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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6011HI2A-025.0000T Microchip Technology DSC6011HI2A-025.0000T -
RFQ
 ECAD 1290 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001AI5-040.0000 Microchip Technology DSC1001AI5-040.0000 1.9600
RFQ
 ECAD 6854 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1101CI2-025.0000 Microchip Technology DSC1101CI2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 1548年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
VC-827-0005-156M250000 Microchip Technology VC-827-0005-156M250000 -
RFQ
 ECAD 1306 0.00000000 微芯片技术 VC-827 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.047“（1.20mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.25 MHz - - 下载 到达不受影响 150-VC-827-0005-156M250000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
DSC1121CI2-100.0000T Microchip Technology DSC1121CI2-100.0000T -
RFQ
 ECAD 8165 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1103CI3-060.0000T Microchip Technology DSC1103CI3-060.0000T -
RFQ
 ECAD 7179 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 60 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems - ±20ppm - 95µA
DSA6101HL2B-020.0000VAO Microchip Technology DSA6101HL2B-020.0000VAO -
RFQ
 ECAD 8897 0.00000000 微芯片技术 DSA61XXB 包 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101HL2B-020.0000VAO Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1102CI5-040.0000 Microchip Technology DSC1102CI5-040.0000 3.7700
RFQ
 ECAD 2581 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 40 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 58mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC6001JI3B-004K280 Microchip Technology DSC6001JI3B-004K280 -
RFQ
 ECAD 5558 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 4.28 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI3B-004K280 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC6083CI2A-800K000 Microchip Technology DSC6083CI2A-800K000 -
RFQ
 ECAD 2425 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 800 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1121CI3-008.0000 Microchip Technology DSC1121CI3-008.0000 -
RFQ
 ECAD 2957 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 8 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1121CI3-008.0000 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±20ppm - - 22ma
DSC1001CI2-010.0000 Microchip Technology DSC1001CI2-010.0000 -
RFQ
 ECAD 5040 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1003DE1-024.0000 Microchip Technology DSC1003DE1-024.0000 -
RFQ
 ECAD 1792年 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 24 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - -
DSC1003CI3-125.0063 Microchip Technology DSC1003CI3-125.0063 -
RFQ
 ECAD 8066 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 125.0063 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC1003CI3-125.0063 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 16.6mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC6001ME2A-032.7680 Microchip Technology DSC6001ME2A-032.7680 -
RFQ
 ECAD 7700 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 32.768 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6001JL3B-032.7680T Microchip Technology DSC6001JL3B-032.7680T -
RFQ
 ECAD 6453 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 32.768 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6001JL3B-032.7680TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC1001DC5-045.1584 Microchip Technology DSC1001DC5-045.1584 -
RFQ
 ECAD 4054 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 45.1584 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSA1124DL2-100.0000TVAO Microchip Technology DSA1124DL2-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 7919 0.00000000 微芯片技术 DSA1124 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1124DL2-100.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 42ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC6301CI2BA-025.0000T Microchip Technology DSC6301CI2BA-025.0000T -
RFQ
 ECAD 5459 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
VCC1-B3D-31M2500000_SNPB Microchip Technology VCC1-B3D-31M2500000_SNPB -
RFQ
 ECAD 6064 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50
DSC6102HI2A-080.0000T Microchip Technology DSC6102HI2A-080.0000T -
RFQ
 ECAD 7583 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
VC-801-1045-1M00000000 Microchip Technology VC-801-1045-1M00000000 -
RFQ
 ECAD 5232 0.00000000 微芯片技术 VC-801 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 1 MHz CMOS - 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-801-1045-1M00000000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - 30µA
DSC6102HI2A-012.0000T Microchip Technology DSC6102HI2A-012.0000T -
RFQ
 ECAD 6396 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC6001CI2A-019.6608T Microchip Technology DSC6001CI2A-019.6608T -
RFQ
 ECAD 9856 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 19.6608 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 150-DSC6001CI2A-019.6608TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1505AI3A-32M00000 Microchip Technology DSC1505AI3A-32M00000 -
RFQ
 ECAD 7933 0.00000000 微芯片技术 DSC150X 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 32 MHz lvcmos 1.8V 下载 到达不受影响 150-DSC1505AI3A-32M00000 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 7.5mA mems ±20ppm - - 1µa （典型）
DSA1001CL2-016.0000VAO Microchip Technology DSA1001CL2-016.0000VAO -
RFQ
 ECAD 6264 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 16 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001CL2-016.0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6001JI3B-439K000 Microchip Technology DSC6001JI3B-439K000 -
RFQ
 ECAD 9945 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 439 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems - ±20ppm - -
DSC1123BI2-148.5000T Microchip Technology DSC1123BI2-148.5000T 2.2700
RFQ
 ECAD 1967年 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 148.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC6111JI2B-024.8060 Microchip Technology DSC6111JI2B-024.8060 -
RFQ
 ECAD 3165 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 24.806 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6111JI2B-024.8060 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1003DL1-016.0000T Microchip Technology DSC1003DL1-016.0000T -
RFQ
 ECAD 2610 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1003 16 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1003DL1-016.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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