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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1033BI1-025.0000 Microchip Technology DSC1033BI1-025.0000 -
RFQ
 ECAD 8527 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
VCC1-B3D-28M6363600 Microchip Technology VCC1-B3D-28M6363600 -
RFQ
 ECAD 4925 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 28.63636 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-B3D-28M6363600TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 20mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSA1001DI3-024.0000VAO Microchip Technology DSA1001DI3-024.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2628 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 24 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 到达不受影响 150-DSA1001DI3-024.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
MO-9000AE-6K-EE-1M22880000 Microchip Technology MO-9000AE-6K-EE-1M22880000 -
RFQ
 ECAD 2996 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1103CI2-052.0000T Microchip Technology DSC1103CI2-052.0000T -
RFQ
 ECAD 8108 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 52 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems - ±25ppm - 95µA
DSC6011HI1A-005.0000T Microchip Technology DSC6011HI1A-005.0000T -
RFQ
 ECAD 2864 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 5 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1223NE1-125M0000T Microchip Technology DSC1223NE1-125M0000T -
RFQ
 ECAD 2983 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1223 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1223NE1-125M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma（类型） mems ±50ppm - - 23ma （典型）
DSC6011CI2A-012.2880T Microchip Technology DSC6011CI2A-012.2880T 1.0700
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12.288 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VCC1-F3G-1M54400000 Microchip Technology VCC1-F3G-1M54400000 -
RFQ
 ECAD 4765 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1123NI3-050.0015 Microchip Technology DSC1123NI3-050.0015 -
RFQ
 ECAD 1448 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 50.0015 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems - - - 22ma
DSC6111HE1A-033.3300T Microchip Technology DSC6111HE1A-033.3300T -
RFQ
 ECAD 2877 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 33.33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 80µA（）
M906101JI1B-050.0000 Microchip Technology M906101JI1B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 7381 0.00000000 微芯片技术 M9061xx 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 150-M906101JI1B-050.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 4ma（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1001DI1-036.0000 Microchip Technology DSC1001DI1-036.0000 -
RFQ
 ECAD 5148 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 36 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1001DI1-036.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
MX575ANN25M0000-TR Microchip Technology MX575ANN25M0000-TR -
RFQ
 ECAD 9833 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-llga XO （标准） MX575ANN25M0000 25 MHz CMOS 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX575ANN25M0000-TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSA1001DI1-008.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DI1-008.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4604 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSA1001DI1-008.008.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001CE2-033.0000T Microchip Technology DSC1001CE2-033.0000T -
RFQ
 ECAD 9057 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1001DI1-025.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DI1-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6815 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 25 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1001DI1-025.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1123DI1-125.0000 Microchip Technology DSC1123DI1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 1820年 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma mems - ±50ppm - 22ma
DSC1122AI1-155.5200T Microchip Technology DSC1122AI1-155.5200T -
RFQ
 ECAD 7108 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1122 155.52 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 DSC1122AI1-155.5200TMCR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC6083JE2A-032K000T Microchip Technology DSC6083JE2A-032K000T -
RFQ
 ECAD 2977 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 32 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1122CI5-047.9980T Microchip Technology DSC1122CI5-047.9980T -
RFQ
 ECAD 1634年 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 47.998 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC6001MI2A-048.0000T Microchip Technology DSC6001MI2A-048.0000T -
RFQ
 ECAD 8039 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 48 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 150-DSC6001MI2A-048.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1102AE1-125.0000T Microchip Technology DSC1102AE1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 8304 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1102 125 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 58mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1001CI1-001.6000T Microchip Technology DSC1001CI1-001.6000T -
RFQ
 ECAD 4656 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 1.6 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001CI3-013.5000T Microchip Technology DSC1001CI3-013.5000T -
RFQ
 ECAD 4284 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 13.5 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1001CI3-013.5000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1101DL2-024.0000T Microchip Technology DSC1101DL2-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8510 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1001CI5-060.0000T Microchip Technology DSC1001CI5-060.0000T -
RFQ
 ECAD 6102 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 60 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1033AI2-033.3333T Microchip Technology DSC1033AI2-033.3333T -
RFQ
 ECAD 4463 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） 33.3333 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
VCC6-LCE-156M250000 Microchip Technology VCC6-LCE-156M250000 -
RFQ
 ECAD 4391 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001DI1-014.7456T Microchip Technology DSC1001DI1-014.7456T -
RFQ
 ECAD 7025 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

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    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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