SIC
close
参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC6001MI1A-033.0000 Microchip Technology DSC6001MI1A-033.0000 -
RFQ
ECAD 2084 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 33 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 150-DSC6001MI1A-033.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
PS-702-EDE-KAAN-1000M00000 Microchip Technology PS-702-EDE-KAAN-1000M00000 -
RFQ
ECAD 7637 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
VC-801-EAE-FAAN-24M0000000 Microchip Technology VC-801-EAE-FAAN-24M0000000 -
RFQ
ECAD 4196 0.00000000 微芯片技术 VC-801 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 24 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-801-EAE-FAAN-24M0000000TR Ear99 8542.39.0001 25 启用/禁用 20mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
VC-801-JAE-FAAN-40M0000000 Microchip Technology VC-801-JAE-FAAN-40M0000000 -
RFQ
ECAD 3148 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6011CE1A-008.0000T Microchip Technology DSC6011CE1A-008.0000T -
RFQ
ECAD 1085 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 8 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems - ±50ppm - -
DSC6301JI2BA-025.0000 Microchip Technology DSC6301JI2BA-025.0000 -
RFQ
ECAD 4130 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 25 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - 80µA()
VCC1-B3E-12M3500000 Microchip Technology VCC1-B3E-12M3500000 -
RFQ
ECAD 7101 0.00000000 微芯片技术 VCC1 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) VCC1-B3 12.35 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 150-VCC1-B3E-12M3500000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 7ma 水晶 ±25ppm - - 30µA
DSC1121CL2-050.0000 Microchip Technology DSC1121CL2-050.0000 -
RFQ
ECAD 2868 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
VT-501-EAE-2060-30M0000000 Microchip Technology VT-501-EAE-2060-30M0000000 -
RFQ
ECAD 5144 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1103BE1-075.0000 Microchip Technology DSC1103BE1-075.0000 -
RFQ
ECAD 9701 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 75 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1123CI1-027.0000T Microchip Technology DSC1123CI1-027.0000T -
RFQ
ECAD 7460 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1123 27 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1001DI2-048.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-048.0000T 0.9100
RFQ
ECAD 6507 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6301JI1GA-027.0000T Microchip Technology DSC6301JI1GA-027.0000T -
RFQ
ECAD 1357 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems - - - 80µA()
DSC6051JE2B-001.0240T Microchip Technology DSC6051JE2B-001.0240T -
RFQ
ECAD 1510 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 1.024 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6051JE2B-001.0240TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
DSC1001DC2-025.0000 Microchip Technology DSC1001DC2-025.0000 -
RFQ
ECAD 9109 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6311JA1BB-045.0000 Microchip Technology DSC6311JA1BB-045.0000 -
RFQ
ECAD 1074 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6311 45 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6311JA1BB-045.0000 Ear99 8542.39.0001 140 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - ±0.50%,中心扩展 -
DSC1001CC1-024.0000T Microchip Technology DSC1001CC1-024.0000T -
RFQ
ECAD 5115 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6011HI2A-008.0000T Microchip Technology DSC6011HI2A-008.0000T -
RFQ
ECAD 2478 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 8 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6001JI2B-042.5000 Microchip Technology DSC6001JI2B-042.5000 -
RFQ
ECAD 5300 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 42.5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI2B-042.5000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1001DE2-148.5000 Microchip Technology DSC1001DE2-148.5000 -
RFQ
ECAD 3972 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 148.5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
CD-700-LAC-NCB-19M4400000 Microchip Technology CD-700-LAC-NCB-19M4400000 -
RFQ
ECAD 7625 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 下载 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC1101AE1-090.0000T Microchip Technology DSC1101AE1-090.0000T -
RFQ
ECAD 2318 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1101 90 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems - ±50ppm - 95µA
VPC1-B1C-18M4320000 Microchip Technology VPC1-B1C-18M4320000 -
RFQ
ECAD 9629 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6001JI2B-042.5000T Microchip Technology DSC6001JI2B-042.5000T -
RFQ
ECAD 3807 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 42.5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI2B-042.5000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1001AL5-010.0000 Microchip Technology DSC1001AL5-010.0000 -
RFQ
ECAD 2071 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1001 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 8mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1103BE5-300.0000T Microchip Technology DSC1103BE5-300.0000T -
RFQ
ECAD 1294 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1103 300 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1103BE5-300.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1001DL1-005.0196 Microchip Technology DSC1001DL1-005.0196 -
RFQ
ECAD 6058 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 5.0196 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6371HL3FB-024.0000T Microchip Technology DSC6371HL3FB-024.0000T -
RFQ
ECAD 2507 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 24 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6371HL3FB-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - (3ma (典型) mems ±20ppm - ±2.50%,中心扩散 -
DSC6111HI1B-033.3330T Microchip Technology DSC6111HI1B-033.3330T 1.0440
RFQ
ECAD 9078 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 33.333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111HI1B-033.3330TTR 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC1101DL5-020.0000T Microchip Technology DSC1101DL5-020.0000T -
RFQ
ECAD 9235 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 20 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±10ppm - - 95µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库