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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1203NI3-200M0000 Microchip Technology DSC1203NI3-200M0000 -
RFQ
 ECAD 2106 0.00000000 微芯片技术 DSC1203 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 200 MHz LVD 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1203NI3-200M0000 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma（类型） mems ±20ppm - - 5µA
DSC1101CL1-125.0000T Microchip Technology DSC1101CL1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 1647年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±50ppm - - -
DSA1001DI1-019.2000TVAO Microchip Technology DSA1001DI1-019.2000TVAO -
RFQ
 ECAD 1254 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 19.2 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1001DI1-019.2000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1003AE2-024.0000 Microchip Technology DSC1003AE2-024.0000 -
RFQ
 ECAD 3018 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1003 24 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 6mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6083CI2A-512K000 Microchip Technology DSC6083CI2A-512K000 -
RFQ
 ECAD 3950 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 512 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1033CI1-011.0592 Microchip Technology DSC1033CI1-011.0592 -
RFQ
 ECAD 4976 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 11.0592 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1122CI1-125.0000 Microchip Technology DSC1122CI1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 2482 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 125 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC6001JI2A-012.0000T Microchip Technology DSC6001JI2A-012.0000T -
RFQ
 ECAD 8440 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6301JI2AB-002.0000T Microchip Technology DSC6301JI2AB-002.0000T -
RFQ
 ECAD 1089 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6301 2 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6301JI2AB-002.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.25％，中心扩展 -
DSA6001JA3B-010.0000VAO Microchip Technology DSA6001JA3B-010.0000VAO -
RFQ
 ECAD 8680 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSA6001 10 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSA6001JA3B-010.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC1001BI5-084.0000T Microchip Technology DSC1001BI5-084.0000T -
RFQ
 ECAD 3050 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 84 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001CL5-016.3840 Microchip Technology DSC1001CL5-016.3840 -
RFQ
 ECAD 9047 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 16.384 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC1121CI5-049.1520 Microchip Technology DSC1121CI5-049.1520 -
RFQ
 ECAD 1669年 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 49.152 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1103DL2-156.2500 Microchip Technology DSC1103DL2-156.2500 3.4700
RFQ
 ECAD 8333 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1001DE5-016.0000T Microchip Technology DSC1001DE5-016.0000T -
RFQ
 ECAD 5808 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6331JI1FB-024.0000T Microchip Technology DSC6331JI1FB-024.0000T -
RFQ
 ECAD 4233 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 24 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC6331JI1FB-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±2.50％，中心扩展 -
DSC1123DE5-200.0000 Microchip Technology DSC1123DE5-200.0000 -
RFQ
 ECAD 1938年 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
MV-9350AE-1F-EEP-128M00000 Microchip Technology MV-9350AE-1F-EEP-128M00000 -
RFQ
 ECAD 4721 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSA6013JI1B-300K000TVAO Microchip Technology DSA6013JI1B-300K000TVAO -
RFQ
 ECAD 9058 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 300 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6013JI1B-300K000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
VT-860-HFE-106C-20M0000000 Microchip Technology VT-860-HFE-106C-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 7556 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1018BC1-054.0000 Microchip Technology DSC1018BC1-054.0000 -
RFQ
 ECAD 6542 0.00000000 微芯片技术 DSC1018 管子 过时的 0°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 54 MHz CMOS 1.8V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 4ma（类型） mems ±50ppm - - 1µA
MX575RBA114M285-TR Microchip Technology MX575RBA114M285-Tr -
RFQ
 ECAD 9032 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-llga XO （标准） MX575RBA114M285 114.285 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1123CI3-165.0000T Microchip Technology DSC1123CI3-165.0000T -
RFQ
 ECAD 9745 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 165 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1123CI3-165.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
VPC1-B1B-51M2000000 Microchip Technology VPC1-B1B-51M2000000 -
RFQ
 ECAD 6958 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6011JI1B-050.0000 Microchip Technology DSC6011JI1B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 3896 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6011 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6011JI1B-050.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC6003MI1B-350K000 Microchip Technology DSC6003MI1B-350K000 -
RFQ
 ECAD 4499 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 350 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6003MI1B-350K000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1123BI5-010.0000T Microchip Technology DSC1123BI5-010.0000T -
RFQ
 ECAD 2171 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 10 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1123AI5-133.3300T Microchip Technology DSC1123AI5-133.3300T -
RFQ
 ECAD 5583 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 133.33 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1001DE5-016.0000 Microchip Technology DSC1001DE5-016.0000 -
RFQ
 ECAD 7353 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6011HI1B-016.0000 Microchip Technology DSC6011HI1B-016.0000 -
RFQ
 ECAD 8121 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 16 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6011HI1B-016.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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    全球制造商

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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