SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC6003JI2B-004.5160 Microchip Technology DSC6003JI2B-004.5160 -
RFQ
ECAD 8163 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6003 4.516 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6003JI2B-004.5160 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1001AI1-032.7680T Microchip Technology DSC1001AI1-032.7680T -
RFQ
ECAD 2597 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 32.768 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.1ma mems ±50ppm - - -
HTM6101JA1B-050.0000T Microchip Technology HTM6101JA1B-050.0000T -
RFQ
ECAD 9608 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101JA1B-050.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 4ma(类型) mems ±50ppm - - -
DSC1123NI2-312.5000T Microchip Technology DSC1123NI2-312.5000T -
RFQ
ECAD 3048 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1123 312.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1103CL5-075.0300T Microchip Technology DSC1103CL5-075.0300T -
RFQ
ECAD 8186 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1103 75.03 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems - ±10ppm - 95µA
DSC1003DI2-050.0000 Microchip Technology DSC1003DI2-050.0000 -
RFQ
ECAD 1609年 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1003 50 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CI5-080.0000 Microchip Technology DSC1001CI5-080.0000 -
RFQ
ECAD 7612 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 8.7mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6112JI2B-024.0000T Microchip Technology DSC6112JI2B-024.0000T -
RFQ
ECAD 3173 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6112JI2B-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 1.5µA
DSC1121CM1-018.0000T Microchip Technology DSC1121CM1-018.0000T -
RFQ
ECAD 6287 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 18 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
DSC1121CL5-050.0000T Microchip Technology DSC1121CL5-050.0000T -
RFQ
ECAD 5125 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1103CE5-135.0000 Microchip Technology DSC1103CE5-135.0000 -
RFQ
ECAD 6458 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1103 135 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 32ma mems - ±10ppm - 95µA
DSC1123DI5-200.0000T Microchip Technology DSC1123DI5-200.0000T -
RFQ
ECAD 2960 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1123 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1104CM3-100.0000T Microchip Technology DSC1104CM3-100.0000T -
RFQ
ECAD 3024 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 胶带和卷轴((tr) 积极的 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1104 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 42ma mems ±20ppm - - 95µA
DSC6011HI2A-026.0000 Microchip Technology DSC6011HI2A-026.0000 -
RFQ
ECAD 1082 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 26 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6001JI1B-008K000 Microchip Technology DSC6001JI1B-008K000 -
RFQ
ECAD 8347 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 8 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6001JI1B-008K000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC6101MI1B-020.0000 Microchip Technology DSC6101MI1B-020.0000 -
RFQ
ECAD 2973 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6101 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101MI1B-020.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - -
DSC6101HA1B-025.0000 Microchip Technology DSC6101HA1B-025.0000 -
RFQ
ECAD 2073 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6101HA1B-025.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - -
DSC1103CI3-125.0000T Microchip Technology DSC1103CI3-125.0000T -
RFQ
ECAD 1594年 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1103 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems - - - 95µA
VCC1-B3R-50M0000000 Microchip Technology VCC1-B3R-50M0000000 -
RFQ
ECAD 9223 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1123BE2-085.0000 Microchip Technology DSC1123BE2-085.0000 -
RFQ
ECAD 8191 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1123 85 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1123BE2-085.0000 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123AI2-166.6666T Microchip Technology DSC1123AI2-166.6666T -
RFQ
ECAD 7497 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1123 166.6666 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
MX554JBC245M760 Microchip Technology MX554JBC245M760 -
RFQ
ECAD 6844 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-llga XO (标准) MX554JBC245M760 245.76 MHz CMOS 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX554JBC245M760 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6101CI2A-012.0000 Microchip Technology DSC6101CI2A-012.0000 -
RFQ
ECAD 2041 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
DSC1001CE2-026.0000 Microchip Technology DSC1001CE2-026.0000 -
RFQ
ECAD 9103 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1101DM2-040.0000 Microchip Technology DSC1101DM2-040.0000 -
RFQ
ECAD 3051 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 40 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
VC-830-EDE-FAAN-156M2500000TR Microchip Technology VC-830-EDE-FAAN-156M2500000TR -
RFQ
ECAD 4636 0.00000000 微芯片技术 VC-830 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 156.25 MHz LVD 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-830-EDE-FAAN-156M2500000TR Ear99 8542.39.0001 3,000 启用/禁用 29ma 水晶 ±25ppm - - -
DSA1123DL3-125.0000VAO Microchip Technology DSA1123DL3-125.0000VAO -
RFQ
ECAD 2335 0.00000000 微芯片技术 DSA1123 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn ((() DSA1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1123DL3-125.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
DSC1102DI1-050.0000 Microchip Technology DSC1102DI1-050.0000 -
RFQ
ECAD 9282 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1102 50 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 58mA mems ±50ppm - - 95µA
VC-709-HCE-KAAN-156M250000 Microchip Technology VC-709-HCE-KAAN-156M250000 -
RFQ
ECAD 2421 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.067“(1.70mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 156.25 MHz lvpecl 2.5V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 42ma 水晶 ±50ppm - - -
VCC4-F3F-66M0000000 Microchip Technology VCC4-F3F-66M0000000 -
RFQ
ECAD 7005 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库