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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1101CI2-025.0000 Microchip Technology DSC1101CI2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 1548年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
VC-827-0005-156M250000 Microchip Technology VC-827-0005-156M250000 -
RFQ
 ECAD 1306 0.00000000 微芯片技术 VC-827 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.047“（1.20mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.25 MHz - - 下载 到达不受影响 150-VC-827-0005-156M250000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
DSC1102CI5-040.0000 Microchip Technology DSC1102CI5-040.0000 3.7700
RFQ
 ECAD 2581 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 40 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 58mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC6083CI2A-800K000 Microchip Technology DSC6083CI2A-800K000 -
RFQ
 ECAD 2425 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 800 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1121CI3-008.0000 Microchip Technology DSC1121CI3-008.0000 -
RFQ
 ECAD 2957 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 8 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1121CI3-008.0000 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±20ppm - - 22ma
DSC1001CI2-010.0000 Microchip Technology DSC1001CI2-010.0000 -
RFQ
 ECAD 5040 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1003DE1-024.0000 Microchip Technology DSC1003DE1-024.0000 -
RFQ
 ECAD 1792年 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 24 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - -
DSC6001JL3B-032.7680T Microchip Technology DSC6001JL3B-032.7680T -
RFQ
 ECAD 6453 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 32.768 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6001JL3B-032.7680TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
VCC1-B3D-31M2500000_SNPB Microchip Technology VCC1-B3D-31M2500000_SNPB -
RFQ
 ECAD 6064 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50
DSC6102HI2A-080.0000T Microchip Technology DSC6102HI2A-080.0000T -
RFQ
 ECAD 7583 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6102HI2A-012.0000T Microchip Technology DSC6102HI2A-012.0000T -
RFQ
 ECAD 6396 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC6001CI2A-019.6608T Microchip Technology DSC6001CI2A-019.6608T -
RFQ
 ECAD 9856 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 19.6608 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 150-DSC6001CI2A-019.6608TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1505AI3A-32M00000 Microchip Technology DSC1505AI3A-32M00000 -
RFQ
 ECAD 7933 0.00000000 微芯片技术 DSC150X 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 32 MHz lvcmos 1.8V 下载 到达不受影响 150-DSC1505AI3A-32M00000 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 7.5mA mems ±20ppm - - 1µa （典型）
DSA1001CL2-016.0000VAO Microchip Technology DSA1001CL2-016.0000VAO -
RFQ
 ECAD 6264 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 16 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001CL2-016.0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1123BI2-148.5000T Microchip Technology DSC1123BI2-148.5000T 2.2700
RFQ
 ECAD 1967年 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 148.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001DI2-007.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-007.0000T -
RFQ
 ECAD 2196 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 7 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1033DI2-014.7456T Microchip Technology DSC1033DI2-014.7456T -
RFQ
 ECAD 4422 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 14.7456 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC6011CI2A-010.0000 Microchip Technology DSC6011CI2A-010.0000 -
RFQ
 ECAD 8876 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 10 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
DSC1033DC1-004.7500T Microchip Technology DSC1033DC1-004.7500T -
RFQ
 ECAD 3272 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 4.75 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1033DI1-007.3728T Microchip Technology DSC1033DI1-007.3728T -
RFQ
 ECAD 7052 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 7.3728 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1124DL5-156.2500 Microchip Technology DSC1124DL5-156.2500 -
RFQ
 ECAD 3937 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 156.25 MHz HCSL 3.3V 下载 150-DSC1124DL5-156.2500 140 启用/禁用 42ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1124DI2-027.0000T Microchip Technology DSC1124DI2-027.0000T -
RFQ
 ECAD 2984 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1124 27 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 42ma mems - ±25ppm - 22ma
DSC1004CI2-054.0000 Microchip Technology DSC1004CI2-054.0000 -
RFQ
 ECAD 3038 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 54 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1123CI5-066.6670T Microchip Technology DSC1123CI5-066.6670T -
RFQ
 ECAD 3633 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 66.667 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1123CI5-066.6670TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSA6003JI1B-020.0000VAO Microchip Technology DSA6003JI1B-020.0000VAO -
RFQ
 ECAD 4231 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6003JI1B-020.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1103CE1-266.7000T Microchip Technology DSC1103CE1-266.7000T -
RFQ
 ECAD 2143 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 266.7 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1103CL5-150.0000T Microchip Technology DSC1103CL5-150.0000T -
RFQ
 ECAD 5381 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1001BE3-022.1184T Microchip Technology DSC1001BE3-022.1184T -
RFQ
 ECAD 3874 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 22.1184 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
MX553EBF125M000-TR Microchip Technology MX553EBF125M000-TR -
RFQ
 ECAD 5668 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX553EBF125M000 125 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1221DI3-148M5000 Microchip Technology DSC1221DI3-148M5000 -
RFQ
 ECAD 5805 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 148.5 MHz CMOS 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC1221DI3-148M5000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 27ma（类型） mems ±20ppm - - 23ma （典型）
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    每日平均RFQ量

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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