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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 评分 | 尺寸 /尺寸 | 高度 -座位(最大) | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 频率 | 输出 | 电压 -电源 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 电流 -供应(最大) | 基础谐振器 | 频率稳定性 | (4月) | 传播频谱带宽 | ((((()) |
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![]() | MX775BBC50M0000 | - | ![]() | 6915 | 0.00000000 | 微芯片技术 | MX77 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) | 0.048“(1.22毫米) | 表面安装 | 6-llga | XO (标准) | 50 MHz | CMOS | 2.5V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 150-MX775BBC50M0000 | Ear99 | 8541.60.0080 | 43 | 启用/禁用 | 180mA | 水晶 | ±50ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1213CL3-C0020T | - | ![]() | 1212 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC1213CL3-C0020TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSA6101MA1B-052.0000VAO | - | ![]() | 1953年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 包 | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6101MA1B-052.0000VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | ||||||||||||||||||||
![]() | MX575ABC75M0000-TR | - | ![]() | 9094 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-MX575ABC75M0000-Tr | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | MX775BBC200M000 | - | ![]() | 3912 | 0.00000000 | 微芯片技术 | MX77 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) | 0.048“(1.22毫米) | 表面安装 | 6-llga | XO (标准) | 200 MHz | CMOS | 2.5V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 150-MX775BBC200M000 | Ear99 | 8541.60.0080 | 43 | 启用/禁用 | 180mA | 水晶 | ±50ppm | - | - | - | ||
![]() | MX553ABD212M500 | - | ![]() | 2246 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-MX553ABD212M500 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC6331HI2AB-036.0000 | - | ![]() | 6107 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 包 | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6331HI2AB-036.0000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | ||||||||||||||||||||
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![]() | DSC6331HI2AB-025.0000T | - | ![]() | 6973 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6331HI2AB-025.0000TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1003DI5-050.0000 | - | ![]() | 1779年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC1003DI5-050.0000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | ||||||||||||||||||||
![]() | MX775EBF644M531 | - | ![]() | 6671 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-MX775EBF644M531 | Ear99 | 8541.60.0080 | 43 | ||||||||||||||||||||
![]() | MX553BHA156M250 | - | ![]() | 7270 | 0.00000000 | 微芯片技术 | MX55 | 管子 | 积极的 | -10°C〜75°C | - | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 0.055“(1.40mm) | 表面安装 | 6-SMD,没有铅 | XO (标准) | MX553 | 156.25 MHz | lvpecl | 2.375V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 启用/禁用 | 120mA | 水晶 | ±20ppm | - | - | - | ||
![]() | MX55555500M000 | - | ![]() | 2644 | 0.00000000 | 微芯片技术 | MX55 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 0.055“(1.40mm) | 表面安装 | 6-SMD,没有铅 | XO (标准) | MX55555500M000 | 500 MHz | LVD | 2.375V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 启用/禁用 | 90mA | 水晶 | ±50ppm | - | - | - | ||
![]() | MX573ABH53M1250 | - | ![]() | 6526 | 0.00000000 | 微芯片技术 | MX55 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) | 0.055“(1.40mm) | 表面安装 | 6-SMD,没有铅 | XO (标准) | MX573ABH53M1250 | 53.125 MHz | lvcmos | 2.375V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 43 | 启用/禁用 | 95mA | 水晶 | ±50ppm | - | - | - |
每日平均RFQ量
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