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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1101BI3-025.0000 Microchip Technology DSC1101BI3-025.0000 -
RFQ
 ECAD 3800 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 35mA mems - ±20ppm - 95µA
DSC1123DL5-125.0000T Microchip Technology DSC1123DL5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 2565 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
VTD3-J11C-10M0000000 Microchip Technology VTD3-J11C-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 4109 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6001HI2A-030.0000T Microchip Technology DSC6001HI2A-030.0000T -
RFQ
 ECAD 5550 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 30 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VC-840-EAE-KAAN-48M0000000 Microchip Technology VC-840-EAE-KAAN-48M0000000 -
RFQ
 ECAD 6783 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
MO-9000AE-6F-JE-25M0000000 Microchip Technology MO-9000AE-6F-JE-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 3443 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001DI5-125.0000 Microchip Technology DSC1001DI5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 8220 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8.7mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1122DI2-125.0000 Microchip Technology DSC1122DI2-125.0000 -
RFQ
 ECAD 1811 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 125 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4629 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
VCC1-B3F-11M0592000 Microchip Technology VCC1-B3F-11M0592000 -
RFQ
 ECAD 6557 0.00000000 微芯片技术 VCC1 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 11.0592 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 7ma 水晶 ±25ppm - - 30µA
DSC1001CI2-080.0000 Microchip Technology DSC1001CI2-080.0000 -
RFQ
 ECAD 7768 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6083HE2A-084K000 Microchip Technology DSC6083HE2A-084K000 -
RFQ
 ECAD 7812 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 84 kHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 150-DSC6083HE2A-084K000 Ear99 8542.39.0001 100 - 1.19ma ty（typ） mems ±25ppm - - -
VT-820-GFE-106A-40M9600000 Microchip Technology VT-820-GFE-106A-40M9600000 -
RFQ
 ECAD 9397 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1525MA2A-50M00000 Microchip Technology DSC1525MA2A-50M00000 -
RFQ
 ECAD 3709 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 包 积极的 -40°C〜125°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 50 MHz lvcmos 1.8V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1525MA2A-50M00000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 7.5mA mems ±25ppm - - -
DSC1103AE2-212.5000 Microchip Technology DSC1103AE2-212.5000 -
RFQ
 ECAD 7848 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 212.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSA1123CL2-125.0000TVAO Microchip Technology DSA1123CL2-125.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4584 0.00000000 微芯片技术 DSA1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 125 MHz LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1123CL2-125.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC6111CI1B-020.0000T Microchip Technology DSC6111CI1B-020.0000T 0.8760
RFQ
 ECAD 8797 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111CI1B-020.0000TTR 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC1101CL1-125.0000T Microchip Technology DSC1101CL1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 1647年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±50ppm - - -
DSC6011JI2A-007.3728 Microchip Technology DSC6011JI2A-007.3728 -
RFQ
 ECAD 4957 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 7.3728 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1123DI5-100.0000 Microchip Technology DSC1123DI5-100.0000 -
RFQ
 ECAD 9080 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1123AL2-025.0000 Microchip Technology DSC1123AL2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 8974 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC6001CI2A-003.5800 Microchip Technology DSC6001CI2A-003.5800 -
RFQ
 ECAD 9724 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 3.58 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 150-DSC6001CI2A-003.5800 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VCC4-B3B-49M1520000 Microchip Technology VCC4-B3B-49M1520000 -
RFQ
 ECAD 9280 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001AI5-150.0000T Microchip Technology DSC1001AI5-150.0000T -
RFQ
 ECAD 9508 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 150 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 12.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6301JI2CA-048.0000T Microchip Technology DSC6301JI2CA-048.0000T -
RFQ
 ECAD 3308 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 48 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems - - - 80µA（）
VS-702-ECE-KXAN-640M000000 Microchip Technology VS-702-ECE-KXAN-640M000000 -
RFQ
 ECAD 8027 0.00000000 微芯片技术 VS-702 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.295“ l x 0.197” W（7.50mm x 5.00mm） 0.084“（2.13mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 vcxo 640 MHz lvpecl 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VS-702-ECE-KXAN-640M000000TR Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 90mA 水晶 ±20ppm ±50ppm - -
DSC6112JI2B-024.0000T Microchip Technology DSC6112JI2B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 3173 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6112JI2B-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1.5µA
DSC6331JI1BB-024.0000T Microchip Technology DSC6331JI1BB-024.0000T -
RFQ
 ECAD 4729 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 24 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JI1BB-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±0.50％，中心扩展 -
DSC6011HI2B-005.0000 Microchip Technology DSC6011HI2B-005.0000 -
RFQ
 ECAD 8528 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6011HI2B-005.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC6013JI1A-050.0000T Microchip Technology DSC6013JI1A-050.0000T -
RFQ
 ECAD 4071 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1004CI2-033.0000T Microchip Technology DSC1004CI2-033.0000T -
RFQ
 ECAD 7242 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
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    每日平均RFQ量

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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