SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC6331JA2AB-025.0000 Microchip Technology DSC6331JA2AB-025.0000 -
RFQ
ECAD 3975 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JA2AB-025.0000 Ear99 8542.39.0001 140 - (3ma (典型) mems ±25ppm - ±0.25%,中心扩展 -
DSC1121DI5-050.0000T Microchip Technology DSC1121DI5-050.0000T -
RFQ
ECAD 6305 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - -
DSC1001DI5-026.0000 Microchip Technology DSC1001DI5-026.0000 2.4400
RFQ
ECAD 8109 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1033BI1-012.0000 Microchip Technology DSC1033BI1-012.0000 -
RFQ
ECAD 8940 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1033 12 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1µA
VV-701-EAE-KNAE-39M3216000 Microchip Technology VV-701-EAE-KNAE-39M3216000 -
RFQ
ECAD 3440 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001AE1-111.0000 Microchip Technology DSC1001AE1-111.0000 1.6400
RFQ
ECAD 35 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 111 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
VCC1-B2E-125M000000 Microchip Technology VCC1-B2E-125M000000 -
RFQ
ECAD 6926 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-709-HDW-KAAN-125M000000 Microchip Technology VC-709-HDW-KAAN-125M000000 -
RFQ
ECAD 9225 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴((tr) 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.067“(1.70mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 125 MHz LVD 2.5V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 14mA 水晶 ±50ppm - - -
VCC1-B3C-24M0000000 Microchip Technology VCC1-B3C-24M0000000 -
RFQ
ECAD 8070 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VTC1-B0CC-24M0000000 Microchip Technology VTC1-B0CC-24M0000000 -
RFQ
ECAD 7399 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-801-JAE-KABN-50M0000000 Microchip Technology VC-801-JAE-KABN-50M0000000 -
RFQ
ECAD 6839 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1121AI2-081.0000T Microchip Technology DSC1121AI2-081.0000T -
RFQ
ECAD 3399 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1121 81 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1121AI2-081.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001AI1-012.0000T Microchip Technology DSC1001AI1-012.0000T -
RFQ
ECAD 8713 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1001 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±50ppm - - 15µA
VTC4-A31C-10M0000000 Microchip Technology VTC4-A31C-10M0000000 -
RFQ
ECAD 1304 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1121BL5-108.7200 Microchip Technology DSC1121BL5-108.7200 -
RFQ
ECAD 6271 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 108.72 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - -
DSC6083HI2A-409K600T Microchip Technology DSC6083HI2A-409K600T -
RFQ
ECAD 6789 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 409.6 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1001CL2-024.5760T Microchip Technology DSC1001CL2-024.5760T -
RFQ
ECAD 8418 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6301JI1AA-027.0000 Microchip Technology DSC6301JI1AA-027.0000 -
RFQ
ECAD 9412 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 (3ma (典型) mems - - - 80µA()
DSC1001CC1-050.0000T Microchip Technology DSC1001CC1-050.0000T -
RFQ
ECAD 7033 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1004AI2-001.0000 Microchip Technology DSC1004AI2-001.0000 1.2600
RFQ
ECAD 9625 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1004 1 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 6.5mA mems ±25ppm - - 15µA
VX-705-ECE-KEAN-80M0000000 Microchip Technology VX-705-ECE-KEAN-80M0000000 -
RFQ
ECAD 6200 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
DSC6011MI2B-012.2880 Microchip Technology DSC6011MI2B-012.2880 -
RFQ
ECAD 3561 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 12.288 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6011MI2B-012.2880 Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
VC-801-EAC-KAAN-48M0000000 Microchip Technology VC-801-EAC-KAAN-48M0000000 -
RFQ
ECAD 2300 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-F3D-14M3180000 Microchip Technology VCC1-F3D-14M3180000 -
RFQ
ECAD 3057 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-820-EAC-KAAN-66M0000000 Microchip Technology VC-820-EAC-KAAN-66M0000000 -
RFQ
ECAD 2888 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-A2D-20M0000000 Microchip Technology VCC1-A2D-20M0000000 -
RFQ
ECAD 1104 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6111HI1B-010.0000 Microchip Technology DSC6111HI1B-010.0000 1.0440
RFQ
ECAD 4752 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 积极的 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111HI1B-010.0000 100 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
VCC6-LAP-156M250000 Microchip Technology VCC6-LAP-156M250000 -
RFQ
ECAD 7558 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC6111CI1B-027.0000 Microchip Technology DSC6111CI1B-027.0000 0.8760
RFQ
ECAD 9657 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111CI1B-027.0000 110 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
MX775BBB200M000 Microchip Technology MX775BBB200M000 -
RFQ
ECAD 7151 0.00000000 微芯片技术 MX77 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.048“(1.22毫米) 表面安装 6-llga XO (标准) 200 MHz LVD 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 150-MX775BBB200M000 Ear99 8541.60.0080 43 启用/禁用 180mA 水晶 ±50ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库