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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
VCC6-QAC-156M250000 Microchip Technology VCC6-QAC-156M250000 -
RFQ
 ECAD 6054 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001CC1-012.8888 Microchip Technology DSC1001CC1-012.8888 -
RFQ
 ECAD 9375 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 12.8888 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6301ML1AB-010.0000 Microchip Technology DSC6301ML1AB-010.0000 -
RFQ
 ECAD 1638年 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 包 积极的 -40°C〜105°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6301 10 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6301ML1AB-010.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - ±0.25％，中心扩展 -
DSC1123NI1-100.0000 Microchip Technology DSC1123NI1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 6015 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC6001MI2A-026.0000 Microchip Technology DSC6001MI2A-026.0000 -
RFQ
 ECAD 2401 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 26 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VC-711-EDE-EAAN-128M000000TR Microchip Technology VC-711-EDE-EAAN-128M000000TR -
RFQ
 ECAD 7609 0.00000000 微芯片技术 VC-711 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 128 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 150-VC-711-EDE-EAAN-128M000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 33ma 水晶 ±20ppm - - -
DSC6013HI3B-409K600T Microchip Technology DSC6013HI3B-409K600T -
RFQ
 ECAD 6418 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6013 409.6 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6013HI3B-409K600TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC1224DI2-125M0000T Microchip Technology DSC1224DI2-125M0000T -
RFQ
 ECAD 1397 0.00000000 微芯片技术 DSC12X4 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1224 125 MHz HCSL 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1224DI2-125M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 40mA （典型） mems ±25ppm - - 5µA
DSC6001ME2A-012.0000 Microchip Technology DSC6001ME2A-012.0000 -
RFQ
 ECAD 1153 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6083JE2A-032K768 Microchip Technology DSC6083JE2A-032K768 -
RFQ
 ECAD 6602 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VC-820-HAE-FAAN-27M0000000 Microchip Technology VC-820-HAE-FAAN-27M0000000 -
RFQ
 ECAD 1661年 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VT-704-EAR-106A-33M6000000 Microchip Technology VT-704-AER-106A-33M6000000 -
RFQ
 ECAD 1255 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6101JI3B-075.0000 Microchip Technology DSC6101JI3B-075.0000 -
RFQ
 ECAD 8469 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6101 75 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±20ppm - - -
DSC1001AE1-008.0000 Microchip Technology DSC1001AE1-008.0000 -
RFQ
 ECAD 3876 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001CL2-020.0000T Microchip Technology DSC1001CL2-020.0000T -
RFQ
 ECAD 6125 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1033BI1-008.0000 Microchip Technology DSC1033BI1-008.0000 -
RFQ
 ECAD 2498 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 8 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSA1001DI2-048.0000VAO Microchip Technology DSA1001DI2-048.0000VAO -
RFQ
 ECAD 4871 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 48 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001DI2-048.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6301JI2BA-025.0000 Microchip Technology DSC6301JI2BA-025.0000 -
RFQ
 ECAD 4130 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1121CL2-050.0000 Microchip Technology DSC1121CL2-050.0000 -
RFQ
 ECAD 2868 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
VCC1-B3E-12M3500000 Microchip Technology VCC1-B3E-12M3500000 -
RFQ
 ECAD 7101 0.00000000 微芯片技术 VCC1 条 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） VCC1-B3 12.35 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 150-VCC1-B3E-12M3500000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 7ma 水晶 ±25ppm - - 30µA
DSC6111HI1B-033.3330T Microchip Technology DSC6111HI1B-033.3330T 1.0440
RFQ
 ECAD 9078 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 33.333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111HI1B-033.3330TTR 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC1121BM1-040.0000T Microchip Technology DSC1121BM1-040.0000T -
RFQ
 ECAD 4904 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 40 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1003BI5-001.6500 Microchip Technology DSC1003BI5-001.6500 -
RFQ
 ECAD 6777 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1003 1.65 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 8mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001CL5-050.0000 Microchip Technology DSC1001CL5-050.0000 -
RFQ
 ECAD 5979 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1121CI5-066.0000T Microchip Technology DSC1121CI5-066.0000T -
RFQ
 ECAD 9250 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 66 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1122CI2-200.0000T Microchip Technology DSC1122CI2-200.0000T -
RFQ
 ECAD 6232 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 200 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6102MI1B-500K000T Microchip Technology DSC6102MI1B-500K000T -
RFQ
 ECAD 7002 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 500 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6102MI1B-500K000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA
VT-701-EAE-506A-25M0000000 Microchip Technology VT-701-EAE-506A-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 3247 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSA6111HL1B-018.4320VAO Microchip Technology DSA6111HL1B-018.4320VAO -
RFQ
 ECAD 1796年 0.00000000 微芯片技术 DSA61XXB 包 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 18.432 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6111HL1B-018.4320VAO Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
VT-501-EAE-2060-30M0000000 Microchip Technology VT-501-EAE-2060-30M0000000 -
RFQ
 ECAD 5144 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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    全球制造商

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    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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