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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSA1224CL1-156M2500VAO Microchip Technology DSA1224CL1-156M2500VAO -
RFQ
ECAD 1371 0.00000000 微芯片技术 DSA12X4 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 156.25 MHz HCSL 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1224CL1-156M2500VAO Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 40mA (典型) mems ±50ppm - - 23ma (典型)
DSA1001BL3-025.0000VAO Microchip Technology DSA1001BL3-025.0000VAO -
RFQ
ECAD 9109 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSA1001BL3-025.0000VAO Ear99 8542.39.0001 72 ((() 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSA1123CA3-100.0000TVAO Microchip Technology DSA1123CA3-100.0000TVAO -
RFQ
ECAD 4764 0.00000000 微芯片技术 DSA1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 100 MHz LVD 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1123CA3-100.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
DSA1123CA3-250.0000VAO Microchip Technology DSA1123CA3-250.0000VAO -
RFQ
ECAD 8398 0.00000000 微芯片技术 DSA1123 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 250 MHz LVD 3.3V 下载 到达不受影响 150-DSA1123CA3-250.0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
DSA1121DL2-020.0000TVAO Microchip Technology DSA1121DL2-020.0000TVAO -
RFQ
ECAD 8939 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 20 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSA1121DL2-020.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSA1001DL1-012.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-012.0000TVAO -
RFQ
ECAD 9859 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001DL1-012.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSA1001DI1-012.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DI1-012.0000TVAO -
RFQ
ECAD 9215 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSA1001DI1-012.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSA1121CA3-020.0000VAO Microchip Technology DSA1121CA3-020.0000VAO -
RFQ
ECAD 5911 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 20 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSA1121CA3-020.0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±20ppm - - 22ma
DSA1001CL3-012.0000TVAO Microchip Technology DSA1001CL3-012.0000TVAO -
RFQ
ECAD 1939年 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001CL3-012.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSA1121CI2-020.0000TVAO Microchip Technology DSA1121CI2-020.0000TVAO -
RFQ
ECAD 3075 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 20 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1121CI2-020.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSA1104CL1-156.2500TVAO Microchip Technology DSA1104CL1-156.2500TVAO -
RFQ
ECAD 8407 0.00000000 微芯片技术 DSA1104 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 156.25 MHz HCSL 3.3V 下载 到达不受影响 150-DSA1104CL1-156.2500TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 42ma mems ±50ppm - - 95µA
MO-9000AE-7K-EE-2M00000000 Microchip Technology MO-9000AE-7K-EE-2M00000000 -
RFQ
ECAD 7779 0.00000000 微芯片技术 MO-9000a 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 2 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MO-9000AE-7K-EE-2M00000000TR Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 4.5mA mems ±50ppm - - -
OX-221-9115-10M000 Microchip Technology OX-221-9115-10M000 -
RFQ
ECAD 6277 0.00000000 微芯片技术 OX-221 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 1.000“ LX 0.866” W (25.40mm x 22.00mm) 0.486“ (12.35mm) 表面安装 7-SMD,没有铅 OCXO 10 MHz lvcmos 3.3V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 - 700mA 水晶 ±3ppb - - -
OX-221-0105-20M000 Microchip Technology OX-221-0105-20M000 -
RFQ
ECAD 9049 0.00000000 微芯片技术 OX-221 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 1.000“ LX 0.866” W (25.40mm x 22.00mm) 0.486“ (12.35mm) 表面安装 7-SMD,没有铅 OCXO 20 MHz lvcmos 3.3V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 - 700mA 水晶 ±4.6ppm - - -
OX-4011-EAE-0580-25M000 Microchip Technology OX-4011-EAE-0580-25M000 -
RFQ
ECAD 2552 0.00000000 微芯片技术 OX-401 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.800“ l x 0.500” W (20.32mm x 12.70mm) 0.433“ 11.00mm) 表面安装 14-SMD,无领先,4个领先 OCXO 25 MHz HCMOS 3.3V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250 - - 水晶 ±5ppb - - -
OX-5021-EAE-1080-25M000 Microchip Technology OX-5021-EAE-1080-25M000 -
RFQ
