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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1103DL1-025.0013T Microchip Technology DSC1103DL1-025.0013T -
RFQ
 ECAD 5231 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 25.0013 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1123BL2-250.0000T Microchip Technology DSC1123BL2-250.0000T -
RFQ
 ECAD 7961 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 250 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1123BL2-250.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1033BI2-048.0000T Microchip Technology DSC1033BI2-048.0000T -
RFQ
 ECAD 7479 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 48 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 4ma（类型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1004CL5-016.0000T Microchip Technology DSC1004CL5-016.0000T -
RFQ
 ECAD 5416 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.2mA mems ±10ppm - - -
DSC1123NI2-200.0000T Microchip Technology DSC1123NI2-200.0000T -
RFQ
 ECAD 8010 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems - ±25ppm - 22ma
DSC1123CL5-125.0000 Microchip Technology DSC1123CL5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 8211 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 125 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 150-DSC1123CL5-125.0000 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1121AI1-041.5000T Microchip Technology DSC1121AI1-041.5000T -
RFQ
 ECAD 4666 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 41.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1121AI1-041.5000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
VCC1-1558-1M04857000 Microchip Technology VCC1-1558-1M04857000 -
RFQ
 ECAD 3384 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 1.04857 MHz CMOS - 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-1558-1M04857000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
DSC1001AI5-125.0000T Microchip Technology DSC1001AI5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 2482 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1123CI5-150.0000T Microchip Technology DSC1123CI5-150.0000T -
RFQ
 ECAD 6701 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - -
MX575ABB12M5000-TR Microchip Technology MX575ABB12M5000-TR -
RFQ
 ECAD 7150 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-llga XO （标准） MX575ABB12M5000 12.5 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX575ABB12M5000-TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1101DM5-160.0000T Microchip Technology DSC1101DM5-160.0000T -
RFQ
 ECAD 4906 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 160 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1103AI2-200.0000T Microchip Technology DSC1103AI2-200.0000T 3.3120
RFQ
 ECAD 9765 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1103 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1103AI2-200.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC6003HI1B-720K000T Microchip Technology DSC6003HI1B-720K000T -
RFQ
 ECAD 8147 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 720 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6003HI1B-720K000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1203BI2-125M0000 Microchip Technology DSC1203BI2-125M0000 -
RFQ
 ECAD 4030 0.00000000 微芯片技术 DSC1203 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 125 MHz LVD 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1203BI2-125M0000 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 32ma（类型） mems ±25ppm - - 5µA
DSA6111JL1B-037.1000TVAO Microchip Technology DSA6111JL1B-037.1000TVAO -
RFQ
 ECAD 1546年 0.00000000 微芯片技术 DSA61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 37.1 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSA6111JL1B-037.1000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC1121AM1-014.7456 Microchip Technology DSC1121AM1-014.7456 -
RFQ
 ECAD 3816 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 14.7456 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems - ±50ppm - 22ma
MO-9000AE-6K-EE-2M04800000 Microchip Technology MO-9000AE-6K-EE-2M04800000 -
RFQ
 ECAD 5784 0.00000000 微芯片技术 MO-9000a 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 2.048 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MO-9000AE-6K-EE-2M04800000TR Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 4.5mA mems ±50ppm - - -
MX574BBD322M265-TR Microchip Technology MX574BBD322M265-Tr -
RFQ
 ECAD 8825 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX574BBD322M265 322.265625 MHz HCSL 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1123CL1-025.0000T Microchip Technology DSC1123CL1-025.0000T 2.1000
RFQ
 ECAD 3544 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
MX575ABD25M0000 Microchip Technology MX575ABD25M0000 -
RFQ
 ECAD 5715 0.00000000 微芯片技术 MX57 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-llga XO （标准） MX575ABD25M0000 25 MHz HCSL 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX575ABD25M0000 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1103AL5-150.0000 Microchip Technology DSC1103AL5-150.0000 -
RFQ
 ECAD 6145 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1103 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems - ±10ppm - 95µA
DSC1121BI2-156.2540 Microchip Technology DSC1121BI2-156.2540 -
RFQ
 ECAD 2449 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 156.254 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
VC-820-EAE-SAAN-20M0000000 Microchip Technology VC-820-EAE-SAAN-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 3030 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001CE2-048.0000T Microchip Technology DSC1001CE2-048.0000T -
RFQ
 ECAD 6958 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA6101JI1B-050.0000VAO Microchip Technology DSA6101JI1B-050.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1385 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSA6101 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101JI1B-050.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
VCC1-B3F-50M0000000 Microchip Technology VCC1-B3F-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 2230 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6101ML2B-072.0000 Microchip Technology DSC6101ML2B-072.0000 -
RFQ
 ECAD 2676 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6101 72 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6101ML2B-072.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6001MI2A-050.0000 Microchip Technology DSC6001MI2A-050.0000 -
RFQ
 ECAD 5598 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 150-DSC6001MI2A-050.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VCC1-B3B-7M37280000 Microchip Technology VCC1-B3B-7M37280000 -
RFQ
 ECAD 7817 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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