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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6003HI2B-027.0000T Microchip Technology DSC6003HI2B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 5124 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6003HI2B-027.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VC-711-EDW-KAAN-200M000000 Microchip Technology VC-711-EDW-KAAN-200M000000 -
RFQ
 ECAD 8328 0.00000000 微芯片技术 VC-711 条 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 200 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 150-VC-711-EDW-KAAN-200M000000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 33ma 水晶 ±50ppm - - -
VCC6-RCF-120M000000 Microchip Technology VCC6-RCF-1220M000000 -
RFQ
 ECAD 5965 0.00000000 微芯片技术 VCC6 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.063“（1.60mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 120 MHz lvpecl 2.5V - 到达不受影响 150-VCC6-RCF-1220M000000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 98mA 水晶 ±25ppm - - -
VCC4-B3D-11M2896000TR Microchip Technology VCC4-B3D-11M2896000TR -
RFQ
 ECAD 5984 0.00000000 微芯片技术 VCC4 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 11.2896 MHz CMOS 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC4-B3D-11M2896000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 7ma 水晶 ±50ppm - - 30µA
VCC6-RAP-106M250000_SNPB Microchip Technology VCC6-RAP-106M250000_SNPB -
RFQ
 ECAD 5129 0.00000000 微芯片技术 VCC6 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.063“（1.60mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 106.25 MHz lvpecl 2.5V - 到达不受影响 150-VCC6-RAP-106M250000_SNPBTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 98mA 水晶 ±100ppm - - -
DSA6051JI2B-001.0240TVAO Microchip Technology DSA6051JI2B-001.0240TVAO -
RFQ
 ECAD 8486 0.00000000 微芯片技术 DSA60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 1.024 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSA6051JI2B-001.0240TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
VC-801-HAE-FAAN-25M0000000TR Microchip Technology VC-801-HAE-FAAN-25M0000000TR -
RFQ
 ECAD 5186 0.00000000 微芯片技术 VC-801 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 2.5V 下载 到达不受影响 150-VC-801-HAE-FAAN-25M0000000TR Ear99 8541.60.0080 1,000 启用/禁用 15mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
DSA6301JA1AB-002.0000TVAO Microchip Technology DSA6301JA1AB-002.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6417 0.00000000 微芯片技术 DSA63XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 2 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSA6301JA1AB-002.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - ±0.25％，中心扩展 -
DSC1522JE1A-25M00000T Microchip Technology DSC1522JE1A-25M00000T -
RFQ
 ECAD 3487 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 25 MHz lvcmos 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1522JE1A-25M00000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 7.5mA mems ±50ppm - - -
DSC1003AI1-081.3600T Microchip Technology DSC1003AI1-081.3600T -
RFQ
 ECAD 7533 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 81.36 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC1003AI1-081.3600TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 16.6mA mems ±50ppm - - 15µA
VC-711-ECE-EAAN-156M250000 Microchip Technology VC-711-ECE-EAAN-156M250000 -
RFQ
 ECAD 4733 0.00000000 微芯片技术 VC-711 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.25 MHz lvpecl 3.3V - 到达不受影响 150-VC-711-ECE-EAAN-156M250000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 69ma 水晶 ±20ppm - - -
VC-708-EDE-FNXN-158M307700TR Microchip Technology VC-708-EDE-FNXN-158M307700TR -
RFQ
 ECAD 8069 0.00000000 微芯片技术 VC-708 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.071“（1.80mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 158.3077 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 150-VC-708-EDE-FNXN-158M307700TR Ear99 8542.39.0001 3,000 - 48mA 水晶 ±25ppm - - -
VC-801-EA7-KAAN-40M0000000TR Microchip Technology VC-801-EA7-KAAN-40M0000000TR -
RFQ
 ECAD 8341 0.00000000 微芯片技术 VC-801 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 40 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 150-VC-801-EA7-KAAN-40M0000000TR Ear99 8541.60.0080 1,000 启用/禁用 20mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC6011JI2B-080.0000T Microchip Technology DSC6011JI2B-080.0000T -
RFQ
 ECAD 8341 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6011JI2B-080.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
