SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC6001JI2A-019.2000T Microchip Technology DSC6001JI2A-019.2000T -
RFQ
ECAD 6644 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 19.2 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6001JI2A-025.0000T Microchip Technology DSC6001JI2A-025.0000T -
RFQ
ECAD 9479 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6001JI2A-050.0000T Microchip Technology DSC6001JI2A-050.0000T -
RFQ
ECAD 8196 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6003JI1A-020.0000T Microchip Technology DSC6003JI1A-020.0000T -
RFQ
ECAD 9099 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC6011JE1A-024.0000T Microchip Technology DSC6011JE1A-024.0000T -
RFQ
ECAD 1868年 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC6011JI1A-008.0000T Microchip Technology DSC6011JI1A-008.0000T -
RFQ
ECAD 9319 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 8 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC6101JE1A-001.0000T Microchip Technology DSC6101JE1A-001.0000T -
RFQ
ECAD 8935 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 1 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - -
DSC6101JI2A-019.2000T Microchip Technology DSC6101JI2A-019.2000T -
RFQ
ECAD 8133 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 19.2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
DSC6101JI2A-100.0000T Microchip Technology DSC6101JI2A-100.0000T -
RFQ
ECAD 8421 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
DSC6111JI2A-100.0000T Microchip Technology DSC6111JI2A-100.0000T -
RFQ
ECAD 6977 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
MX554EBC20M0000-TR Microchip Technology MX554EBC20M0000-Tr -
RFQ
ECAD 3365 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX554EBC20M0000 20 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
MX554ENT20M0000-TR Microchip Technology MX554ENT20M0000-TR -
RFQ
ECAD 9437 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX554ENT20M0000 20 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
MX555ABA15M0000-TR Microchip Technology MX55555555M0000-TR -
RFQ
ECAD 1760年 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX55555BA15M0000 15 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
MX555ABB850M000-TR Microchip Technology MX5555555555550M000-TR -
RFQ
ECAD 7550 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX555555555550M000 850 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
MX555ANM100M000-TR Microchip Technology MX555555ANM100M000-TR -
RFQ
ECAD 2110 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX55555ANM100M000 100 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
MX555ANS200M000-TR Microchip Technology MX55555ANS200M000-TR -
RFQ
ECAD 5349 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX55555ANS200M000 200 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
MX575ABB50M0000-TR Microchip Technology MX575ABB50M0000-TR -
RFQ
ECAD 7987 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX575ABB50M0000 50 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1101DE2-045.1584T Microchip Technology DSC1101DE2-045.1584T -
RFQ
ECAD 3908 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 45.1584 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 95µA mems ±25ppm - - -
DSC1121DM1-030.0000T Microchip Technology DSC1121DM1-030.0000T -
RFQ
ECAD 4817 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 30 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
DSC1123DL5-135.0000T Microchip Technology DSC1123DL5-135.0000T -
RFQ
ECAD 4087 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1123 135 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - -
DSC1124DI1-100.0000T Microchip Technology DSC1124DI1-100.0000T 2.0760
RFQ
ECAD 8528 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 42ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1101CE2-049.1520T Microchip Technology DSC1101CE2-049.1520T -
RFQ
ECAD 1724年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 49.152 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 95µA mems ±25ppm - - -
DSC1101CL5-027.0000T Microchip Technology DSC1101CL5-027.0000T -
RFQ
ECAD 4114 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 27 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 95µA mems ±10ppm - - -
DSC1101CM1-040.0000T Microchip Technology DSC1101CM1-040.0000T -
RFQ
ECAD 1446 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 40 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 95µA mems ±50ppm - - -
DSC1102CI1-135.0000T Microchip Technology DSC1102CI1-135.0000T -
RFQ
ECAD 2733 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1102 135 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 58mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1103CE1-233.3000T Microchip Technology DSC1103CE1-233.3000T -
RFQ
ECAD 1229 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 233.3 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1103CI5-300.0000T Microchip Technology DSC1103CI5-300.0000T -
RFQ
ECAD 6717 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 300 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1121CL1-028.6364T Microchip Technology DSC1121CL1-028.6364T -
RFQ
ECAD 5990 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 28.6364 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
DSC1121CL5-150.0000T Microchip Technology DSC1121CL5-150.0000T -
RFQ
ECAD 6387 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 150 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - -
DSC1121CM1-036.0000T Microchip Technology DSC1121CM1-036.0000T -
RFQ
ECAD 3968 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 36 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库