SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
VC-801-EAE-FAAN-26M6700000 Microchip Technology VC-801-EAE-FAAN-26M6700000 -
RFQ
ECAD 6813 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001DI1-060.0000 Microchip Technology DSC1001DI1-060.0000 -
RFQ
ECAD 9093 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 60 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6101JI2A-050.0000T Microchip Technology DSC6101JI2A-050.0000T -
RFQ
ECAD 3933 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - 12µA
DSC1001DE2-050.0000T Microchip Technology DSC1001DE2-050.0000T -
RFQ
ECAD 5844 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CL1-048.0000 Microchip Technology DSC1001CL1-048.0000 0.9600
RFQ
ECAD 9583 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1201BA3-40M00000T Microchip Technology DSC1201BA3-40M00000T -
RFQ
ECAD 3205 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1201 40 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1201BA3-40M00000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 27ma(类型) mems ±20ppm - - 5µA
DSC1122CE2-150.0000T Microchip Technology DSC1122CE2-150.0000T -
RFQ
ECAD 4229 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1122 150 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1033CC1-012.0000T Microchip Technology DSC1033CC1-012.0000T -
RFQ
ECAD 1416 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 过时的 0°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1µA
DSC1123BL2-125.0000T Microchip Technology DSC1123BL2-125.0000T 3.2000
RFQ
ECAD 640 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001BE5-064.0000T Microchip Technology DSC1001BE5-064.0000T -
RFQ
ECAD 3517 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 64 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.9mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1121CI5-117.0000T Microchip Technology DSC1121CI5-117.0000T -
RFQ
ECAD 9237 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 117 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
OSC-4A1-25M0000000 Microchip Technology OSC-4A1-25M0000000 -
RFQ
ECAD 1974年 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
MX573EBB125M000 Microchip Technology MX573EBB125M000 -
RFQ
ECAD 8682 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX573 125 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSA1001DL3-016.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-016.0000TVAO -
RFQ
ECAD 7470 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSA1001 16 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1121AM1-024.5760 Microchip Technology DSC1121AM1-024.5760 -
RFQ
ECAD 9641 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 24.576 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1123CE1-156.2500T Microchip Technology DSC1123CE1-156.2500T 2.1900
RFQ
ECAD 3248 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1123 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 DSC1123CE1-156.2500TMCR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1003DL5-100.0000 Microchip Technology DSC1003DL5-100.0000 -
RFQ
ECAD 6630 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1003 100 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 9.6mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1003AE5-025.0000 Microchip Technology DSC1003AE5-025.0000 -
RFQ
ECAD 6284 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1003 25 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 8mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1123BI2-180.0000T Microchip Technology DSC1123BI2-180.0000T -
RFQ
ECAD 7070 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1123 180 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC6111HI1B-024.5760 Microchip Technology DSC6111HI1B-024.5760 1.0440
RFQ
ECAD 2377 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 积极的 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111HI1B-024.5760 100 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSA6331HI2AB-025.0000TVAO Microchip Technology DSA633331HI2AB-025.0000TVAO -
RFQ
ECAD 4010 0.00000000 微芯片技术 DSA63XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 25 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6331HI2AB-025.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - (3ma (典型) mems ±25ppm - ±0.25%,中心扩展 -
VTC1-A03E-10M0000000 Microchip Technology VTC1-A03E-10M0000000 -
RFQ
ECAD 2804 0.00000000 微芯片技术 VTC1 盒子 过时的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.079“ (2.00mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 10 MHz 剪裁正弦波 5V - 150-VTC1-A03E-10M0000000 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 10mA 水晶 ±3ppm - - -
DSC1001DI2-012.0000 Microchip Technology DSC1001DI2-012.0000 -
RFQ
ECAD 8947 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
MX775EBB644M531-TR Microchip Technology MX775EB644M531-Tr -
RFQ
ECAD 5923 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX775EBB644M531-Tr Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1121NI2-025.0000T Microchip Technology DSC1121NI2-025.0000T -
RFQ
ECAD 6080 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1122BE1-156.2500 Microchip Technology DSC1122BE1-156.2500 -
RFQ
ECAD 3546 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1122 156.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1001CE1-120.0000T Microchip Technology DSC1001CE1-120.0000T -
RFQ
ECAD 3065 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 120 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC1001CE1-120.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 16.6mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001CL1-016.6400T Microchip Technology DSC1001CL1-016.6400T -
RFQ
ECAD 6769 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 16.64 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6183HE2A-032K768T Microchip Technology DSC6183HE2A-032K768T -
RFQ
ECAD 1220 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 - (3ma (典型) mems ±25ppm - - 80µA()
DSC1121DE5-072.0000T Microchip Technology DSC1121DE5-072.0000T -
RFQ
ECAD 3235 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1121 72 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems - ±10ppm - 22ma
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库