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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6111CI2B-008.0000 Microchip Technology DSC6111CI2B-008.0000 0.9120
RFQ
 ECAD 9407 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111CI2B-008.0000 110 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1121AI2-025.0000T Microchip Technology DSC1121AI2-025.0000T 1.1880
RFQ
 ECAD 9917 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6001HE1A-080.0000T Microchip Technology DSC6001HE1A-080.0000T -
RFQ
 ECAD 2922 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 80 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC6101JI2B-045.1584T Microchip Technology DSC6101JI2B-045.1584T -
RFQ
 ECAD 7088 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 45.1584 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6101JI2B-045.1584TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6331JE1EB-024.0000T Microchip Technology DSC6331JE1EB-024.0000T -
RFQ
 ECAD 4385 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6331 24 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JE1EB-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±2.00％，中心扩展 -
MX575ABH50M0000 Microchip Technology MX575ABH50M0000 -
RFQ
 ECAD 3850 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575ABH50M0000 50 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
MX573NBD622M080 Microchip Technology MX573NBD622M080 -
RFQ
 ECAD 3500 0.00000000 微芯片技术 MX57 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX573NBD622M080 622.08 MHz HCSL 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6331JI2FB-027.0000T Microchip Technology DSC6331JI2FB-027.0000T -
RFQ
 ECAD 1795年 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JI2FB-027.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±2.50％，中心扩展 -
DSC1122NI5-025.0020 Microchip Technology DSC1122NI5-025.0020 -
RFQ
 ECAD 3755 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 25.002 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 58mA mems ±10ppm - - 22ma
VC-801-EAE-KAAN-19M4400000 Microchip Technology VC-801-EAE-KAAN-19M4400000 -
RFQ
 ECAD 2125 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6331JI2AA-024.0000 Microchip Technology DSC6331JI2AA-024.0000 -
RFQ
 ECAD 3885 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 24 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.25％，中心扩展 80µA（）
DSC1001CE1-069.2480T Microchip Technology DSC1001CE1-069.2480T -
RFQ
 ECAD 3687 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 69.248 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001AI5-150.0000T Microchip Technology DSC1001AI5-150.0000T -
RFQ
 ECAD 9508 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 150 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 12.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001BL2-020.0000 Microchip Technology DSC1001BL2-020.0000 1.0560
RFQ
 ECAD 6816 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1102CI1-108.0000 Microchip Technology DSC1102CI1-108.0000 -
RFQ
 ECAD 4605 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 108 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 58mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1221BI3-25M00000 Microchip Technology DSC1221BI3-25M00000 -
RFQ
 ECAD 5867 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1221 25 MHz CMOS 2.5V〜3.3V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1221BI3-25M00000 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 27ma（类型） mems ±20ppm - - 23ma （典型）
DSC1123CI2-322.2650T Microchip Technology DSC1123CI2-322.2650T -
RFQ
 ECAD 6199 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 322.265 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - -
DSC1001CI2-048.0000 Microchip Technology DSC1001CI2-048.0000 -
RFQ
 ECAD 6199 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1101CI2-066.6667T Microchip Technology DSC1101CI2-066.6667T -
RFQ
 ECAD 3490 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 66.6667 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC6101MI2A-008.0000 Microchip Technology DSC6101MI2A-008.0000 -
RFQ
 ECAD 8138 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1001CE1-033.8688T Microchip Technology DSC1001CE1-033.8688T 1.3800
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.8688 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6101JI2B-025.0000T Microchip Technology DSC6101JI2B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 9117 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6101 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1003AE5-100.0000T Microchip Technology DSC1003AE5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 2688 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1003 100 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1003DL2-080.0000 Microchip Technology DSC1003DL2-080.0000 -
RFQ
 ECAD 7599 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 80 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 11.9mA mems ±25ppm - - -
DSC1122BI2-074.2500T Microchip Technology DSC1122BI2-074.2500T -
RFQ
 ECAD 9290 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1122 74.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001DI5-133.3330 Microchip Technology DSC1001DI5-133.3330 2.1100
RFQ
 ECAD 9144 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 133.333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 8.7mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6083JI2A-000K000T Microchip Technology DSC6083JI2A-000K000T -
RFQ
 ECAD 4762 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1101BI3-025.0000 Microchip Technology DSC1101BI3-025.0000 -
RFQ
 ECAD 3800 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 35mA mems - ±20ppm - 95µA
DSC1001DE1-090.0000 Microchip Technology DSC1001DE1-090.0000 -
RFQ
 ECAD 5453 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 90 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1123AL2-025.0000 Microchip Technology DSC1123AL2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 8974 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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