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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
VC-806-ECE-FAAN-25M0000000 Microchip Technology VC-806-ECE-FAAN-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 5241 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1123CI1-148.5000 Microchip Technology DSC1123CI1-148.5000 -
RFQ
 ECAD 6667 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 148.5 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 150-DSC1123CI1-148.5000 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
VCC6-RCD-123M930000 Microchip Technology VCC6-RCD-123M930000 -
RFQ
 ECAD 9377 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001DC1-004.9152T Microchip Technology DSC1001DC1-004.9152T -
RFQ
 ECAD 1300 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 4.9152 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6001MI2A-022.0000T Microchip Technology DSC6001MI2A-022.0000T -
RFQ
 ECAD 5315 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 22 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 150-DSC6001MI2A-022.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1104DI1-100.0000 Microchip Technology DSC1104DI1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 9314 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1104 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 42ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1030BC1-040.0000T Microchip Technology DSC1030BC1-040.0000T -
RFQ
 ECAD 4444 0.00000000 微芯片技术 DSC1030，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 0°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 40 MHz CMOS 3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 4ma（类型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1123BI5-155.5200T Microchip Technology DSC1123BI5-155.5200T -
RFQ
 ECAD 8956 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 155.52 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1121DI5-072.0000 Microchip Technology DSC1121DI5-072.0000 -
RFQ
 ECAD 5832 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 72 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - -
DSC6001JE1B-020.0000 Microchip Technology DSC6001JE1B-020.0000 -
RFQ
 ECAD 8758 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JE1B-020.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1123CI3-148.5000 Microchip Technology DSC1123CI3-148.5000 -
RFQ
 ECAD 2286 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 148.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems - - - -
VT-820-JFE-206A-40M0000000 Microchip Technology VT-820-JFE-206A-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 1562 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6311JE1BB-018.4320 Microchip Technology DSC6311JE1BB-018.4320 -
RFQ
 ECAD 2880 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 18.432 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6311JE1BB-018.4320 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - ±0.50％，中心扩展 1.5µA（）
VCC1-C3C-3M68640000 Microchip Technology VCC1-C3C-3M68640000 -
RFQ
 ECAD 4989 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 3.6864 MHz CMOS 3V 下载 到达不受影响 150-VCC1-C3C-3M68640000TR Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 - 水晶 ±100ppm - - -
DSC1103CE1-100.0000 Microchip Technology DSC1103CE1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 7704 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1103CE1-100.0000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
VX-705-EAE-KXAN-153M600000 Microchip Technology VX-705-EAE-KXAN-153M600000 -
RFQ
 ECAD 6758 0.00000000 微芯片技术 VX-705 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.082“（2.09mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 vcxo 153.6 MHz CMOS 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VX-705-EAE-KXAN-153M600000TR Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 25mA 水晶 ±20ppm ±50ppm - -
VCC4-F3F-25M0000000 Microchip Technology VCC4-F3F-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 5085 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6011HE1B-084K000T Microchip Technology DSC6011HE1B-084K000T -
RFQ
 ECAD 6209 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 84 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6011HE1B-084K000T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1004DC1-026.0000T Microchip Technology DSC1004DC1-026.0000T -
RFQ
 ECAD 2521 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1101BI5-024.5760T Microchip Technology DSC1101BI5-024.5760T -
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 ECAD 2344 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 24.576 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1001CL5-013.5400 Microchip Technology DSC1001CL5-013.5400 -
RFQ
 ECAD 5577 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 13.54 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC6003HI1B-745K000 Microchip Technology DSC6003HI1B-745K000 -
RFQ
 ECAD 3738 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 745 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6003HI1B-745K000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1102CI2-400.0000 Microchip Technology DSC1102CI2-400.0000 -
RFQ
 ECAD 1457 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 400 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 58mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1122CE5-364.0000 Microchip Technology DSC1122CE5-364.0000 -
RFQ
 ECAD 9820 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 364 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±10ppm - - 22ma
VC-801-EAE-KABN-10M0000000 Microchip Technology VC-801-EAE-KABN-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 1135 0.00000000 微芯片技术 VC-801 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 10 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-801-EAE-KABN-10M0000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 7ma 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC6011JI2A-048.0000T Microchip Technology DSC6011JI2A-048.0000T -
RFQ
 ECAD 6960 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 48 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VC-708-ECW-SNXN-156M250000 Microchip Technology VC-708-ECW-SNXN-156M250000 -
RFQ
 ECAD 9822 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC6102MI3B-080.0000 Microchip Technology DSC6102MI3B-080.0000 -
RFQ
 ECAD 4127 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6102MI3B-080.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±20ppm - - 1.5µA
DSC6112JI2A-028.1250 Microchip Technology DSC6112JI2A-028.1250 -
RFQ
 ECAD 9022 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 28.125 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 150-DSC6112JI2A-028.1250 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSA6101ML3B-014.7456TVAO Microchip Technology DSA6101ML3B-014.7456TVAO -
RFQ
 ECAD 3395 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 14.7456 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101ML3B-014.7456TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±20ppm - - -
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    每日平均RFQ量

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    标准产品单位

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196-LFBGA裸露的垫子

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