SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC1123CL1-400.0000 Microchip Technology DSC1123CL1-400.0000 -
RFQ
ECAD 9329 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1123 400 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - -
VT-706-EAE-287A-28M8000000 Microchip Technology VT-706-EAE-287A-28M8000000 -
RFQ
ECAD 2879 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001CI1-033.3300T Microchip Technology DSC1001CI1-033.3300T -
RFQ
ECAD 7442 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 33.33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC1001CI1-033.3300TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6013JI2B-012.0000T Microchip Technology DSC6013JI2B-012.0000T -
RFQ
ECAD 2279 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6013JI2B-012.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
DSC1003BI5-001.7000T Microchip Technology DSC1003BI5-001.7000T -
RFQ
ECAD 4983 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1003 1.7 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC1001CI5-033.3300 Microchip Technology DSC1001CI5-033.3300 2.5100
RFQ
ECAD 523 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 33.33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001DI1-045.1584 Microchip Technology DSC1001DI1-045.1584 -
RFQ
ECAD 8667 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 45.1584 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 7.1ma mems ±50ppm - - -
VC-801-EAE-KAAN-14M7456000 Microchip Technology VC-801-EAE-KAAN-14M7456000 -
RFQ
ECAD 8197 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001BE2-014.7456T Microchip Technology DSC1001BE2-014.7456T -
RFQ
ECAD 3094 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±25ppm - - -
DSC6311JA1AB-054.0000 Microchip Technology DSC6311JA1AB-054.0000 -
RFQ
ECAD 9190 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6311 54 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6311JA1AB-054.0000 Ear99 8542.39.0001 140 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - ±0.25%,中心扩展 -
VCC6-QAD-150M000000 Microchip Technology VCC6-QAD-150M000000 -
RFQ
ECAD 5665 0.00000000 微芯片技术 VCC6 大部分 过时的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.063“(1.60mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 150 MHz lvpecl 3.3V 下载 到达不受影响 150-VCC6-QAD-150M000000 Ear99 8541.60.0080 1 启用/禁用 98mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1001CL5-020.0000 Microchip Technology DSC1001CL5-020.0000 -
RFQ
ECAD 6476 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSA2311KL2-R0056TVAO Microchip Technology DSA2311KL2-R0056TVAO -
RFQ
ECAD 3129 0.00000000 微芯片技术 DSA2311 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn mems 16 MHz lvcmos 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA2311KL2-R0056TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 - mems ±25ppm - - 23MA
DSC1101CE5-024.0000T Microchip Technology DSC1101CE5-024.0000T -
RFQ
ECAD 6159 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems - ±10ppm - 95µA
DSC1101CM1-008.0000 Microchip Technology DSC1101CM1-008.0000 -
RFQ
ECAD 6844 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 8 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 35mA mems ±50ppm - - 95µA
VDUGSD-16M3840000 Microchip Technology VDUGSD-16M3840000 -
RFQ
ECAD 6257 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
DSC1001DI2-070.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-070.0000T -
RFQ
ECAD 5269 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1001 70 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1001DI2-070.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6003HL3B-014.0000T Microchip Technology DSC6003HL3B-014.0000T -
RFQ
ECAD 8240 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 - AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6003 14 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems - - - -
DSC1001DI5-029.4912T Microchip Technology DSC1001DI5-029.4912T 1.9625
RFQ
ECAD 1742年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 29.4912 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6011CI1A-024.5760T Microchip Technology DSC6011CI1A-024.5760T -
RFQ
ECAD 2136 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 24.576 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC1003CI5-025.0000T Microchip Technology DSC1003CI5-025.0000T -
RFQ
ECAD 5515 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1003 25 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6312CE1HA-075.0000T Microchip Technology DSC6312CE1HA-075.0000T -
RFQ
ECAD 4010 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 75 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems - - - 80µA()
DSC1033CE1-031.2500 Microchip Technology DSC1033CE1-031.2500 -
RFQ
ECAD 2040 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 管子 过时的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 31.25 MHz CMOS 3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 110 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1µA
DSC6003ML2B-032K768 Microchip Technology DSC6003ML2B-032K768 -
RFQ
ECAD 3288 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6003 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems - ±25ppm - -
DSC1001CL5-048.0000 Microchip Technology DSC1001CL5-048.0000 2.6800
RFQ
ECAD 8600 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 8mA mems ±10ppm - - -
MO-9100AE-6F-EE-50M0000000 Microchip Technology MO-9100AE-6F-EE-50M0000000 -
RFQ
ECAD 2300 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) MO-9100 50 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-MO-9100AE-6F-EE-50M0000000TR Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 33ma mems ±25ppm - - 33ma
HT-MM900AC-2F-HE-33M3333333 Microchip Technology HT-MM900AC-2F-HE-33M3333333 -
RFQ
ECAD 9850 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.039“(1.00mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 33.3333333 MHz CMOS 2.5V - 到达不受影响 150-HT-MM900AC-2F-HE-33M33333333TR Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 5mA 水晶 ±25ppm - - -
VCC1-G3D-66M6667000 Microchip Technology VCC1-G3D-66M6667000 -
RFQ
ECAD 6804 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC6-LAD-200M000000 Microchip Technology VCC6-LAD-200M000000 -
RFQ
ECAD 3401 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Q12690253A Ear99 8542.39.0001 250
DSC1121DI2-025.0000T Microchip Technology DSC1121DI2-025.0000T 1.3100
RFQ
ECAD 6 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库