -
DSC1502AI3A-100M0000T Microchip Technology DSC1502AI3A-100M0000T -
RFQ
ECAD 5906 0.00000000 微芯片技术 DSC150X 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO (标准) 100 MHz lvcmos 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC1502AI3A-100M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.5mA mems ±20ppm - - 1.8µA()
VCC6-RCF-100M000000_SNPB Microchip Technology VCC6-RCF-100M000000_SNPB -
RFQ
ECAD 5103 0.00000000 微芯片技术 VCC6 大部分 过时的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.063“(1.60mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 100 MHz lvpecl 2.5V 下载 到达不受影响 150-VCC6-RCF-100M000000_SNPB Ear99 8541.60.0080 1 启用/禁用 98mA 水晶 ±25ppm - - -
DSA6101ML2B-025.0000VAO Microchip Technology DSA6101ML2B-025.0000VAO -
RFQ
ECAD 8513 0.00000000 微芯片技术 DSA61XXB 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSA6101ML2B-025.0000VAO Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
DSC6101JE3B-485K000 Microchip Technology DSC6101JE3B-485K000 -
RFQ
ECAD 3521 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 485 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101JE3B-485K000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±20ppm - - -
DSC1001CL3-006.1440 Microchip Technology DSC1001CL3-006.1440 -
RFQ
ECAD 1439 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 6.144 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC1001CL3-006.1440 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 8mA mems ±20ppm - - 15µA
VV-701-EAE-SFAB-25M0000000 Microchip Technology VV-701-EAE-SFAB-25M0000000 -
RFQ
ECAD 3827 0.00000000 微芯片技术 VV-701 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.068“(1.72mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 vcxo 25 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-VV-701-EAE-SFAB-25M0000000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 9MA 水晶 ±25ppm ±100ppm - -
DSC1101CI2-027.0000 Microchip Technology DSC1101CI2-027.0000 -
RFQ
ECAD 1940年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 27 MHz CMOS 2.25V〜3.6V - 到达不受影响 150-DSC1101CI2-027.0000 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1203NI3-125M0000 Microchip Technology DSC1203NI3-125M0000 -
RFQ
ECAD 1825年 0.00000000 微芯片技术 DSC1203 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 125 MHz LVD 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC1203NI3-125M0000 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 32ma(类型) mems ±20ppm - - 5µA
DSA6011JI2B-008.0000VAO Microchip Technology DSA6011JI2B-008.0000VAO -
RFQ
ECAD 5884 0.00000000 微芯片技术 DSA60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSA6011JI2B-008.008.008.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
DSC6001JL3B-024.0000 Microchip Technology DSC6001JL3B-024.0000 -
RFQ
ECAD 3681 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6001JL3B-024.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - -
DSC6001JI2B-016.7772 Microchip Technology DSC6001JI2B-016.7772 -
RFQ
ECAD 7592 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 16.7772 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6001JI2B-016.7772 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1224DI3-100.0000 Microchip Technology DSC1224DI3-100.0000 -
RFQ
ECAD 5751 0.00000000 微芯片技术 DSC12X4 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 100 MHz HCSL 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC1224DI3-100.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 40mA (典型) mems ±20ppm - - 23ma (典型)
DSC6013JI1B-063.2200 Microchip Technology DSC6013JI1B-063.2200 -
RFQ
ECAD 6499 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 63.22 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6013JI1B-063.2200 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库