SIC
close

振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6111CI1B-020.0000T Microchip Technology DSC6111CI1B-020.0000T 0.8760
RFQ
 ECAD 8797 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111CI1B-020.0000TTR 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
CD-700-EAT-KANN-12M8000000 Microchip Technology CD-700-EAT-KANN-12M8000000 -
RFQ
 ECAD 3102 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
VC-801-EAE-KABN-10M0000000 Microchip Technology VC-801-EAE-KABN-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 1135 0.00000000 微芯片技术 VC-801 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 10 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-801-EAE-KABN-10M0000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 7ma 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC6003MI1B-350K000T Microchip Technology DSC6003MI1B-350K000T -
RFQ
 ECAD 8713 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 350 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6003MI1B-350K000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
VT-800-EFE-106B-10M0000000 Microchip Technology VT-800-EFE-106B-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 8227 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001AC1-008.0000T Microchip Technology DSC1001AC1-008.0000T -
RFQ
 ECAD 3011 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSA1001DI1-050.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DI1-050.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4478 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 50 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1001DI1-050.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1123AI2-040.0000 Microchip Technology DSC1123AI2-040.0000 1.9500
RFQ
 ECAD 3061 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 40 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1101CL5-052.5000T Microchip Technology DSC1101CL5-052.5000T -
RFQ
 ECAD 3499 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 52.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems - ±10ppm - 95µA
DSC6101MI1B-020.0000 Microchip Technology DSC6101MI1B-020.0000 -
RFQ
 ECAD 2973 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6101 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101MI1B-020.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
VCC1-F3D-15M2810000 Microchip Technology VCC1-F3D-15M2810000 -
RFQ
 ECAD 7148 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-B3R-50M0000000 Microchip Technology VCC1-B3R-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 9223 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-709-EDE-KAAN-133M333333 Microchip Technology VC-709-EDE-KAAN-133M333333 -
RFQ
 ECAD 7841 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 133.333333 MHz LVD 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 17MA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1103CI3-125.0000T Microchip Technology DSC1103CI3-125.0000T -
RFQ
 ECAD 1594年 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems - - - 95µA
DSC1201DE3-50M00000T Microchip Technology DSC1201DE3-50M00000T -
RFQ
 ECAD 2095 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1201 50 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1201DE3-50M00000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 27ma（类型） mems ±20ppm - - 5µA
DSC6111CI2A-008.0000 Microchip Technology DSC6111CI2A-008.0000 -
RFQ
 ECAD 3599 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6101HA1B-025.0000 Microchip Technology DSC6101HA1B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 2073 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6101HA1B-025.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
VCC4-F3F-66M0000000 Microchip Technology VCC4-F3F-66M0000000 -
RFQ
 ECAD 7005 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1102DI1-050.0000 Microchip Technology DSC1102DI1-050.0000 -
RFQ
 ECAD 9282 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 50 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 58mA mems ±50ppm - - 95µA
VC-709-HCE-KAAN-156M250000 Microchip Technology VC-709-HCE-KAAN-156M250000 -
RFQ
 ECAD 2421 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.25 MHz lvpecl 2.5V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 42ma 水晶 ±50ppm - - -
DSA1123DL3-125.0000VAO Microchip Technology DSA1123DL3-125.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2335 0.00000000 微芯片技术 DSA1123 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn （（（） DSA1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1123DL3-125.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
DSC1001BL1-025.0000T Microchip Technology DSC1001BL1-025.0000T -
RFQ
 ECAD 5020 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1203DL2-125M0000 Microchip Technology DSC1203DL2-125M0000 -
RFQ
 ECAD 3941 0.00000000 微芯片技术 DSC1203 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 125 MHz LVD 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC1203DL2-125M0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 32ma（类型） mems ±25ppm - - 5µA
DSC6001HI1A-025.0000 Microchip Technology DSC6001HI1A-025.0000 -
RFQ
 ECAD 9236 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Q12354609 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1103CI2-166.0000 Microchip Technology DSC1103CI2-166.0000 -
RFQ
 ECAD 2199 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 166 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1001DI1-033.3300T Microchip Technology DSC1001DI1-033.3300T -
RFQ
 ECAD 8877 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6001HE1B-008.0000 Microchip Technology DSC6001HE1B-008.0000 -
RFQ
 ECAD 4834 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 8 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001HE1B-008.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC6001CI1A-011.0592T Microchip Technology DSC6001CI1A-011.0592T -
RFQ
 ECAD 1358 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 11.0592 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
VCC1-F3C-80M6400000 Microchip Technology VCC1-F3C-80M6400000 -
RFQ
 ECAD 8271 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-826-EDE-KAAN-52M00000000TR Microchip Technology VC-826-EDE-KAAN-52M00000000TR -
RFQ
 ECAD 1699年 0.00000000 微芯片技术 VC-826 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.041“（1.05mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 52 MHz LVD 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-826-EDE-KAAN-52M00000000TR Ear99 8542.39.0001 3,000 启用/禁用 17MA 水晶 ±50ppm - - 10µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

RFQ列表（0项）
购物车列表（0个项目）
Wishlist愿望清单（0个项目）
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

数量：1

比较列表（0项）
点击Enter进行搜索或ESC关闭