ECAD 8247 0.00000000 微芯片技术 OX-502 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.563“ l x 0.370” w (14.30mm x 9.40mm) 0.256“(6.50mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 OCXO 25 MHz HCMOS 3.3V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 400 - - 水晶 ±10ppb - - -
DSA6102JI1B-500K000TVAO Microchip Technology DSA6102JI1B-500K000TVAO -
RFQ
ECAD 4198 0.00000000 微芯片技术 DSA61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 500 kHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSA6102JI1B-500K000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - -
DSC1003DL3-025.0000T Microchip Technology DSC1003DL3-025.0000T -
RFQ
ECAD 8286 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1003DL3-025.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC6011MI2B-016.0000T Microchip Technology DSC6011MI2B-016.0000T -
RFQ
ECAD 8449 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011MI2B-016.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
VT-807-0001-26M0429680TR Microchip Technology VT-807-0001-26M0429680TR -
RFQ
ECAD 9590 0.00000000 微芯片技术 VT-807 胶带和卷轴((tr) 积极的 - - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.059“(1.50mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 26.042968 MHz - 2.5V〜3.3V - 到达不受影响 150-VT-807-0001-26M0429680TR Ear99 8541.60.0080 1,000 - - 水晶 - - - -
DSC6101JL2B-032K768T Microchip Technology DSC6101JL2B-032K768T -
RFQ
ECAD 7870 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6101JL2B-032K768TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
VC-830-EDE-FAAN-156M250000 Microchip Technology VC-830-EDE-FAAN-156M250000 -
RFQ
ECAD 8789 0.00000000 微芯片技术 VC-830 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 156.25 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 150-VC-830-EDE-FAAN-156M250000TR Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 29ma 水晶 ±25ppm - - -
VT-822-0007-39M0000000TR Microchip Technology VT-822-0007-39M0000000TR -
RFQ
ECAD 8043 0.00000000 微芯片技术 VT-822 胶带和卷轴((tr) 积极的 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.043“ (1.10mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 39 MHz CMOS 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-VT-822-0007-39M0000000TR Ear99 8541.60.0080 3,000 启用/禁用 7ma 水晶 - - - -
VC-830-ECE-FAAN-156M250000TR Microchip Technology VC-830-ECE-FAAN-156M250000TR -
RFQ
ECAD 6963 0.00000000 微芯片技术 VC-830 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 156.25 MHz lvpecl 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-830-ECE-FAAN-156M250000TR Ear99 8542.39.0001 3,000 启用/禁用 66ma 水晶 ±25ppm - - -
DSC6001HE1B-009K091T Microchip Technology DSC6001HE1B-009K091T -
RFQ
ECAD 5847 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 9.091 khz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001HE1B-009K091TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC6111JI2B-024.8060T Microchip Technology DSC6111JI2B-024.8060T -
RFQ
ECAD 8240 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 24.806 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6111JI2B-024.8060TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
DSA6001JI1B-020.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JI1B-020.0000TVAO -
RFQ
ECAD 3786 0.00000000 微芯片技术 DSA60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSA6001JI1B-020.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
VC-801-EAW-FAAN-25M0012500 Microchip Technology VC-801-EAW-FAAN-25M0012500 -
RFQ
ECAD 7161 0.00000000 微芯片技术 VC-801 积极的 -10°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 25.00125 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 20mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
VT-827-EFH-256C-19M2000000 Microchip Technology VT-827-EFH-256C-19M2000000 -
RFQ
ECAD 9269 0.00000000 微芯片技术 VT-827 上次购买 -30°C 〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.039“(1.00mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 VCTCXO 19.2 MHz 剪裁正弦波 3.3V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 振幅控制 2mA 水晶 ±2.5ppm ±10ppm - -
VC-708-EDE-FNXN-157M653800 Microchip Technology VC-708-EDE-FNXN-157M653800 -
RFQ
ECAD 3116 0.00000000 微芯片技术 VC-708 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.071“(1.80mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 157.6538 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 - 48mA 水晶 ±25ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库