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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1001DI5-125.0000 Microchip Technology DSC1001DI5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 8220 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8.7mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1123BI1-100.0000T Microchip Technology DSC1123BI1-100.0000T -
RFQ
 ECAD 4215 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 DSC1123BI1-100.0000TMCR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC6301JI2AA-048.0000T Microchip Technology DSC6301JI2AA-048.0000T -
RFQ
 ECAD 2987 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 48 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems - - - 80µA（）
VC-820-EAE-FAAN-37M1250000TR Microchip Technology VC-820-EAE-FAAN-37M1250000TR -
RFQ
 ECAD 5657 0.00000000 微芯片技术 VC-820 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.047“（1.20mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 37.125 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-VC-820-EAE-FAAN-37M1250000TR Ear99 8542.39.0001 3,000 启用/禁用 7ma 水晶 ±25ppm - - 5µA
DSC6011ME2A-024.0000 Microchip Technology DSC6011ME2A-024.0000 -
RFQ
 ECAD 2734 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1004CL5-016.0000T Microchip Technology DSC1004CL5-016.0000T -
RFQ
 ECAD 5416 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.2mA mems ±10ppm - - -
DSC1001AI2-001.0000T Microchip Technology DSC1001AI2-001.0000T -
RFQ
 ECAD 4046 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 1 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6011MI2B-012.0000 Microchip Technology DSC6011MI2B-012.0000 -
RFQ
 ECAD 6692 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6011MI2B-012.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1121CE2-026.0000T Microchip Technology DSC1121CE2-026.0000T -
RFQ
 ECAD 7125 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 26 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1018DI2-006.0000T Microchip Technology DSC1018DI2-006.0000T -
RFQ
 ECAD 4351 0.00000000 微芯片技术 DSC1018 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1018 6 MHz CMOS 1.8V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC6331MI1BA-038.0000 Microchip Technology DSC6331MI1BA-038.0000 1.0400
RFQ
 ECAD 93 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 包 过时的 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 38 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 - （3ma （典型） mems - - ±0.50％，中心扩展 -
DSC1101CM2-008.0000 Microchip Technology DSC1101CM2-008.0000 -
RFQ
 ECAD 7638 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 8 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） - mems ±25ppm - - 95µA
DSC6111CI2A-023.5200 Microchip Technology DSC6111CI2A-023.5200 -
RFQ
 ECAD 8628 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 23.52 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
VCC1-B3R-100M000000_SNPB Microchip Technology VCC1-B3R-100M000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 4840 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50
DSC6331HI1BA-027.0000T Microchip Technology DSC6331HI1BA-027.0000T -
RFQ
 ECAD 7095 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems - - ±0.50％，中心扩展 -
DSC1122CI5-400.0000 Microchip Technology DSC1122CI5-400.0000 -
RFQ
 ECAD 6775 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 400 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±10ppm - - 22ma
VCC6-VCF-148M500000 Microchip Technology VCC6-VCF-148M500000 -
RFQ
 ECAD 6762 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC6331JI2GA-027.0000 Microchip Technology DSC6331JI2GA-027.0000 -
RFQ
 ECAD 5843 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 - （3ma （典型） mems ±25ppm - -0.25％，下降 80µA（）
DSC1102CI1-156.2500 Microchip Technology DSC1102CI1-156.2500 -
RFQ
 ECAD 2111 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 156.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 58mA mems ±50ppm - - 95µA
VC-709-HDE-FAAN-66M6670000 Microchip Technology VC-709-HDE-FAAN-66M6670000 -
RFQ
 ECAD 8875 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 66.667 MHz LVD 2.5V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 14mA 水晶 ±25ppm - - -
DSC6001CI2A-025.0000T Microchip Technology DSC6001CI2A-025.0000T -
RFQ
 ECAD 5114 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6011JI3B-020.0000T Microchip Technology DSC6011JI3B-020.0000T -
RFQ
 ECAD 1878年 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6011 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011JI3B-020.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - 1.5µA（）
VT-501-EAJ-206A-10M0000000 Microchip Technology VT-501-EAJ-206A-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 3068 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1121BI5-024.5760 Microchip Technology DSC1121BI5-024.5760 -
RFQ
 ECAD 5672 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 24.576 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems - ±10ppm - 22ma
DSC6083MI2A-250K000 Microchip Technology DSC6083MI2A-250K000 -
RFQ
 ECAD 9038 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 250 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 100 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6101JI1A-050.0000 Microchip Technology DSC6101JI1A-050.0000 -
RFQ
 ECAD 5336 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - 80µA（）
DSC6011JI1B-012.0000T Microchip Technology DSC6011JI1B-012.0000T -
RFQ
 ECAD 1331 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6011 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - ±50ppm - -
DSC1103DL5-159.3750 Microchip Technology DSC1103DL5-159.3750 -
RFQ
 ECAD 2364 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 159.375 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1103DL5-159.3750 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
VCC1-B3F-70M6560000 Microchip Technology VCC1-B3F-70M6560000 -
RFQ
 ECAD 8763 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSA1221BI3-125M0000VAO Microchip Technology DSA1221BI3-125M0000VAO -
RFQ
 ECAD 6606 0.00000000 微芯片技术 DSA12X1 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 125 MHz CMOS 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSA1221BI3-125M0000VAO Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 27ma（类型） mems ±20ppm - - 23ma （典型）
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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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