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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1018DC1-022.0000D Microchip Technology DSC1018DC1-022.0000D -
RFQ
 ECAD 9649 0.00000000 微芯片技术 DSC1018 胶带和卷轴（（tr） 过时的 0°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 22 MHz CMOS 1.8V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 10,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
VT-804-EAE-5070-12M0000000 Microchip Technology VT-804-EAE-5070-12M0000000 -
RFQ
 ECAD 9709 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
DSC1004DI5-066.4860T Microchip Technology DSC1004DI5-066.4860T -
RFQ
 ECAD 7704 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 66.486 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1101DI2-060.0000T Microchip Technology DSC1101DI2-060.0000T -
RFQ
 ECAD 1194 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 60 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
VCC6-VCB-125M000000 Microchip Technology VCC6-VCB-125M000000 -
RFQ
 ECAD 3898 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1103DL1-025.0013T Microchip Technology DSC1103DL1-025.0013T -
RFQ
 ECAD 5231 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 25.0013 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1101CI5-026.0000 Microchip Technology DSC1101CI5-026.0000 -
RFQ
 ECAD 5076 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 26 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1123BL2-250.0000T Microchip Technology DSC1123BL2-250.0000T -
RFQ
 ECAD 7961 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 250 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1123BL2-250.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1004CL5-016.0000T Microchip Technology DSC1004CL5-016.0000T -
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 ECAD 5416 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.2mA mems ±10ppm - - -
DSC1123NI2-200.0000T Microchip Technology DSC1123NI2-200.0000T -
RFQ
 ECAD 8010 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems - ±25ppm - 22ma
DSC1033BI2-048.0000T Microchip Technology DSC1033BI2-048.0000T -
RFQ
 ECAD 7479 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 48 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 4ma（类型） mems ±25ppm - - 1µA
MX554BBF443M115-TR Microchip Technology MX554BBF443M115-Tr -
RFQ
 ECAD 6611 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX554BBF443M115-Tr Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6003HI1B-720K000T Microchip Technology DSC6003HI1B-720K000T -
RFQ
 ECAD 8147 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 720 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6003HI1B-720K000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1103AI2-200.0000T Microchip Technology DSC1103AI2-200.0000T 3.3120
RFQ
 ECAD 9765 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1103 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1103AI2-200.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC6011MI2A-080.0000T Microchip Technology DSC6011MI2A-080.0000T -
RFQ
 ECAD 1882年 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 80 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1123BL5-200.0000 Microchip Technology DSC1123BL5-200.0000 -
RFQ
 ECAD 4988 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 32ma mems - ±10ppm - 22ma
DSC1121CI5-026.0000T Microchip Technology DSC1121CI5-026.0000T -
RFQ
 ECAD 3356 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 26 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - -
VCC1-G3F-25M0000000 Microchip Technology VCC1-G3F-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 6301 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1033CC2-025.0000 Microchip Technology DSC1033CC2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 4410 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 0°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 10mA mems ±25ppm - - 1µA
DSC1123AL5-100.0000 Microchip Technology DSC1123AL5-100.0000 5.8800
RFQ
 ECAD 9067 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - -
HTM6101MA3B-025.0000T Microchip Technology HTM6101MA3B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 4950 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101MA3B-025.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 4ma（类型） mems ±20ppm - - -
DSC1001CE1-033.3333T Microchip Technology DSC1001CE1-033.3333T -
RFQ
 ECAD 8355 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 33.3333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1004CL2-020.0000 Microchip Technology DSC1004CL2-020.0000 -
RFQ
 ECAD 6481 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.5mA mems ±25ppm - - 15µA
VCC1-B3F-50M0000000 Microchip Technology VCC1-B3F-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 2230 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6101ML2B-072.0000 Microchip Technology DSC6101ML2B-072.0000 -
RFQ
 ECAD 2676 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6101 72 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6101ML2B-072.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
VC-820-EAE-SAAN-20M0000000 Microchip Technology VC-820-EAE-SAAN-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 3030 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001CE2-048.0000T Microchip Technology DSC1001CE2-048.0000T -
RFQ
 ECAD 6958 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
MX575ABD25M0000 Microchip Technology MX575ABD25M0000 -
RFQ
 ECAD 5715 0.00000000 微芯片技术 MX57 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-llga XO （标准） MX575ABD25M0000 25 MHz HCSL 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX575ABD25M0000 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6001MI2A-050.0000 Microchip Technology DSC6001MI2A-050.0000 -
RFQ
 ECAD 5598 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 150-DSC6001MI2A-050.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSA6101JI1B-050.0000VAO Microchip Technology DSA6101JI1B-050.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1385 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSA6101 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101JI1B-050.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
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    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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