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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
VT-501-EAJ-2060-45M0000000 Microchip Technology VT-501-EAJ-2060-45M0000000 -
RFQ
 ECAD 8430 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1033AC1-008.0000T Microchip Technology DSC1033AC1-008.0000T -
RFQ
 ECAD 2504 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1033 8 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1033BI1-004.0000 Microchip Technology DSC1033BI1-004.0000 -
RFQ
 ECAD 9298 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 4 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC6083CI2A-250K000 Microchip Technology DSC6083CI2A-250K000 -
RFQ
 ECAD 9036 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 250 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1123CI1-050.0000T Microchip Technology DSC1123CI1-050.0000T 1.9400
RFQ
 ECAD 6399 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 50 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
DSA1001DI1-050.0000VAO Microchip Technology DSA1001DI1-050.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2697 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 50 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1001DI1-050.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1223DI1-100M0000 Microchip Technology DSC1223DI1-100M0000 -
RFQ
 ECAD 5289 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1223 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1223DI1-100M0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma（类型） mems ±50ppm - - 23ma （典型）
DSC1001DL2-012.2880 Microchip Technology DSC1001DL2-012.2880 -
RFQ
 ECAD 2249 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 12.288 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - -
DSC1103CI3-175.0000T Microchip Technology DSC1103CI3-175.0000T -
RFQ
 ECAD 3364 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 175 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems - ±20ppm - 95µA
VC-801-DAW-KABN-12M0000000 Microchip Technology VC-801-DAW-KABN-12M0000000 -
RFQ
 ECAD 3112 0.00000000 微芯片技术 VC-801 条 积极的 -10°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12 MHz CMOS 5V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 10mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC1123BI2-212.5000T Microchip Technology DSC1123BI2-212.5000T -
RFQ
 ECAD 8305 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 212.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001AI2-055.2960T Microchip Technology DSC1001AI2-055.2960T -
RFQ
 ECAD 3066 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 55.296 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6111BI1B-033.3330T Microchip Technology DSC6111BI1B-033.3330T 1.2000
RFQ
 ECAD 7191 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 33.333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC1121AI2-025.0006 Microchip Technology DSC1121AI2-025.0006 -
RFQ
 ECAD 8916 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 25.0006 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1033BI1-125.0000T Microchip Technology DSC1033BI1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 4769 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 125 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 DSC1033BI1125.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10mA mems ±50ppm - - 1µA
MX574BBJ322M265 Microchip Technology MX574BBJ322M265 -
RFQ
 ECAD 6600 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX574BBJ322M265 322.265625 MHz HCSL 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1004BL2-024.0000T Microchip Technology DSC1004BL2-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8233 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1004 24 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1004BL2-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121AI2-053.1250T Microchip Technology DSC1121AI2-053.1250T -
RFQ
 ECAD 6630 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 53.125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1121AI2-053.1250T Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6001JI1B-006.5536T Microchip Technology DSC6001JI1B-006.5536T -
RFQ
 ECAD 3156 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 6.5536 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI1B-006.5536TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
VC-820-EAE-FAAN-25M0000000 Microchip Technology VC-820-EAE-FAAN-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 6967 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101DM2-012.0000T Microchip Technology DSC1101DM2-012.0000T 1.5120
RFQ
 ECAD 9513 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 12 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC6101CI2A-048.0000T Microchip Technology DSC6101CI2A-048.0000T -
RFQ
 ECAD 9946 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSA6011HA1B-016.0000TVAO Microchip Technology DSA6011HA1B-016.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8973 0.00000000 微芯片技术 DSA60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6011HA1B-016.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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