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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6102MI2A-008.0000T Microchip Technology DSC6102MI2A-008.0000T -
RFQ
 ECAD 5357 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
VC-806-HDE-FAAN-100M000000 Microchip Technology VC-806-HDE-FAAN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 2947 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001DI1-018.4320 Microchip Technology DSC1001DI1-018.4320 0.8700
RFQ
 ECAD 7018 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 18.432 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSA1101DA3-054.0000VAO Microchip Technology DSA1101DA3-054.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7869 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 54 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101DA3-054.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±20ppm - - 95µA
DSC1001CL2-022.5972T Microchip Technology DSC1001CL2-022.5972T 1.0100
RFQ
 ECAD 2295 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 22.5972 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121CL5-061.4400 Microchip Technology DSC1121CL5-061.4400 -
RFQ
 ECAD 3180 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 61.44 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1121CL5-061.4400 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - 35mA
DSC1001CI2-033.3330 Microchip Technology DSC1001CI2-033.3330 0.9200
RFQ
 ECAD 1109 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1103BE1-150.0000T Microchip Technology DSC1103BE1-150.0000T -
RFQ
 ECAD 3392 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
VT-860-9002-26M0000000TR Microchip Technology VT-860-9002-26M0000000TR -
RFQ
 ECAD 5594 0.00000000 微芯片技术 VT-860 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.028“（0.70mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 26 MHz 剪裁正弦波 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VT-860-9002-26M0000000TR Ear99 8542.39.0001 3,000 - 2.3mA 水晶 - - - -
DSA1103CA2-020.0000VAO Microchip Technology DSA1103CA2-020.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1562 0.00000000 微芯片技术 DSA1103 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1103 20 MHz LVD 2.25V〜3.6V 下载 到达不受影响 150-DSA1103CA2-020.0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
MX554ENL120M000 Microchip Technology MX554ENL120M000 -
RFQ
 ECAD 7288 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX554ENL120M000 120 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
VT-822-HAE-5060-24M5153001 Microchip Technology VT-822-HAE-5060-24M5153001 -
RFQ
 ECAD 4569 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC6-QCB-35M5000000 Microchip Technology VCC6-QCB-35M5000000 -
RFQ
 ECAD 9662 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1102AI5-160.0000T Microchip Technology DSC1102AI5-160.0000T -
RFQ
 ECAD 4968 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1102 160 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1102AI5-160.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 58mA mems ±10ppm - - 95µA
MX575ANS500M000-TR Microchip Technology MX575ANS500M000-TR -
RFQ
 ECAD 1005 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575ANS500M000 500 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1121AI5-019.4400T Microchip Technology DSC1121AI5-019.4400T -
RFQ
 ECAD 1590年 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 19.44 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
VCC6-VCF-150M000000 Microchip Technology VCC6-VCF-150M000000 -
RFQ
 ECAD 2772 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1101DM5-062.5000 Microchip Technology DSC1101DM5-062.5000 -
RFQ
 ECAD 5799 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 过时的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 62.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1103AL5-150.0000T Microchip Technology DSC1103AL5-150.0000T -
RFQ
 ECAD 2579 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1103 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems - ±10ppm - 95µA
DSC6011JI2B-025.0000 Microchip Technology DSC6011JI2B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 8908 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6011 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
DSA6101JA2B-024.0000VAO Microchip Technology DSA6101JA2B-024.0000VAO -
RFQ
 ECAD 3012 0.00000000 微芯片技术 DSA61XXB 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101JA2B-024.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSA6311JA1AB-027.0000VAO Microchip Technology DSA6311JA1AB-027.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5720 0.00000000 微芯片技术 DSA63XX 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6311JA1AB-027.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - ±0.25％，中心扩展 1.5µA（）
DSA6001JA2B-019.2000TVAO Microchip Technology DSA6001JA2B-019.2000TVAO -
RFQ
 ECAD 7722 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSA6001 19.2 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001JA2B-019.2000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001AI2-125.0000T Microchip Technology DSC1001AI2-125.0000T -
RFQ
 ECAD 3874 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1123DI1-322.2656 Microchip Technology DSC1123DI1-322.2656 -
RFQ
 ECAD 5071 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 322.2656 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1123DI1-322.2656 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
VCC1-F3D-75M0000000 Microchip Technology VCC1-F3D-75M0000000 -
RFQ
 ECAD 5982 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1204DI3-156M2500T Microchip Technology DSC1204DI3-156M2500T -
RFQ
 ECAD 4374 0.00000000 微芯片技术 DSC1204 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 156.25 MHz HCSL 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1204DI3-156M2500TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 40mA （典型） mems ±20ppm - - 5µA
MX555ABB300M000 Microchip Technology MX555555555500M000 -
RFQ
 ECAD 3633 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX5555555500M000 Ear99 8542.39.0001 60
DSC1102AE5-416.0000 Microchip Technology DSC1102AE5-416.0000 -
RFQ
 ECAD 2277 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1102 416 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 58mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC6001JE1B-024.0000T Microchip Technology DSC6001JE1B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8442 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems - ±50ppm - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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