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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6083JE2A-032K768 Microchip Technology DSC6083JE2A-032K768 -
RFQ
 ECAD 6602 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001CE1-100.0000 Microchip Technology DSC1001CE1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 5475 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
VCC1-1541-98M3040000 Microchip Technology VCC1-1541-98M3040000 -
RFQ
 ECAD 2789 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 98.304 MHz CMOS - 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-1541-98M3040000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
DSC1123DL2-250.0000T Microchip Technology DSC1123DL2-250.0000T -
RFQ
 ECAD 4909 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 250 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1025DE2-024.0000 Microchip Technology DSC1025DE2-024.0000 -
RFQ
 ECAD 9879 0.00000000 微芯片技术 DSC1025 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1025 24 MHz CMOS 2.5V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10mA mems ±25ppm - - 1µA
DSC1101DI1-125.0000T Microchip Technology DSC1101DI1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 4742 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 95µA mems ±50ppm - - -
VCC1-B3E-75M0000000 Microchip Technology VCC1-B3E-75M0000000 -
RFQ
 ECAD 1843年 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6001JL2B-027.0000 Microchip Technology DSC6001JL2B-027.0000 0.8880
RFQ
 ECAD 2695 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 积极的 - AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 27 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VCC1-B3A-83M3300000 Microchip Technology VCC1-B3A-83M3300000 -
RFQ
 ECAD 2011 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101AE5-040.6080T Microchip Technology DSC1101AE5-040.6080T -
RFQ
 ECAD 7636 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1101 40.608 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1121AI1-025.0000T Microchip Technology DSC1121AI1-025.0000T 1.0100
RFQ
 ECAD 5445 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1101DL5-013.5600T Microchip Technology DSC1101DL5-013.5600T 2.1800
RFQ
 ECAD 6326 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 13.56 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC6011HA2B-025.0000T Microchip Technology DSC6011HA2B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 6846 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011HA2B-025.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA
DSC6003HI1B-720K000T Microchip Technology DSC6003HI1B-720K000T -
RFQ
 ECAD 8147 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 720 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6003HI1B-720K000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
MX575ABA100M000 Microchip Technology MX575ABA100M000 -
RFQ
 ECAD 4051 0.00000000 微芯片技术 MX57 托盘 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575ABA100 100 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
VS-702-1003-873M515418 Microchip Technology VS-702-1003-873M515418 -
RFQ
 ECAD 2564 0.00000000 微芯片技术 VS-702 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.295“ l x 0.200” W（7.50mm x 5.08mm） 0.084“（2.13mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 vcxo 873.515 MHz lvpecl 3.3V 下载 到达不受影响 150-VS-702-1003-873M515418TR Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 70mA 水晶 ±20ppm ±50ppm - 10mA
CD-700-LAC-GCB-16M3840000 Microchip Technology CD-700-LAC-GCB-16M3840000 -
RFQ
 ECAD 7403 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC6011MI2A-080.0000 Microchip Technology DSC6011MI2A-080.0000 -
RFQ
 ECAD 2337 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 80 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VCC6-QAP-212M500000 Microchip Technology VCC6-QAP-212M500000 -
RFQ
 ECAD 2166 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001AI1-004.9152 Microchip Technology DSC1001AI1-004.9152 -
RFQ
 ECAD 7324 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1001 4.9152 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1033CE1-003.5000T Microchip Technology DSC1033CE1-003.5000T -
RFQ
 ECAD 4244 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 3.5 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
MX555ABB850M000 Microchip Technology MX555555555550M000 -
RFQ
 ECAD 8492 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX555555555550M000 850 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
VC-806-0007-125M000000 Microchip Technology VC-806-0007-125M000000 -
RFQ
 ECAD 3525 0.00000000 微芯片技术 VC-806 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.051“（1.30mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 125 MHz - - 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-806-0007-125M000000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
DSC1104CI2-100.0000 Microchip Technology DSC1104CI2-100.0000 -
RFQ
 ECAD 4122 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1104 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 42ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1123CI5-125.0000T Microchip Technology DSC1123CI5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 8928 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - -
DSC1001CI5-100.0000T Microchip Technology DSC1001CI5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6795 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6111BI2B-025.0000T Microchip Technology DSC6111BI2B-025.0000T 1.2600
RFQ
 ECAD 4194 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC6001JI2A-024.0000T Microchip Technology DSC6001JI2A-024.0000T -
RFQ
 ECAD 3365 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001CI2-048.0000 Microchip Technology DSC1001CI2-048.0000 -
RFQ
 ECAD 6199 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6301JI1HA-027.0000T Microchip Technology DSC6301JI1HA-027.0000T -
RFQ
 ECAD 9100 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems - - - 80µA（）
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    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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