VC-706-EDW-KAAN-156M250000 Microchip Technology VC-706-EDW-KAAN-156M250000 -
RFQ
 ECAD 8443 0.00000000 微芯片技术 VC-706 条 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.063“（1.60mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.25 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 150-VC-706-EDW-KAAN-156M250000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 60mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1505AI3A-8M000000T Microchip Technology DSC1505AI3A-8M000000T -
RFQ
 ECAD 3899 0.00000000 微芯片技术 DSC150X 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 8 MHz lvcmos 1.8V 下载 到达不受影响 150-DSC1505AI3A-8M0000000000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.5mA mems ±20ppm - - 1µa （典型）
DSC1123CE2-167.7722T Microchip Technology DSC1123CE2-167.7722T -
RFQ
 ECAD 6744 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 167.7722 MHz LVD 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1123CE2-167.7722TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1522JI1A-25M00000T Microchip Technology DSC1522JI1A-25M00000T -
RFQ
 ECAD 2871 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 25 MHz lvcmos 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC1522JI1A-25M00000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 7.5mA mems ±50ppm - - -
VCC1-A2D-80M0000000 Microchip Technology VCC1-A2D-80M0000000 -
RFQ
 ECAD 3554 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 80 MHz CMOS 5V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-A2D-80M0000000TR Ear99 8541.60.0080 1,000 - 50mA 水晶 ±50ppm - - -
VC-801-1062-107M520000 Microchip Technology VC-801-1062-107M520000 -
RFQ
 ECAD 5707 0.00000000 微芯片技术 VC-801 条 积极的 - - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 107.52 MHz CMOS 1.8V〜5V 下载 到达不受影响 150-VC-801-1062-107M520000 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 40mA 水晶 - - - 30µA
DSC6043JA3B-127K000T Microchip Technology DSC6043JA3B-127K000T -
RFQ
 ECAD 2244 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 127 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6043JA3B-127K000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC6011MI2B-012.0000T Microchip Technology DSC6011MI2B-012.0000T -
RFQ
 ECAD 9432 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6011MI2B-012.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
VC-708-EDE-FNXN-157M653800TR Microchip Technology VC-708-EDE-FNXN-157M653800TR -
RFQ
 ECAD 3695 0.00000000 微芯片技术 VC-708 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.071“（1.80mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 157.6538 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 150-VC-708-EDE-FNXN-157M653800TR Ear99 8542.39.0001 3,000 - 48mA 水晶 ±25ppm - - -
DSC1221NI1-33M00000T Microchip Technology DSC1221NI1-33M00000T -
RFQ
 ECAD 9981 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 33 MHz CMOS 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1221NI1-33M00000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 27ma（类型） mems ±50ppm - - 23ma （典型）
DSA6001HL1B-020.0000VAO Microchip Technology DSA6001HL1B-020.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2088 0.00000000 微芯片技术 DSA60XXB 包 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001HL1B-020.0000VAO Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC6001HL3B-032K768 Microchip Technology DSC6001HL3B-032K768 -
RFQ
 ECAD 9051 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6001HL3B-032K768 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC6101ME1B-026.0000 Microchip Technology DSC6101ME1B-026.0000 -
RFQ
 ECAD 7644 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101ME1B-026.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSA6011MA1B-032K768VAO Microchip Technology DSA6011MA1B-032K768VAO -
RFQ
 ECAD 2764 0.00000000 微芯片技术 DSA60XXB 包 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSA6011MA1B-032K768VAO Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC6011HI2B-008.0000 Microchip Technology DSC6011HI2B-008.0000 -
RFQ
 ECAD 7632 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011HI2B-008.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC6111HI2B-033.3300 Microchip Technology DSC6111HI2B-033.3300 -
RFQ
 ECAD 3678 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 33.33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6111HI2B-033.3300 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
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AD9208BBPZ-3000

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